一种显示基板及其制作方法、显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制备技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。
【背景技术】
[0002]柔性显示装置是一种基于柔性基底材料形成的显示装置。由于柔性显示装置具有可卷曲、宽视角、便于携带等特点，因此，在便携产品等多数显示应用领域，柔性显示装置具有广阔的应用前景以及良好的市场潜力。
[0003]现有技术中，柔性显示装置的边框部分的金属线上层和下层均由无机膜层构成，而无机膜层通常由SiNx或S1x等材料制作，导致上述无机膜层的韧性较差，则柔性显示装置的边框在弯曲时由于无机膜层的断裂导致金属线更加容易发生断裂，从而对柔性显示器显示质量造成影响。
【发明内容】
[0004]针对现有技术中柔性显示装置的边框在弯曲时由于无机膜层的断裂导致金属线更加容易发生断裂的缺陷，本发明提供了一种显示基板及其制作方法、显示装置。
[0005]第一方面，本发明提供了一种显示基板，包括:耐弯曲的区域；
[0006]该区域包括衬底和金属线层，其中，所述金属线层直接形成在所述衬底上，或者，在该区域还包括位于所述衬底和所述金属线层之间的有机缓冲层，所述金属线层直接形成在所述有机缓冲层上。
[0007]优选地，在与所述耐弯曲的区域相邻的区域，所述衬底上还包括无机绝缘层，所述金属线层形成在所述无机绝缘层上。
[0008]优选地，所述显示基板还包括显示区域，所述耐弯曲的区域位于所述显示区域两侧的边框区域。
[0009]优选地，所述无机绝缘层包括无机缓冲层和栅绝缘层，所述金属线层为栅金属层，在所述栅金属层上依次形成有层间绝缘层、钝化层、平坦层、像素限定层及封装层。
[0010]优选地，所述无机绝缘层包括无机缓冲层、栅绝缘层和层间绝缘层，所述金属线层为源漏金属层，在所述源漏金属层上依次形成有钝化层、平坦层、像素限定层及封装层。
[0011 ] 优选地，在耐弯曲的区域，所述金属线层直接形成在所述衬底上，且所述金属线层在耐弯曲的区域的厚度大于所述金属线层在与所述耐弯曲的区域相邻的区域的厚度，使得所述金属线层的上表面平坦。
[0012]优选地，所述衬底包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
[0013]优选地，所述封装层由多个无机层和有机层交替沉积形成。
[0014]第二方面，本发明提供了一种显示基板的制作方法，包括:
[0015]在衬底上形成无机绝缘层，其中，在预定耐弯曲的区域，去除或不形成无机绝缘层；
[0016]形成金属线层，从而在所述预定耐弯曲的区域，所述金属线层直接形成在所述衬底上，或者，在预定耐弯曲的区域，在所述衬底上形成有机缓冲层，从而所述金属线层直接形成在所述有机缓冲层上。
[0017]优选地，所述无机绝缘层包括无机缓冲层和栅绝缘层，所述金属线层为栅金属层，则该方法还包括:
[0018]在所述栅金属层上依次形成层间绝缘层、钝化层、平坦层、像素限定层及封装层。
[0019]优选地，所述无机绝缘层包括无机缓冲层、栅绝缘层和层间绝缘层，所述金属线层为源漏金属层，则该方法还包括:
[0020]在所述源漏金属层上依次形成钝化层、平坦层、像素限定层及封装层。
[0021]优选地，形成所述封装层包括:
[0022]交替沉积多个无机层和有机层，以形成所述封装层。
[0023]第三方面，本发明提供了一种显示装置，包括权利要求1至7任一项所述的显示基板。
[0024]由上述技术方案可知，本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，通过在显示基板的边框部分预定弯曲的区域形成耐弯曲的结构，以增强其耐弯曲性，提高了柔性显示器的质量。
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些图获得其他的附图。
[0026]图1是本发明一实施例提供的显不基板的俯视图；
[0027]图2是本发明一实施例提供的显不基板的侧视图；
[0028]图3是本发明实施例1提供的显示基板的部分剖面结构示意图；
[0029]图4是本发明实施例2提供的显示基板的部分剖面结构示意图；
[0030]图5是本发明实施例3提供的显示基板的部分剖面结构示意图；
[0031]图6是本发明实施例4提供的显示基板的部分剖面结构示意图；
[0032]图7是本发明实施例5提供的显示基板的部分剖面结构示意图；
[0033]图8是本发明实施例6提供的显示基板的部分剖面结构示意图；
[0034]图9是本发明实施例7提供的显示基板的部分剖面结构示意图；
