大量的导电金属。
[0067]类似地，为了进一步改善防止镀液的渗透的效果，与第一基体电极131b和第二基体电极132b相比,第一导电层131a和第二导电层132a可包含更小量的玻璃。
[0068]根据本公开的另一示例性实施例，第一导电层131a和第二导电层132a可包含导电树脂，但是不必要地限制于此。
[0069]导电树脂不受具体限制，但是可包含例如从由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中选择的至少一种导电金属以及环氧树脂。
[0070]根据本公开的示例性实施例，第一外电极131可包括形成为覆盖第一导电层131a的第一基体电极131b，第二外电极132可包括形成为覆盖第二导电层132a的第二基体电极132b。
[0071]为了形成电容，第一外电极131和第二外电极132可形成在陶瓷主体110的两个端表面上，在第一外电极131和第二外电极132中包括的第一基体电极131b和第二基体电极132b可以分别电连接到第一内电极121和第二内电极122。
[0072]第一基体电极131b和第二基体电极132b可由与第一内电极121和第二内电极122的导电材料相同的导电材料形成，但是不限于此。例如，第一基体电极131b和第二基体电极132b可包含从由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中选择的至少一种导电金属。
[0073]第一基体电极131b和第二基体电极132b可通过涂覆通过将玻璃料添加到导电金属粉末中而制备的导电膏然后烧结涂覆的导电膏来形成。
[0074]同时,第一外电极131可包括形成在第一基体电极131b上的第一端子电极131c,第二外电极132可包括形成在第二基体电极132b上的第二端子电极132c。
[0075]第一端子电极131c和第二端子电极132c可通过镀覆来形成。具体地，第一端子电极131c和第二端子电极132c可以为镍/锡镀层，但是不限于此。
[0076]图3A至图3F是当从图1的B方向看时外电极的单独的层的示意图。
[0077]参照图3A至图3C，第一基体电极131b的在陶瓷主体110的端表面上的其中没有形成第一导电层131a的部分可以具有四边形的形状。
[0078]根据本公开的该不例性实施例，第一导电层131a可以形成在第一基体电极131b的形成在陶瓷主体110的端表面上的易受镀液影响的薄的部分中。即，第一导电层131a可形成在陶瓷主体110的端表面的角部处。
[0079]这里，第一导电层131a可通过印刷法来形成，并且形成在上覆盖层和下覆盖层(陶瓷主体的在宽度方向上的除了有效层A的边缘部分)上，使得第一基体电极131b的其中没有形成第一导电层131a的部分可以具有四边形的形状。
[0080]在第一基体电极131b的其中没有形成第一导电层131a的部分可以具有如上描述的四边形的形状的情况下，防止镀液的渗透的效果可以是优异的。
[0081]同时，参照3D至3F，在根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器中，第一基体电极131b的在陶瓷主体110的端表面上的其中没有形成第一导电层131a的部分可以具有圆形的形状。
[0082]第一导电层131a可通过印刷法来形成，并且形成在上覆盖层和下覆盖层(陶瓷主体的在宽度方向上的除了有效层A的边缘部分)上，使得第一基体电极131b的其中没有形成第一导电层131a的部分可以具有圆形的形状。
[0083]在第一基体电极131b的其中没有形成第一导电层131a的部分具有如上描述的圆形的形状的情况下，防止镀液的渗透的效果可以是优异的。
[0084]在第一基体电极131b的其中没有形成第一导电层131a的部分具有如上描述的四边形的形状的情况下，与圆形形状相比，外电极的角覆盖区域可以是均匀的，从而可进一步改善防止镀液的渗透的效果。
[0085]因为第二外电极132具有与第一外电极131的构造相同的构造，所以将省略对其详细的描述。
[0086]根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件可包括:陶瓷主体110，包括介电层111 ;有效层A，构造为通过堆叠多个第一内电极121和第二内电极122并使至少一个介电层111置于他们之间来形成电容，该第一内电极121和第二内电极122交替地暴露于陶瓷主体110的两个端表面；上覆盖层和下覆盖层C，形成在有效层A的上部和下部上；以及第一外电极131和第二外电极132，形成在陶瓷主体110的两个端部上，其中，在陶瓷主体110的在长度-厚度(L-T)方向上的横截面中，第一外电极131包括形成在陶瓷主体I1的角部处的第一导电层131a、形成为覆盖第一导电层131a的第一基体电极131b以及形成在第一基体电极131b上的第一端子电极131c，第二外电极132包括形成在陶瓷主体110的角部处的第二导电层132a、形成为覆盖第二导电层132a的第二基体电极132b以及形成在第二基体电极132b上的第二端子电极132c，第一基体电极131b和第二基体电极132b包含导电金属和玻璃,并且第一导电层131a和第二导电层132a与第一基体电极131b和第二基体电极132b相比包含更大量的导电金属和更小量的玻璃。
[0087]第一基体电极131b和第二基体电极132b的在陶瓷主体110的端表面上的其中没有形成第一导电层131a和第二导电层132a的部分可以具有四边形的形状。
[0088]导电金属可以为从由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中选择的至少一种。
[0089]将省略根据本公开的该示例性实施例的多层陶瓷电子组件的与根据本公开的在前示例性实施例的多层陶瓷电子组件的特征相同的特征。
[0090]在下文中，将详细描述根据本公开的另一实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法。具体地，将作为示例描述多层陶瓷电容器，但是本公开不限于此。
[0091]首先，可制备陶瓷主体110，该陶瓷主体110包括介电层111以及设置为彼此面对且具有置于其间的至少一个介电层111的第一内电极121和第二内电极122。
[0092]可由具有若干μ m厚度的陶瓷生片通过将浆料使用篮式研磨机涂覆到载体膜并将其干燥来形成介电层111，该浆料通过将诸如钛酸钡(BaT13)粉末等的粉末与陶瓷添加齐IJ、有机溶剂、增塑剂、粘结剂和分散剂等混合来制备。
[0093]然后，可通过在沿单一方向移动刮刀的同时将导电膏分配在生片上来由导电膏形成内电极。
[0094]这里，导电膏可以由诸如银(Ag)、铅(Pb)、钼(Pt)等的贵金属中的至少一种、镍(Ni)、铜(Cu)及他们中的至少两种材料的混合物形成。
[0095]在按如上描述地形成内电极之后，可通过将生片从载体膜分开然后将多个生片堆叠为彼此叠置来形成陶瓷主体。
[0096]然后，可通过在高温和高压下压制生片多层主体然后将压制的生片多层主体切割为具有预定的尺寸来制造陶瓷主体。
[0097]接下来，可在陶瓷主体110的端部上形成第一内电极121和第二内电极122，以电连接到第一内电极121和第二内电极122。
[0098]在用于形成第一外电极131和第二外电极132的工艺中，首先，可将包含导电金属和玻璃的导电膏涂覆到陶瓷主体的角部，从而形成第一导电层和第二导电层。
[0099]导电金属可以为从由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成