该腔室的温度降低到最多80°C的温度，
[0074]g6.打开该腔室。
[0075]根据一种具体实现方式，根据本发明的用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得，阶段a)包括使用用一个导电涂层并且用一个具备部件孔的插入的粘性膜覆盖的一个基板，并且在阶段a)与b)之间引入安装电连接件的一个另外的阶段b’)，使阶段b’ )的所述电连接件穿过阶段a)的粘性膜的部件孔。这种替代形式的优点是它避免使用透明导电膜。
[0076]根据一种优选的实现方式，根据本发明的方法是使得阶段f)的固定装置选自夹子和多孔胶带。优选地，这些固定装置是多孔胶带。在使用可以通过放置在真空下变形的容器(例如由气密性织物或塑料制成的袋子，例如像由硅酮制成的袋子)的过程中，使用多孔胶带是特别优选的，所述带使得有可能防止所述可变形容器的可能的撕裂。
[0077]根据这两种前述形式的具体实现方式，根据本发明的方法是使得这些电连接装置选自导电胶带和导电胶。
[0078]在该插入的膜中制成的以便提供该电子或光电子器件的电连接或插入的孔有利地通过激光制成以便获得对切割的更好控制。在使得有可能安装这些电连接的孔的情况下，这些孔优选具有圆柱形状并且优选展现1.0mm的量级的直径。
[0079]根据替代前述形式的一种实现方式，用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得它包括以下连续阶段:
[0080]a)将至少一个有机电子或光电子器件、优选至少一个有机发光器件直接沉积在用一个导电层覆盖的一个第一基板、优选一个玻璃基板上，
[0081]b)在该有机发光器件与该导电层之间安装优选处于焊丝形式的电连接件，
[0082]c)沉积一个第一插入的粘性膜，
[0083]d)沉积一个第二基板，优选一个玻璃基板，
[0084]e)通过在该第一基板与该第二基板之间安装可移除的固定装置使所获得的结构整合，所述装置不要求这些基板的结构改变并且使得气体交换成为可能，
[0085]f)随后将所获得的结构放置在一个腔室内以便经受包括以下连续阶段的一个组装循环:
[0086]f 1.通过施加至少0.15bar、优选至少0.35bar的真空持续至少30分钟、优选持续至少45分钟对所获得的组件进行排气，
[0087]f2.在至少0.15bar、优选至少0.35bar的真空下升高该腔室的温度持续优选至少60分钟、更优选持续至少45分钟，直到达到最多120°C、优选最多95°C的温度，
[0088]f3.停止该真空的发展持续优选至少15分钟，直到达到最多120°C、优选最多110 °c的温度，
[0089]f4.将该腔室维持在最多120°C、优选最多110°C的温度下持续至少90分钟、优选持续至少120分钟、更优选持续至少150分钟、最优选持续至少180分钟，
[0090]f5.将该腔室的温度降低到最多80°C的温度，
[0091]f6.打开该腔室。
[0092]术语“腔室”应理解为表示高压釜或容器。
[0093]根据前述实施例的一种优选的实现方式，该用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得，在阶段f过程中，将所获得的结构放置在有利地选自可以通过放置在真空下变形的容器的一个第一腔室或容器内，例如由气密性织物或塑料制成的袋子，以便经受包括以下连续阶段的一个组装循环:
[0094]f1.通过在该容器中施加至少0.15bar、优选至少0.35bar的真空持续至少30分钟、优选持续至少45分钟对所获得的组件进行排气，
[0095]f2.停止该真空的发展并且关闭该容器，在该容器内的真空是至少0.15bar、优选至少 0.35bar,
[0096]f3.随后将该容器放置在一个第二腔室或加热腔室内，例如高压釜，
[0097]f4.升高该第二腔室的温度优选持续60分钟、更优选持续至少45分钟，直到达到最多120°C、优选最多95°C的温度。有利地，将该第二腔室放置在最多llbar、优选最多4bar、更优选最多3bar、最优选最多2bar的压力下，施加在该第一腔室上的压力使得有可能减少该结构中的气泡的数量。
[0098]f5.升高或维持该温度优选持续15分钟，直到达到最多120°C、优选最多110°C的温度，
[0099]f6.将该腔室维持在最多120°C、优选最多110°C的温度下持续至少90分钟、优选持续至少120分钟、更优选持续至少150分钟、最优选持续至少180分钟，
[0100]f7.将该腔室的温度降低到最多80°C的温度，
[0101]f8.打开该腔室。
[0102]通过使用可以通过放置在压力下变形的容器，例如由气密性织物或塑料制成的袋子，例如由硅酮制成的袋子而提供的优点是它们使得有可能经由所产生的真空使所获得的结构在其热处理之前是整合的。