[0035]图10是本发明实施例8提供的显示基板的制作方法的流程示意图。
[0036]图1-9中的附图标记为:1-衬底；2_无机缓冲层；3_栅绝缘层；4_金属线层；5-层间绝缘层；6_钝化层；7_平坦层；8_像素限定层；9_封装层；10_有机缓冲层；12_显示区域；13-耐弯曲的区域；14-显示基板。
【具体实施方式】
[0037]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0038]本发明一实施例提供了一种显示基板，该显示基板包括:耐弯曲的区域。该区域包括衬底和金属线层，其中，所述金属线层直接形成在所述衬底上，或者，在该区域还包括位于所述衬底和所述金属线层之间的有机缓冲层，所述金属线层直接形成在所述有机缓冲层上。
[0039]具体来说，耐弯曲的区域中，若金属线层直接形成在衬底上，即金属线层直接与柔性衬底接触，可以避免栅绝缘层和无机缓冲层弯曲时断裂造成金属线层的断裂；而若先在衬底上形成有机缓冲层，再将金属线层直接形成在上述有机缓冲层上，也可以有效的避免该区域弯曲时造成金属线层的断裂。
[0040]本实施例中，如图1、图2所示，所述显示基板14还包括显示区域12，所述耐弯曲的区域13位于所述显示区域12两侧的边框区域。
[0041 ] 本实施例中，在与所述耐弯曲的区域相邻的区域，所述衬底上还包括无机绝缘层，所述金属线层形成在所述无机绝缘层上。
[0042]可选地，若所述无机绝缘层包括无机缓冲层和栅绝缘层，则所述金属线层为栅金属层，在所述栅金属层上依次形成有层间绝缘层、钝化层、平坦层、像素限定层及封装层。
[0043]可选地，若所述无机绝缘层包括无机缓冲层、栅绝缘层和层间绝缘层，所述金属线层为源漏金属层，在所述源漏金属层上依次形成有钝化层、平坦层、像素限定层及封装层。
[0044]由此可见，当所述金属线层由栅金属层形成时，无机绝缘层包括无机缓冲层和栅绝缘层；当所述金属线层由源漏金属层形成时，无机绝缘层包括无机缓冲层、栅绝缘层及层间绝缘层。
[0045]本实施例中，在耐弯曲的区域，所述金属线层直接形成在所述衬底上，且所述金属线层在耐弯曲的区域的厚度大于所述金属线层在与所述耐弯曲的区域相邻的区域的厚度，使得所述金属线层的上表面平坦。可理解的是，所述金属线层在耐弯曲的区域的厚度也可等于所述金属线层在与所述耐弯曲的区域相邻的区域的厚度。
[0046]本实施例中，所述衬底包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。则衬底为柔性衬底。
[0047]本实施例中，所述封装层由多个无机层和有机层交替沉积形成。
[0048]本发明另一实施例提供了一种显示基板的制作方法，该方法包括如下步骤:
[0049]在衬底上形成无机绝缘层，其中，在预定耐弯曲的区域，去除或不形成无机绝缘层；形成金属线层，从而在所述预定耐弯曲的区域，所述金属线层直接形成在所述衬底上，或者，在预定耐弯曲的区域，在所述衬底上形成有机缓冲层，从而所述金属线层直接形成在所述有机缓冲层上。
[0050]具体来说，在耐弯曲的区域中，金属线层直接形成在衬底上，则金属线层直接与柔性衬底接触，可以避免栅绝缘层和无机缓冲层弯曲时断裂造成金属线层的断裂；而若先在衬底上形成有机缓冲层，再将金属线层直接形成在上述有机缓冲层上，也可以有效的避免该区域弯曲时造成金属线层的断裂。
[0051]本实施例提供了一种显示基板的制作方法，通过在显示基板的边框部分预定弯曲的区域形成上述耐弯曲的结构，以增强其耐弯曲性，提高了柔性显示器的质量。
[0052]本实施例中，若所述无机绝缘层包括无机缓冲层和栅绝缘层，所述金属线层为栅金属层，则该方法还包括:
[0053]在所述栅金属层上依次形成层间绝缘层、钝化层、平坦层、像素限定层及封装层。
[0054]可理解的是，若所述无机绝缘层包括无机缓冲层和栅绝缘层，所述金属线层为栅金属层，则在预定耐弯曲的区域，刻蚀无机缓冲层和栅绝缘层，使得金属线层直接形成在衬底或者有机缓冲层上。
[0055]本实施例中，若所述无机绝缘层包括无机缓冲层、栅绝缘层和层间绝缘层，所述金属线层为源漏金属层，则该方法还包括:
[0056]在所述源漏金属层上依次形成钝化层、平坦层、像素限定层及封装层。
[0057]可理解的是，若所述无机绝缘层包括无机缓冲层、栅绝缘层和层间绝缘层，所述金属线层为源漏金属层，则在预定耐弯曲的区域，刻蚀无机缓冲层、栅绝缘层和层间绝缘层，使得金属线层直接形成在衬底或者有机缓冲层上。
[0058]本实施例中，形成所述封装层的步骤具体包括:交替沉积多个无机层和有机层，以形成所述封装层。
[0059]本发明再一实施例提供了一种显示装置，包括上述的显示基板。该显示装置可为电