的组中选择的至少一种。
[0100]与下面将描述的形成第一基体电极和第二基体电极的导电膏相比，形成第一导电层和第二导电层的导电膏可包含更大量的导电金属和更小量的玻璃。
[0101]接下来，可将包含导电金属和玻璃的用于外电极的导电膏涂覆到陶瓷主体的两个端部，从而形成第一基体电极和第二基体电极。
[0102]可将第一基体电极和第二基体电极形成为覆盖第一导电层和第二导电层。
[0103]在第一基体电极和第二基体电极以及第一导电层和第二导电层中包含的导电金属和玻璃的含量不受具体限制。在第一基体电极和第二基体电极中包含的导电金属与玻璃的比例为6:4的情况下，在第一导电层和第二导电层中包含的导电金属和玻璃的比例可以为 8:2。
[0104]此后，可通过镀覆分别在第一基体电极和第二基体电极上形成第一端子电极和第二端子电极。
[0105]第一端子电极和第二端子电极不受具体限制，只要它们为镀层即可，并且第一端子电极和第二端子电极可以由例如镍/锡镀层形成。
[0106]最后，可通过烧结陶瓷主体来制造多层陶瓷电容器。
[0107]除了其上述特征外，制造多层陶瓷电容器的方法的其他的细节与通常的制造多层陶瓷电容器的方法的细节相同。
[0108]因此，根据本公开的示例性实施例，第一外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第一导电层以及形成为覆盖第一导电层的第一基体电极，第二外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第二导电层以及形成为覆盖第二导电层的第二基体电极，从而多层陶瓷电子组件可获得优异的可靠性。
[0109]S卩，根据本公开的示例性实施例，可改善片密封性，而不增加外电极的厚度，从而多层陶瓷电子组件可被小型化并且获得优异的可靠性和高电容。
[0110]其上安装有多层陶瓷电子组件的板
[0111]图4是图1的多层陶瓷电子组件安装在印刷电路板上的结构的透视图。
[0112]参照图4，根据本公开的该示例性实施例的其上安装有多层陶瓷电子组件的板200可包括:印刷电路板210，其上水平地安装有多层陶瓷电容器100 ;第一电极焊盘221和第二电极焊盘222，形成在印刷电路板210上并且彼此分隔。
[0113]在这种情况下，多层陶瓷电容器100可以在其下覆盖层向下设置并且第一外电极131和第二外电极132被设置为分别与第一电极焊盘221和第二电极焊盘222接触的状态下通过焊料230电连接到印刷电路板210。
[0114]第一基体电极131b和第二基体电极132b的在陶瓷主体110的端表面上的其中没有形成第一导电层131a和第二导电层132a的部分可以具有四边形的形状。
[0115]如上所述，根据本公开的示例性实施例，在第一外电极和第二外电极中，导电层另外地形成在陶瓷主体的角部处，从而可改善外电极的角覆盖，并且多层陶瓷电子组件可具有改善的可靠性。
[0116]尽管以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离如权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可做出修改和变形。
【主权项】
1.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括: 陶瓷主体,包括介电层； 有效层，包括交替地暴露于陶瓷主体的端表面的多个第一内电极和第二内电极，至少一个介电层置于第一内电极和第二内电极之间； 上覆盖层和下覆盖层，形成在有效层的上方和下方；以及 第一外电极和第二外电极，形成在陶瓷主体的两个端部上， 其中，在陶瓷主体的在长度-厚度方向上的横截面中，第一外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第一导电层、形成为覆盖第一导电层的第一基体电极以及形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第二导电层、形成为覆盖第二导电层的第二基体电极以及形成在第二基体电极上的第二端子电极， 第一导电层和第二导电层位于陶瓷主体的有效层之外。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一基体电极和第二基体电极的在陶瓷主体的端表面上的其中没有形成第一导电层和第二导电层的部分具有四边形的形状。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一基体电极和第二基体电极包含从由铜、镍、银、银-钯组成的组中选择的至少一种导电金属以及玻璃。
4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电子组件，其中，与第一基体电极和第二基体电极相比，第一导电层和第二导电层包含更大量的导电金属和更小量的玻璃。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一导电层和第二导电层包含导电树脂。
6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子组件，其中，导电树脂包含从由铜、镍、银、银-钯组成的组中选择的至少一种导电金属以及环氧树脂。
7.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括: 陶瓷主体,包括介电层； 有效层，构造为通过堆叠多个第一内电极和第二内电极来形成电容，第一内电极和第二内电极交替地暴露于陶瓷主体的两个端表面并具有置于其间的至少一个介电层； 上覆盖层和下覆盖层，形成在有效层的上方和下方；以及 第一外电极和第二外电极，形成在陶瓷主体的两个端部上， 其中，在陶瓷主体的在长度-厚度方向上的横截面中，第一外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第一导电层、形成为覆盖第一导电层的第一基体电极以及形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第二导电层、形成为覆盖第二导电层的第二基体电极以及形成在第二基体电极上的第二端子电极， 第一基体电极和第二基体电极包含导电金属和玻璃，以及 与第一基体电极和第二基体电极相比，第一导电层和第二导电层包含更大量的导电金属和更小量的玻璃。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一基体电极和第二基体电极的在陶瓷主体的端表面上的其中没有形成第一导电层和第二导电层的部分具有四边形的形状。
9.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，导电金属为从由铜、镍、银和银-钯组成的组中选择的至少一种。
10.一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板，所述板包括: 印刷电路板，其上形成有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及 权利要求1或7所述的多层陶瓷电子组件，安装在印刷电路板上。
11.根据权利要求10所述的板，其中，第一基体电极和第二基体电极的在陶瓷主体的端表面上的其中没有形成第一导电层和第二导电层的部分具有四边形的形状。
【专利摘要】本发明提供了一种多层陶瓷电子组件以及其上安装有多层陶瓷电子组件的板，该多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体，包括介电层；有效层，构造为通过堆叠多个第一内电极和第二内电极来形成电容，第一内电极和第二内电极交替地暴露于陶瓷主体的端表面并具有置于其间的介电层；上覆盖层和下覆盖层，形成在有效层的上方和下方；第一外电极和第二外电极，形成在陶瓷主体的端部上。在陶瓷主体的在长度-厚度方向上的横截面中，外电极可包括形成在陶瓷主体的角部处的导电层、覆盖导电层的基体电极以及形成在基体电极上的端子电极，导电层位于陶瓷主体的有效层之外。
【IPC分类】H01G4-30, H05K1-18, H01G4-232
【公开号】CN104867673
【申请号】CN201410246972
【发明人】郭埈焕
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2014年6月5日
【公告号】US20150243439