一个实施方式的俯视图，所述基材堆叠件具有施涂到载体 基材的玻璃支撑表面上的粘结层；
[0化0] 图8是基材堆叠件的另一个实施方式的俯视图，所述基材堆叠件具有施涂到载体 基材的玻璃支撑表面上的粘结层；
[0化1] 图9显示碳基粘结层的吸收；
[0052]图10是基材堆叠件的一个实施方式的俯视图，所述基材堆叠件具有施涂到载体 基材的玻璃支撑表面上的粘结层；
[0053]图11是用于形成多个所需部件的基材堆叠件的一个实施方式的俯视图；W及[0化4]图12显示了从载体基材释放提性玻璃基材的方法的一个实施方式。
[00巧]发明详述
[0056] 本文所述的实施方式一般地设及对提性玻璃基材（在本文中有时也称作器件基 材）进行加工。提性玻璃基材可W是基材堆叠件的部分，所述基材堆叠件通常包括载体基 材和用无机粘合层与其粘结的提性玻璃基材。本文所用术语"无机材料"指不是姪类或其 衍生物的化合物。如下文所详述，粘结层包括无机粘结材料，其提供脆性或其他方式可较容 易分离的粘结层，所述粘结层与器件（例如TFT)加工是相容的，并且提供剥离强度，所述剥 离强度实现提性玻璃基材与载体基材的分离。
[0化7]参考图1和2,基材堆叠件10包括载体基材12和提性玻璃基材20。载体基材12 具有玻璃支撑表面14、相对支撑表面16和周界18。提性玻璃基材20具有第一宽表面22、 相对的第二宽表面24和周界26。提性玻璃基材20可W是"超薄的"，厚度28小于或等于 约0. 3mm，包括但不限于W下厚度，例如，约0. 01-0. 05mm、约0. 05-0. 1mm、约0. 1-0. 15mmW 及约 0. 15-0. 3mm。
[0化引使用粘结层30,使得提性玻璃基材20在其第一宽表面22处与载体基材12的玻璃 支撑表面14粘结。粘结层可W是包含无机粘合材料的无机粘结层。当通过粘结层30使得 载体基材12和提性玻璃基材20相互粘结时，基材堆叠件10的组合厚度25可等同于与单 独的玻璃基材，所述单独的玻璃基材相比单个提性玻璃基材20的厚度具有增加的厚度，其 可适于使用现有的器件加工基础设施。例如，如果器件加工基础设施的加工设备设计用于 0. 7mm板，且提性玻璃基材20的厚度28为0. 3mm，那么可将载体基材12的厚度32选定为 不大于0. 4mm的某个厚度，该取决于例如粘结层30的厚度。
[0059] 载体基材12可W是任意合适的材料，包括例如玻璃、玻璃陶瓷或陶瓷，且可W是 透明或者不透明的。如果由玻璃制成，则载体基材12可W是任意合适的组成，包括侣娃酸 盐、棚娃酸盐、侣棚娃酸盐、钢巧娃酸盐，并且取决于其最终应用可W是碱性或者是非碱性 的。载体基材 12 的厚度 32 可W约为 0. 2-3mm，例如 0. 2、0. 3、0. 4、0. 5、0. 6、0. 65、0. 7、1. 0、 2. 0或3mm，并且可取决于提性玻璃基材20的厚度28,如上所述。此外，载体基材12可由一 层制成（如所示），或者可由粘结到一起W形成基材堆叠件10的一部分的多层（包括多个 薄板）制成。
[0060] 提性玻璃基材20可由任意合适的材料形成，包括例如玻璃、玻璃陶瓷或陶瓷，并 且可W是透明或者不透明的。如果由玻璃制成，则提性玻璃基材20可W是任意合适的组 成，包括侣娃酸盐、棚娃酸盐、侣棚娃酸盐、钢巧娃酸盐，并且取决于其最终应用可W是碱性 或者是非碱性的。提性玻璃基材20的厚度28可W小于或等于约0. 3mm，例如小于或等于约 0. 2mm，例如约0. 1mm，如上所述。如本文所述，提性玻璃基材20可W具有与载体基材12相 同的尺寸和/或形状，或者具有不同的尺寸和/或形状。
[0061] 参见图3,显示了作为对提性玻璃基材20进行加工的一部分的一种可释放粘结方 法40。在步骤42,基于例如它们的尺寸、厚度、材料和/或终端用途，来选择载体基材12和 提性玻璃基材20。一旦选定了载体基材12和提性玻璃基材20,可在步骤44将粘结层30 施涂到玻璃支撑表面14W及提性玻璃基材20的第一宽表面22中的一个或两个上。可使 用任何合适的方法来施涂粘结层30,例如一种或更多种的加压施涂，例如通过喷嘴、铺展、 融化、旋涂诱铸、喷涂、浸涂、真空或大气沉积等。
