挠性玻璃基材和包括挠性玻璃基材与载体基材的基材堆叠件的加工的制作方法
【专利说明】榜性玻璃基材和包括榜性玻璃基材与载体基材的基材堆叠 件的加工
[0001] 本申请根据35U.S.C. § 119,要求2012年8月22日提交的美国临时申请系列第 61/691899号的优先权，本文W该申请为基础并将其全文通过引用结合于此。
技术领域
[0002] 本发明设及对载体基材上的提性玻璃基材进行加工的设备和方法。
【背景技术】
[0003] 通过玻璃基材表面上的器件结构的加工，来制造与PV、OLED、LCD和图案化玻璃晶 体管（TFT)相关的常规提性电子器件。该些基材的厚度可W是，例如0.3-0. 7mm之间。为 了在厚度范围为0. 3-0. 7mm的玻璃基材上生产该些器件结构，LCD面板器件制造商已经在 设备上投入了巨大的资本投资。
[0004] 提性电子应用中的玻璃基材正变得更薄且更轻。厚度小于0.5mm(例如小于 0. 3mm，例如0. 1mm或者甚至更薄）的玻璃基材可能对于某些显示器应用是希望的，特别是 便携式电子器件，例如笔记本电脑W及手持式器件等。通常通过如下方式形成此类低厚度 的玻璃基材；在较厚的玻璃基材上制造器件结构，然后（例如通过化学和/或机械蚀刻）对 玻璃基材进行进一步加工，W使得玻璃基材变薄。虽然该变薄过程是有效的，但是希望直接 在较薄的玻璃基材上制造器件结构，从而消除在玻璃基材上形成了器件结构之后的任意的 玻璃薄化步骤。
[0005] 需要的是一种载体方法，其利用制造商现有的资本基础设施，并实现对薄的、提性 玻璃基材（即，厚度不超过约0. 3mm厚的玻璃）进行加工。
【发明内容】
[0006] 本发明的概念设及采用碳粘结层将薄片（例如提性玻璃基材）与载体基材粘结， 所述碳粘结层在其接收能量输入（例如热能）之后改变结构和/或所述碳粘结层是脆性 的，该可有助于裂纹扩展通过碳粘结层，使得提性玻璃基材从载体基材分层。
[0007] 本发明的方法的一个商业优势在于，制造商将能够使用它们现有的对加工设备的 资金投入，同时获得用于例如光伏（PV)、有机发光二极管（OLED)、液晶显示器（LCDs)、触摸 传感器和图案化薄膜晶体管（TFT)电子的薄的玻璃板的益处。
[000引根据第一方面，一种对提性玻璃基材进行加工的方法包括：
[0009] 提供基材堆叠件，所述基材堆叠件包括采用碳粘结层与载体基材粘结的提性玻璃 基材；W及
[0010] 从载体基材分离提性玻璃基材。
[0011] 根据第二方面，提供如第一方面的方法，其中碳粘结层是脆性的，所述方法还包括 在碳粘结层内引起裂纹。
[0012] 根据第=方面，提供如第一方面或第二方面的方法，所述方法还包括向碳粘结层 提供能量输入，从而引入碳粘结层的结构变化。
[0013] 根据第四方面，提供如第=方面的方法，其中能量输入是热能，所述方法包括将碳 粘结层加热到至少约250°C的温度。
[0014] 根据第五方面，提供如第=方面或第四方面的方法，其中能量输入是光能，其将碳 粘结层加热到至少约250°C的温度。
[0015] 根据第六方面，提供如第=至第五方面中任一项的方法，其中结构变化包括增加 碳粘结层的孔隙率。
[0016] 根据第走方面，提供如第一至第六方面中任一项的方法，其中碳粘结层位于沿着 提性玻璃基材的周界。
[0017] 根据第八方面，提供如第一至第走方面中任一项的方法，其中使用激光器局部加 热碳粘结层。
[001引根据第九方面，提供如第一至第八方面中任一项的方法，其中使用L邸或者闪光 灯光源加热碳粘结层。
[0019] 根据第十方面，提供如第一至第九方面中任一项的方法，所述方法还包括将电气 组件施加到提性玻璃基材。
[0020] 根据第十一方面，提供如第一至第十方面中任一项的方法，其中提性玻璃基材的 厚度不大于约0. 3mm。
