入的粘性膜有利地具备部件孔，穿过这些部件孔来传递选自导电胶带和导电胶的电连接装置，以便将插入在这两个基板之间的有机电子或光电子器件电连接到所述导电层上。
[0031]根据前述实施例的一种【具体实施方式】，根据本发明的结构是使得该导电层选自银(单或双银)低发射堆叠或基于掺杂氧化物的导电涂层(TCO)，优选选自锡掺杂的氧化铟(ITO)、氟掺杂的氧化锡、用至少一种选自铝和镓的掺杂元素掺杂的氧化锌、以及用至少一种选自氟或锑的掺杂元素掺杂的氧化锡。优选地，该导电层是透明层；当所述层在根据本发明的结构内展现最多50%、实际甚至最多30%、优选最多20%、更优选最多10%的光吸收率时，所述层被认为是透明的。术语“最多50%的光吸收率”旨在表示在该结构中的层展现对穿过其中的可见辐射的最多50%的吸收率，所述辐射是单色或多色辐射。
[0032]根据一个替代性实施例，透明导电膜，例如导电聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，插入在该插入的粘性膜与该有机电子或光电子器件之间。所述透明导电膜充当插入在这两个基板之间的电子或光电子器件的电流馈送。使用导电膜的优点是它使得有可能避免使用具备有部件孔的插入的粘性膜，在所述导电膜、插入在这两个基板之间的有机电子或光电子器件和所述导电层之间的这些电连接件是直接的。
[0033]根据一个具体实施例，根据本发明的结构是使得:
[0034]Y-X^0.3mm
[0035]其中X代表构成插入在这两个不可渗透的基板之间的一个或多个有机电子或光电子器件的载体的厚度的总和，以_表示，并且Y代表该至少一个插入的粘性膜的厚度，以mm表不。
[0036]诸位发明人已经确定，出人意料地，这种关系使得有可能选择能够插入在根据本发明的结构内的插入的粘性膜和一个或多个有机电子或光电子器件、优选地一个或多个有机发光器件，所述结构更具体地是通过组装获得的。而且，此种选择使得有可能获得展现所述器件的更好约束并且因此提供具有更长寿命的如此结合的器件的结构。
[0037]构成该一个或多个有机电子或光电子器件的载体是使得这些载体中的至少一个、优选地两个载体是透明的。术语“透明的载体”旨在表示展现最多50%、确实甚至最多30%、优选最多20%、更优选最多10%的光吸收率的载体。术语“最多50%的光吸收率”旨在表示该载体展现对穿过其中的可见辐射的最多50%的吸收率，所述辐射是单色或多色辐射。这两个载体之一优选是选自无机或有机玻璃的玻璃载体。无机玻璃是优选的。在这些之中，给予优选的是在本体或表面处透明或染色的钠钙硅玻璃。更优选地，这些是超透明的钠钙硅玻璃。术语超透明的指代含有按该玻璃的重量计最多0.020%并且优选按重量计最多0.015%的表示为Fe2O3的总Fe的玻璃。优选地，该玻璃是一种回火玻璃；更优选地，该玻璃是一种化学回火玻璃。与使用回火玻璃相关的优点在于，在该组装过程中，后者具有减少的变形趋势。
[0038]根据一个具体实施例，根据本发明的结构是使得该一个或多个有机电子或光电子器件、优选该一个或多个有机发光器件的载体的厚度总和小于或等于2.0_、优选小于或等于1.1_。诸位发明人已经确定，出人意料地，小于2.0_、优选小于1.1mm的载体厚度使得有可能将所述器件更好地插入该结构内，更具体地当所述结构是通过组装获得时。
[0039]优选地，该第二覆盖载体或封装载体具有小于或等于0.7_的厚度。当它由玻璃制成时，可以使用“全面(Pleine face) ”胶粘剂将它粘性地结合到该第一载体以及该有机层的堆叠上，该胶粘剂覆盖该有机层的堆叠和该第一载体的至少一部分两者，具有的厚度足以防止在该组装过程中该有机层的破碎。仍当它由玻璃制成时，它可以替代地展现空腔以便后者面对这些有机层安置以便防止在该组装过程中这些有机层的破碎，并且经由在其圆周上的胶粘带粘附到该第一载体上。可替代地，该覆盖载体或封装载体可以有利地由金属氧化物层组成，该金属选自由Al、T1、Sn、Zn和Hf组成的组，或由金属氮化物层组成，该金属选自由T1、Ta、W和Nb组成的组；优选地，该层是金属氧化物层，更优选地氧化铝层，所述层形成例如防止水分和氧气的保护涂层，并且是通过ALD (原子层沉积)获得的。
[0040]根据一个优选的实施例，根据本发明的结构是使得该插入的粘性膜的厚度大于或等于0.4mm、优选大于或等于0.8mm。诸位发明人已经确定，出人意料地，大于或等于0.4mm、优选大于或等于0.8mm的插入的粘性膜厚度使得有可能将所述器件更好地插入该结构内，更具体地当所述结构是通过组装获得时。有利地，存在于该结构中的插入的粘性膜可以产生自插入该电子或光电子器件的相同性质的两个插入膜的叠加。该电子或光电子器件，例如OLED，可以沉积在第一插入的粘性膜上，所述器件随后用第二插入的粘性膜覆盖，该第二插入的粘性膜预先穿透具有与所述器件可比较的尺寸并且将所述器件插入在其内的插入孔。因此，根据本发明的结构的插入的粘性膜的厚度可以容易地适配以便具有与该电子或光电子器件的厚度相同的量级。
