连接上述图像传感器芯片103与上述印制电路板101，以引线接合方式连接引线104。尤其，由于图像传感器芯片103与上述印制电路板101的引线高度相近，因而无需如现有技术那样将引线拉至印制电路板的板面，从而能够减少因引线张力而造成的渐进性断裂。
[0038]接着，在上述印制电路板101的边缘部分形成用于支撑并设置玻璃盖105的构造物即坝体102，并利用如环氧树脂那样的粘合剂在上述坝体102上部设置玻璃盖105。
[0039]如上所述的本发明的优选第一实施例是图像传感器芯片封装件，与现有图像传感器芯片封装件相比，具有较多的优点和多种效果，但本发明人为了使第一实施例比现有图像传感器芯片封装件有进一步改进，将坝体102构造改进为图4所示的构造。
[0040]例如，在形成坝体304时，在上述印制电路板301上涂布含有间距保持用间隔区的环氧树脂(与图2a的101相同)。此时，利用注入装置注入环氧树脂，从而能够便于在印制电路板301上涂布环氧树脂。若使这样涂布的含有间隔区的环氧树脂固化，则自然地成为与现有坝体相同的构造物，若根据需要在固化之前将玻璃盖置放在环氧树脂上，则环氧树脂自然地起粘合剂作用，从而不必进行在由已固化的环氧树脂而形成的坝体304上粘合玻璃盖的作业。
[0041]另外，与上述不同地、还可在印制电路板301形成能够形成间距(空间)的凹凸构造，并在该凹凸构造上涂布环氧树脂而形成坝体304。
[0042]若利用如上所述的形成坝体的两种方法，则具有能够消除如现有技术那样另行形成坝体的工序，或者能够比现有技术简便地进行坝体形成工序的优点。
[0043]图3a至图3d是根据本发明优选第二实施例的图像传感器芯片封装件的剖视图。
[0044]如图3a至图3d所示，根据本发明的图像传感器芯片封装件200的第二实施例在具有多层电气配线的第一印制电路板201上蒸镀用于形成图像传感器芯片205所插入的芯片插入槽208的第二印制电路板202。这里，第二印制电路板202虽然看起来是分离的，但实际上是顺着第一印制电路板201的边缘设置的方框形状，而内部形成空间。
[0045]在如此地在第一印制电路板201上蒸镀了第二印制电路板202的情况下，印制电路板204的整体形状成为与图2a中所图示的印制电路板101的形状相同的形状，厚度亦相同。如上所述，以使两个印制电路板呈层叠的形态而在内部形成空间的方式形成印制电路板，则与在图2a以在印制电路板的内部形成空间的方式成型的方式相比，具有容易形成印制电路板的插入槽之类的优点。
[0046]接着，将拍摄图像的图像传感器芯片205以接合方式安装到形成于上述印制电路板204的芯片插入槽208中。此时，理想的是，上述芯片插入槽208的深度形成为与上述图像传感器芯片205的厚度相近，或者比上述图像传感器芯片205的厚度至少大规定倍数(0.1倍?3倍之间)以上。由此，使得图像传感器芯片205与上述印制电路板204的引线的高度相近，从而无需另行确保旨在引线接合时使用毛细管的作业空间，由于消除了这种作业空间，因而能够减少图像传感器芯片封装件的整体尺寸。
[0047]此后，为了电连接上述图像传感器芯片205与上述印制电路板204，以引线接合方式连接引线206。尤其，由于图像传感器芯片205与上述印制电路板204的引线高度相近，因而无需如现有技术那样将引线拉至印制电路板的板面，从而能够减少因引线张力而造成的渐进性断裂。
[0048]接着，在上述印制电路板204的边缘部分形成用于支撑并设置玻璃盖207的构造物即坝体203，并利用如环氧树脂那样的粘合剂在上述坝体203上部设置玻璃盖207。
[0049]如上所述的本发明的优选第二实施例是图像传感器芯片封装件，与现有图像传感器芯片封装件相比，具有较多的优点和多种效果，但本发明人为了使第二实施例比现有图像传感器芯片封装件有进一步改进，将坝体203构造改进为图4所示的构造。
[0050]例如，在形成坝体304时，在上述印制电路板301上涂布含有间距保持用间隔区的环氧树脂(与图3d的204相同)。此时，利用注入装置注入环氧树脂，从而能够便于在印制电路板301上涂布环氧树脂。若使这样涂布的含有间隔区的环氧树脂固化，则自然地成为与现有坝体相同的构造物，若根据需要在固化之前将玻璃盖置放在环氧树脂上，则环氧树脂自然地起粘合剂作用，从而不必进行在由已固化的环氧树脂而形成的坝体304上粘合玻璃盖的作业。