[0021] 根据第十二方面，提供如第一至第十一方面中任一项的方法，其中载体基材包括 玻璃。
[0022] 根据第十=方面，提供如第一至第十二方面中任一项的方法，其中载体基材的厚 度大于提性玻璃基材的厚度。
[0023] 根据第十四方面，一种对提性玻璃基材进行加工的方法包括：
[0024]提供具有玻璃支撑表面的载体基材；
[0025] 提供提性玻璃基材，其具有第一和第二宽表面；
[0026]使用碳粘结层，将提性玻璃基材的第一宽表面粘结到载体基材的玻璃支撑表面； W及
[0027]引起碳粘结层中的裂纹，W从载体基材去除提性玻璃基材。
[002引根据第十五方面，提供如第十四方面的方法，所述方法还包括向碳粘结层提供能 量输入，用于改变碳粘结层的结构并降低提性玻璃基材和载体基材之间的粘结强度。
[0029] 根据第十六方面，提供如第十五方面的方法，其中能量输入是热能，所述方法包括 将碳粘结层加热到至少约250°C的温度。
[0030] 根据第十走方面，提供如第十五方面或第十六方面的方法，其中能量输入是光能， 其导致将碳粘结层加热到至少约250°c的温度。
[0031] 根据第十八方面，提供如第十四至第十走方面中任一项的方法，其中碳粘结层位 于沿着提性玻璃基材的周界。
[0032] 根据第十九方面，提供如第十四至第十八方面中任一项的方法，其中使用激光器 局部加热碳粘结层。
[0033] 根据第二十方面，提供如第十四至第二十方面中任一项的方法，其中使用L邸或 者闪光灯光源加热碳粘结层。
[0034] 根据第二十一方面，提供如第十四至第二十方面中任一项的方法，其中提性玻璃 基材的厚度不大于约0. 3mm。
[0035] 根据第二十二方面，一种基材堆叠件包括：
[0036] 具有玻璃支撑表面的载体基材；
[0037]提性玻璃基材，其由载体基材的玻璃支撑表面支撑；W及
[003引碳粘结层，其使得提性玻璃基材与载体基材粘结，所述碳粘结层是脆性的，W有助 于裂纹扩展通过碳粘结层。
[0039] 根据第二十=方面，提供如第二十二方面的基材堆叠件，其中提性玻璃基材的厚 度不大于约0. 3mm。
[0040] 根据第二十四方面，提供如第二十二方面或第二十=方面所述的基材堆叠件，其 中碳粘结层的厚度不大于约0. 1mm。
[0041] 在W下的详细描述中提出了本发明的附加特征和优点，其中的部分特征和优点对 本领域的技术人员而言由所述内容而容易理解，或按文字描述和附图中的举例实施W及所 附权利要求所定义而认识本发明。应理解，前面的一般性描述和W下的详细描述都只是对 本发明的示例，用来提供理解要求保护的本发明的性质和特性的总体评述或框架。
[0042] 包括的附图提供了对本发明原理的进一步理解，附图被结合在本说明书中并构成 说明书的一部分。附图图示说明了本发明的一个或多个实施方式，并与说明书一起用来说 明例如本发明的原理和操作。应理解，在本说明书和附图中揭示的本发明的各种特征可W W任意和所有的组合使用。
【附图说明】
[0043]图1是基材堆叠件的一个实施方式的侧视图，所述基材堆叠件包括用载体基材运 载的提性玻璃基材；
[0044] 图2是图1的基材堆叠件的分解透视图；
[0045] 图3显示了对图1所示的提性玻璃基材和基材堆叠件进行加工的方法的一个实施 方式；
[0046] 图4是基材堆叠件的一个实施方式的俯视图，所述基材堆叠件包括具有不同尺寸 的提性玻璃基材和载体基材；
[0047] 图5是基材堆叠件的另一个实施方式的俯视图，所述基材堆叠件包括具有不同形 状的提性玻璃基材和载体基材；
[0048] 图6是基材堆叠件的一个实施方式的俯视图，所述基材堆叠件具有施涂到载体基 材的玻璃支撑表面上的粘结层；
[0049] 图7是基材堆叠件的另