[0041]本发明的第二个主题是一种用于制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法。
[0042]根据一种有利的实现方式，根据本发明的用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得它包括以下连续阶段:
[0043]a)在一个第一基板上、优选一个玻璃基板上安置一个第一插入的粘性膜，
[0044]b)安置至少一个有机电子或光电子器件、优选至少一个有机电子或光电子器件、优选至少一个有机发光器件，
[0045]c)优选以一个透明导电膜的形式，例如导电PET、和/或导电胶带安装电连接，
[0046]d)安置一个第二插入的粘性膜，优选具有与该第一插入的粘性膜相同的性质，
[0047]e)安置一个第二基板、优选一个玻璃基板，
[0048]f)通过在该第一基板与该第二基板之间安装可移除的固定装置使所获得的结构整合，所述装置优选不要求这些基板的结构改变并且使得气体交换成为可能，
[0049]g)将该随后获得的结构放置在一个腔室内以便经受一个包括以下连续阶段的组装循环:
[0050]gl.通过施加至少0.15bar、优选至少0.35bar的真空持续至少30分钟、优选持续至少45分钟对所获得的组件进行排气，
[0051]g2.在至少0.15bar、优选至少0.35bar的真空下将该腔室的温度升高优选持续至少45分钟，直到达到最多120°C、优选最多95°C的温度，
[0052]g3.停止该真空的发展并且升高或维持该腔室的温度持续至少15分钟，直到达到最多120°C、优选最多110°C的温度，
[0053]g4.将该腔室维持在最多120°C、优选最多110°C的温度下持续至少90分钟、优选持续至少150分钟、更优选持续至少180分钟，
[0054]g5.将该腔室的温度降低到最多80°C的温度，
[0055]g6.打开该腔室。
[0056]术语“腔室”应理解为表示适合于接收必须经受如定义的组装循环的结构的高压釜或任何容器。
[0057]根据前述实施例的一种有利的实现方式，该用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得，在阶段g过程中，将所获得的结构放置在有利地选自可以通过放置在真空下变形的容器的一个第一腔室或容器内，例如由气密性织物或塑料制成的袋子，以便经受包括以下连续阶段的一个组装循环:
[0058]gl.通过在该腔室中施加至少0.15bar、优选至少0.35bar的真空持续至少30分钟、优选至少45分钟对所获得的结构进行排气，
[0059]g2.停止该真空的发展并且关闭该容器，在该容器内的真空是至少0.15bar、优选至少 0.35bar,
[0060]g3.随后将该容器放置在一个第二腔室或加热腔室内，例如高压釜，
[0061]g4.升高该第二腔室的温度持续优选至少45分钟，直到达到最多120°C、优选最多95°C的温度。有利地，将该第二腔室放置在最多llbar、优选最多4bar、更优选最多3bar、最优选最多2bar的压力下，施加在该第一腔室上的压力使得有可能减少该结构中的气泡的数量。
[0062]g5.升高或维持该第二腔室的温度持续至少15分钟，直到达到最多120°C、优选最多110 °c的温度，
[0063]g6.将该第二腔室维持在最多120°C、优选最多110°C的温度下持续至少90分钟、优选持续至少150分钟、更优选持续至少180分钟，
[0064]g7.将该第二腔室的温度降低到最多80°C的温度，
[0065]g8.打开该第二腔室并且回收该容器，
[0066]g9.打开该容器。
[0067]通过使用可以通过放置在真空下变形的容器，例如由气密性织物或塑料制成的袋子，例如由硅酮制成的袋子而提供的优点是它们使得有可能经由所产生的真空使所获得的结构在其热处理之前是整合的。
[0068]根据一种有利的实现方式，该用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得，在阶段g过程中，将所获得的结构放置在一个腔室内以便经受包括以下连续阶段的一个组装循环:
[0069]gl.通过施加0.35bar的真空持续至少30分钟、优选持续至少45分钟对所获得的组件进行排气，
[0070]g2.在该腔室中的至少0.35bar的真空下升高该腔室的温度持续至少45分钟，直到达到最多95°C的温度，
[0071]g3.停止该真空的发展并且升高该腔室的温度持续至少15分钟，直到达到最多120°C、优选最多110°C的温度，
[0072]g4.将该腔室维持在最多120°C、优选最多110°C的温度下持续至少150分钟、优选持续至少180分钟，
[0073]g5.将