[0103]根据前述实现方式的一种优选的实现方式，该用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得，在阶段f过程中，将所获得的结构放置在一个腔室内以便经受包括以下连续阶段的一个组装循环:
[0104]f 1.通过在该腔室中施加至少0.35bar的真空持续至少45分钟对所获得的组件进行排气，
[0105]f2.在至少0.35bar的真空下将该腔室的温度升高优选持续至少60分钟、更优选持续至少45分钟，直到达到最多95°C的温度，
[0106]f3.停止该真空的发展优选持续至少15分钟，直到达到最多110°C的温度，
[0107]f4.将该腔室维持在最多120°C、优选最多110°C的温度下持续至少90分钟、优选持续至少120分钟、更优选持续至少150分钟、最优选持续至少180分钟，
[0108]f5.将该腔室的温度降低到最多80°C的温度，
[0109]f6.打开该腔室。
[0110]根据一种优选的实现方式，根据本发明的方法是使得阶段e)的固定装置选自夹子和多孔胶带。
[0111]本发明还涉及根据本发明的结构的用途，例如像触摸屏、处于任何形式的光源、以及信息显示屏。
[0112]在用作基于电容式触摸功能的触摸屏的过程中，该电容贡献(contribut1ncapacitive)有利地通过激光直接雕刻在该导电层上。该激光雕刻可以位于该OLED的第一载体的直接下方，所述雕刻优选具有与该光电子器件、优选与该OLED相同的尺寸。
[0113]在阅读作为简单的说明性和非限制性实例给出的优选实施例的以下描述后并且从附图中，本发明的其他特征和优点将变得更加清楚可见，在附图中:
[0114]?图1展示了根据本发明的一种结构，该结构包括两个由透明玻璃制成的基板(L2)、一个OLED器件⑶、一个由EVA制成的插入的粘性膜⑷、电连接装置(5)以及胶带
(6)，
[0115].图2展示了根据本发明的一种结构，该结构包括两个由透明玻璃制成的基板(1，2)、一个OLED器件(3)、一个由EVA制成的插入的粘性膜(4)、经由沉积在这些玻璃基板之一上的一个导电层的用于电连接的装置(5)、以及胶带(6)，
[0116]?图3示出了根据本发明的结构在其组装过程中经受的一个典型的高压釜循环。
[0117]结合图1展示了根据本发明的结构的一个实施例，该结构包括两个由透明玻璃制成的基板(1，2)、一个OLED器件(3)、一个由EVA制成的插入的粘性膜⑷、电连接装置(5)以及胶带(6)。这些电连接装置是一个由PET制成的透明导电膜，所述膜经由导电胶带与该器件电接触。这些电连接装置还可以减少为仅这些导电胶带。这些导电胶带提供根据本发明的结构的电力供应。
[0118]图2展示了根据本发明的一种结构，该结构包括两个由透明玻璃制成的基板(1，2)、一个OLED器件(3)、一个由EVA制成的插入的粘性膜(4)、经由沉积在这些玻璃基板之一上的一个导电层的用于电连接的装置(5)、以及胶带(6)，所述层是雕刻的。这些电连接装置是覆盖由透明玻璃制成的基板的一个导电层和穿过在该插入的粘性膜中制成的部件孔插入的一种导电胶，所述层与导电胶带电接触，从而提供根据本发明的结构的电力供应。当该导电胶用作电连接装置时，将包括该导电层的基板用该插入的粘性膜覆盖并且在后者上沉积该0LED。替代于该导电胶，有可能在该OLED与该导电层之间使用金属丝作为电连接装置，所述金属丝被焊接到该OLED以及该导电层上。当金属丝用作该导电层与该OLED之间的电连接装置时，将该OLED直接沉积在承载该导电层的基板上；出于这个原因，不将该插入的粘性膜直接沉积在承载该导电层的基板上而在预先具备该OLED的所述基板上方。
[0119]当然，本发明不限于上述示例性实施例。
[0120]在这个第一实例中使用的用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得它包括以下连续阶段:
[0121]a)在一个第一玻璃基板上沉积一个插入的粘性膜，
[0122]该插入的粘性膜选择为由EVA组成，如与PVB相比:
[0123]?它要求更低的高压釜温度(EVA 110°C^#|:PVB 125°C )，
[0124]籲它要求仅单个温度循环，PVB需要2个循环(预上胶和粘性结合)以便获得该最终产品，
[0125]?它要求在该高压藎中使用较低压力，至少llbar，与用于PVB的至少15bar相比，
[0126]?与PVB相比，在用于制造该层压物的过程中它不要求湿度和温度控制，
[0127].EVA要求在该高压釜中使用的压力(4.0bar和0.15bar的量级的正压和负压)低于用于PVB的压力，如果所述压力较高，它们可能损