[0051]另外，与上述不同地、还可在印制电路板301形成能够形成间距(空间)的凹凸构造，并在该凹凸构造上涂布环氧树脂而形成坝体304。
[0052]若利用如上所述的形成坝体的两种方法，则具有能够消除如现有技术那样另行形成坝体的工序，或者能够比现有技术简便地进行坝体形成工序的优点。
[0053]以上所说明的本发明，由于图像传感器芯片的表面与引线接合所需的印制电路板引线部高度相近，使得毛细管空间确保最小化，从而能够使图像传感器芯片封装件的大小最小化，且由于引线接合高度相近，因而能够减少因引线张力而造成的渐进性断裂。另外，将包括间隔件或能够起间隔件作用的凹凸构造形成在玻璃表面或玻璃所附着的印制电路板表面之后，涂布环氧树脂，从而能够简化现有图像传感器芯片封装件中所必需的坝体工序，或者能够消除坝体设置工序。
[0054]以上根据上述实施例具体说明了由本发明人而完成的发明，但本发明并不限定于上述实施例，当然，在不逸出其要旨的范围能够进行各种变更。
[0055]苦工业上利用可能性
[0056]本发明可有效地适用于将图像传感器芯片封装化的技术。
【主权项】
1.一种图像传感器芯片封装件，其特征在于，包括: 印制电路板，具有多层电气配线，且形成有图像传感器芯片所插入的芯片插入槽； 图像传感器芯片，插入上述芯片插入槽； 引线，用于将上述图像传感器芯片与上述印制电路板电连接； 坝体，形成于上述印制电路板的边缘部分；以及， 玻璃盖，设置于上述坝体上部。2.根据权利要求1所述的图像传感器芯片封装件，其特征在于， 上述芯片插入槽的深度与上述图像传感器芯片的厚度相近，或者至少比上述图像传感器芯片的厚度大规定倍数以上。3.根据权利要求1所述的图像传感器芯片封装件，其特征在于， 上述引线以引线接合的方式形成，上述图像传感器芯片的高度与上述印制电路板的引线的高度是相近的高度。4.根据权利要求1所述的图像传感器芯片封装件，其特征在于， 上述坝体通过在上述印制电路板上涂布含有间距保持用间隔区的环氧树脂而形成。5.根据权利要求1所述的图像传感器芯片封装件，其特征在于， 上述坝体通过在形成上述印制电路板时在上述印制电路板表面成型凹凸构造，并在上述凹凸构造涂布环氧树脂而形成。6.一种图像传感器芯片封装件，其特征在于，包括: 第一印制电路板,具有多层电气配线； 第二印制电路板，层叠于上述第一印制电路板，具有多层电气配线，用于形成图像传感器芯片所插入的插入槽； 图像传感器芯片，插入上述芯片插入槽； 引线，用于将上述图像传感器芯片与上述第二印制电路板电连接； 坝体，形成于上述第二印制电路板的边缘部分；以及， 玻璃盖，设置于上述坝体上部。7.根据权利要求6所述的图像传感器芯片封装件，其特征在于， 上述芯片插入槽的深度与上述图像传感器芯片的厚度相近，或者至少比上述图像传感器芯片的厚度大规定倍数以上。8.根据权利要求6所述的图像传感器芯片封装件，其特征在于， 上述引线以引线接合的方式形成，上述图像传感器芯片的高度与上述第二印制电路板引线的高度是相近的高度。9.根据权利要求6所述的图像传感器芯片封装件，其特征在于， 上述坝体通过在上述第二印制电路板上涂布含有间距保持用间隔区的环氧树脂而形成。10.根据权利要求6所述的图像传感器芯片封装件，其特征在于， 上述坝体通过在形成上述第二印制电路板时在上述第二印制电路板表面成型凹凸构造，并在上述凹凸构造涂布环氧树脂而形成。
【专利摘要】本发明涉及将图像传感器芯片与印制电路板引线接合(wire bonding)时使图像传感器芯片与封装件引线(lead)在相近的高度进行引线接合作业的图像传感器芯片封装件，本发明具体实现一种图像传感器芯片封装件，该图像传感器芯片封装件包括：印制电路板，具有多层电气配线，且形成有图像传感器芯片所插入的芯片插入槽；图像传感器芯片，插入上述芯片插入槽；引线，用于将上述图像传感器芯片与上述印制电路板电连接；坝体，形成于上述印制电路板的边缘部分；以及，玻璃盖，设置于上述坝体上部。
【IPC分类】H01L27/146, H01L23/31
【公开号】CN104882456
【申请号】CN201410317510
【发明人】千昞泰, 河民基
【申请人】千昞泰, 河民基
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2014年7月4日