[0062]在步骤46,使用粘结层30,使得提性玻璃基材20与载体基材12粘附或W其它方 式粘结。为了取得提性玻璃基材20与载体基材12之间所需的粘结强度，可对形成粘结层 30的粘结材料进行加热、冷却、干燥、与其它材料混合、诱导反应、施加压力等。本文用术语 "粘结强度"指的是下述的任意一种或多种；动态剪切强度、动态剥离强度、静态剪切强度、 静态剥离强度及其组合。例如，在剥离模式中，剥离强度是通过施加到提性玻璃基材和/或 载体基材的应力来引发失效（静态）和/或维持特定的失效速率（动态）所必需的每单位 宽度的力。在剪切模式中，剪切强度是通过施加到提性玻璃基材和/或载体基材的应力来 引发失效（静态）和/或维持特定的失效速率（动态）所必需的每单位宽度的力。任意合 适的方法可用于确定粘结强度，包括任意合适的剥离和/或剪切强度测试。
[0063] 步骤48和50设及使得提性玻璃基材20从载体基材12释放或者脱粘结，从而可 W从载体基材12去除提性玻璃基材20。在从载体基材12释放提性玻璃基材20之前和/ 或之后，可在例如形成显示器件（例如LCD、OL邸或者TFT电子）中加工提性玻璃基材20。 例如，可将电子组件或滤色镜施加到提性玻璃基材20的第二宽表面24。此外，可W在从载 体基材20释放提性玻璃基材20之前，将最终电子组件与提性玻璃基材20进行组装或结 合。例如，可将额外的膜或玻璃基材层叠到提性玻璃基材12的表面，或者可W粘结电子组 件例如柔性电路或1C。一旦对提性玻璃基材进行加工，可将能量输入47施加到粘结层30， 该在步骤48改变了粘结层30的结构。如下所述，该结构变化降低了粘结层30的粘结强 度，相比于步骤46的能量输入之前，该有助于从载体基材12分离提性玻璃基材20。或者， 也如下文所述，粘结层30可W包含不经受结构变化的无机材料，但是该无机材料形成粘结 层30,所述粘结层30易受到例如破裂，W促进提性玻璃基材20的脱粘结。在步骤50,从载 体基材12去除提性玻璃基材20。可通过例如从载体基材12剥离提性玻璃基材20或其一 部分，来实现该种取出。通过W与延伸通过粘结层30的平面P成一定角度，来向一个或两 个基材施加作用力F，来产生剥离力。
[0064] 裁体甚材巧標忡巧摇板的洗择
[00化]载体基材12和提性玻璃基材20可由相同、相似或者不同的材料形成。在一些实施 方式中，载体基才12和提性玻璃基材20由玻璃、玻璃陶瓷或者陶瓷材料形成。载体基材12 和提性玻璃基材14可由相同、相似或者不同的成形方法来形成。例如，烙合法（例如下拉 法）形成高质量的薄玻璃板，其可用于各种器件，例如平板显示器。当使用不同材料时，可 能需要匹配热膨胀系数值。相比于通过其它方法生产的玻璃板，烙合法中制备的玻璃板的 表面具有优异的平坦度和光滑度。烙合法参见美国专利系列第3, 338, 696号和3, 682, 609 号。其它合适的玻璃板形成方法包括浮法、再拉制法和狭缝拉制法。提性玻璃基材20 (和 /或载体基材12)还可在其第一和第二宽表面22和24中的一个或两个上包括暂时的或永 久的保护涂层或其它类型涂层。
[0066]载体基材12和提性玻璃基材20的尺寸和/或形状中的一个或多个可W约为相同 和/或不同。例如，简要参见图4,显示载体基材12具有与提性玻璃基材20基本相同的形 状，但其一个或多个尺寸大于提性玻璃基材20。该种布置允许载体基材12的周界区域52 绕着整个或至少一部分的提性玻璃基材20的周界26向外延伸超过提性玻璃基材20。又 例如，图5显示了该样一种实施方式，其中提性玻璃基材20的形状、尺寸与载体基材12不 同。该种布置可只允许载体基材12的周界18的部分54向外延伸超过提性玻璃基材20的 周界26。虽然显示了长方形和圆形形状，但是取决于所需的堆叠件构造，可使用任何合适 的形状，包括不规则形状