电容器用金属化膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电容器领域，尤其涉及电容器用金属化膜。
【背景技术】
[0002]薄膜电容器是一种性能优越的电容器，其具有如下主要特性:无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异，介质损失很小，并且体积小容量大。因此，薄膜电容器有着较为广泛的用途，可以形成不同的系列产品，如高比能储能电容器、抗电磁干扰电容器、抗辐射电容器、安全膜电容器、长寿命电容器、高可靠电容器、高压全膜电容器等。随着电子整机向数字化、高频化、多功能化以及向薄、轻、小、便携等方向发展，电容器不可避免的要向体积小、性能优、价格更低的方向发展。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是现有的电容器用金属化膜利用程度不高，只能单面利用，为此提供一种高效利用的电容器用金属化膜。
[0004]本发明的技术方案是:电容器用金属化膜，它包括基膜和金属镀层，所述金属镀层包括间隔分布的左端部镀层、右端部镀层和中部镀层，所述左端部镀层向基膜的左端部延伸并包住基膜的左端面，所述右端部镀层向基膜的右端部延伸并包住基膜的右端面，所述左端部镀层和右端部镀层位于基膜的同一面，所述中部镀层位于基膜的另一面，所述左端部镀层和右端部镀层靠近基膜中部的端面通过敷设在基膜内的金属丝和中部镀层连接。
[0005]上述方案中所述左端部镀层包住基膜的左端面的部分呈圆弧形，所述右端部镀层包住基膜的右端面的部分呈圆弧形。
[0006]本发明的有益效果是金属化膜分段设置，节约了成本，提高了利用率，且金属化膜设在基膜的双面，可以和其它金属化膜灵活组合使用，左右端部镀层包住基膜的部分呈圆弧形使得金属化膜的性能稳定，抗电强度高，不易击穿。
【具体实施方式】
[0007]下面对本发明做进一步说明。
[0008]本发明包括基膜I和金属镀层，所述金属镀层包括间隔分布的左端部镀层2、右端部镀层3和中部镀层4，所述左端部镀层向基膜的左端部延伸并包住基膜的左端面，所述右端部镀层向基膜的右端部延伸并包住基膜的右端面，所述左端部镀层和右端部镀层位于基膜的同一面，所述中部镀层位于基膜的另一面，所述左端部镀层和右端部镀层靠近基膜中部的端面通过敷设在基膜内的金属丝5和中部镀层连接。
[0009]金属镀层分段设置，一来节约了成本，二来可以和其它类型的金属化膜灵活搭配使用，提高了利用率，左端部镀层2、右端部镀层3和中部镀层4通过金属丝连在一起形成一个整体，起到和以往敷设在基膜单面的金属镀层相同的效果。
[0010]为了使得金属化膜的性能稳定，抗电强度高，不易击穿，左端部镀层包住基膜的左端面的部分可以呈圆弧形，所述右端部镀层包住基膜的右端面的部分可以呈圆弧形，圆弧形相当于对其包住部分的金属镀层的加厚，减小方阻，将强电流引致该区域，避免其它部位被击穿。
【主权项】
1.电容器用金属化膜，它包括基膜(I)和金属镀层，其特征是所述金属镀层包括间隔分布的左端部镀层(2)、右端部镀层(3)和中部镀层(4)，所述左端部镀层向基膜的左端部延伸并包住基膜的左端面，所述右端部镀层向基膜的右端部延伸并包住基膜的右端面，所述左端部镀层和右端部镀层位于基膜的同一面，所述中部镀层位于基膜的另一面，所述左端部镀层和右端部镀层靠近基膜中部的端面通过敷设在基膜内的金属丝(5 )和中部镀层连接。2.如权利要求1所述的电容器用金属化膜，其特征是所述左端部镀层包住基膜的左端面的部分呈圆弧形，所述右端部镀层包住基膜的右端面的部分呈圆弧形。
【专利摘要】本发明公开了电容器用金属化膜，它包括基膜（1）和金属镀层，金属镀层包括间隔分布的左端部镀层（2）、右端部镀层（3）和中部镀层（4），左端部镀层向基膜的左端部延伸并包住基膜的左端面，右端部镀层向基膜的右端部延伸并包住基膜的右端面，左端部镀层和右端部镀层位于基膜的同一面，中部镀层位于基膜的另一面，左端部镀层和右端部镀层靠近基膜中部的端面通过敷设在基膜内的金属丝（5）和中部镀层连接。本发明的有益效果是金属化膜分段设置，节约了成本，提高了利用率，且金属化膜设在基膜的双面，可以和其它金属化膜灵活组合使用，左右端部镀层包住基膜的部分呈圆弧形使得金属化膜的性能稳定，抗电强度高，不易击穿。
【IPC分类】H01G4/33, H01G4/002
【公开号】CN105097284
【申请号】CN201410774358
【发明人】沙以仙
【申请人】铜陵翔宇商贸有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年12月16日