7与所述第二线路板2完成物理连接及电性连接，从而完成射频信号通道的建立。
[0046]本发明第一实施例提供的射频同轴连接器在使用时，比如相互平行的第一线路板I与第二线路板2之间进行射频信号传输时，将所述外导体51通过所述第一弹性导电体3与所述第一线路板I实现连接并固定。将所述内导体56的本体561插合于所述介质体55，并穿过所述外导体51的通孔511，并通过过盈配合紧固地插合并固定于该介质体55内，此时，所述引脚566抵持所述第一线路板1，并通过所述扣板焊锡7焊接固定于该第一线路板I上，以建立所述第一线路板I与所述内导体56之间的连接。将所述浮动件563插合于所述底座53的底座连接孔531及所述第二线路板2的底板连接孔21，并通过过盈配合紧固地插合并固定于所述底板连接孔21内。将所述底座53的一侧通过第二弹性导电体6与所述外导体51电性连接，其另一侧通过底板焊锡4与所述第二线路板2进行焊接，从而完成所述底座53与所述第二线路板2之间的外导体通路连接。当所述射频同轴连接器安装于平行的第一线路板I与第二线路板2之间进行多路射频信号传输时，外导体通路依次通过所述第一线路板1、所述第一弹性导电体3、所述外导体51、所述第二弹性导电体6、底板焊锡4及所述第二线路板2完成物理连接及电性连接，内导体通路依次通过所述第一线路板1、扣板焊锡7、本体561、连接管565、弹性簧丝567与所述第二线路板2完成物理连接及电性连接，从而完成射频信号通道的建立。
[0047]请参阅图2，当所述第一线路板I与所述第二线路板2在水平方向发生相对位移或偏差时，即，当所述第一线路板I与所述第二线路板2之间出现位置公差时，其公差实现方式为:(I)内导体56:当所述第一线路板I与所述第二线路板2之间发生位置公差时，所述弹性簧丝567首先发生弹性变形，若平行的二线路板之间的位置公差继续增大时，则所述浮动件563发生偏转实现径向补偿(即校准该射频同轴连接器的径向偏心)。具体而言，由于所述底座53的底座连接孔531及所述第二线路板2的底板连接孔21均为刚性孔，则所述浮动件563由所述底座连接孔531及所述底板连接孔21的内壁抵顶而发生弹性变形，从而避免了所述内导体56出现应力损伤，进而实现在水平方向位置公差兼容。此外，在高度方向(即与所述水平方向垂直的方向)，由于所述弹性簧丝567具有较大的设计外轮廓，可以直接在设计高度范围内保证所述弹性簧丝567与所述底板连接孔21的可靠连接，从而实现高度方向的位置公差兼容。(2)外导体51:当所述第一线路板I与所述第二线路板2之间发生位置公差时，通过所述第一弹性导电导体3与所述第二弹性导电导体6共同实现所述外导体51在水平方向及高度方向的位置公差兼容。
[0048]综上所述，本发明的实施方式提供的射频同轴连接器，通过将内导体采用“簧针型”浮动内导体的设计，该内导体设计有浮动结构，弹性簧丝通过机械固定方式固定在浮动结构上，该弹性簧丝用于实现现有技术中触点的功能，不但实现了该射频同轴连接器的内导体的容差设计，而且可以有效地避免在组装及使用过程中发生触点损坏的问题，因此其相对现有方案具有更高的应用可靠性。此外，所述射频同轴连接器的座端采用PCB方式实现，通过焊接方式与PCB进行无缝连接，从而使该射频同轴连接器具有较好的EMC性能。所述射频同轴连接器的成型工艺简单，具有较强的设计可靠性，而且具有较低的设计配高(即所述第一线版与所述第二线路板之间的设计高度)，可以满足不同配高的板间射频传输要求。
[0049]请参阅图4及图5，本发明的第二实施例提供的板对板射频同轴连接器组合200，本实施例与图1至图3所示的第一实施例提供的板对板射频同轴连接器组合100的浮动实现方式及安装方式均基本相同，只是二者结构略有差别。其不同之处在于:所述第二线路板2上未开设连接孔，所述内导体56的浮动件563插合于所述底座53的底座连接孔531内，所述弹性簧丝567直接与所述底座连接孔531的内壁接触。
[0050]较佳地，在本发明的实施例中，所述底座连接孔531可采用盲孔设计，即，该底座连接孔531并未贯通所述底座53，则所述内导体56的浮动件563的一端安装于该底座连接孔531内。较佳地，所述底座53在对应于所述浮动件563的位置可通过焊锡(如内导体焊锡41)焊接的方式与所述第二线路板2进行焊接，从而完成所述底座53与所述第二线路板2之间的外导体通路连接。
[0051]请参阅图6及图7，本发明的第三实施例提供的板对板射频同轴连接器组合300，本实施例与图1至图3所示的第一实施例提供的板对板射频同轴连接器组合100的浮动实现方式及安装方式均基本相同，只是二者结构略有差别。其不同之处在于:所述第二线路板2直接安装于所述外导体51相对于通孔511的一端，S卩，该第二线路板2安装于所述外导体51的开口端；所述底座53为一截面为“凸”形的中空的柱状体，其包括上下径向尺寸不同的两部分，其中，该底座53径向尺寸较大的部分穿过所述第二线路板2，其径向尺寸较小的部分通过所述底板焊锡4与所述第二线路板2进行焊接，所述弹性簧丝567直接与所述底座连接孔531的内壁接触，从而完成所述底座53与所述第二线路板2之间的外导体通路连接。
[0052]因此，在实施例中，当所述射频同轴连接器安装于平行的第一线路板I与第二线路板2之间进行多路射频信号传输时，外导体通路依次通过所述第一线路板1、所述第一弹性导电体3、所述外导体51、所述第二弹性导电体6及所述第二线路板2完成物理连接及电性连接；内导体通路依次通过第一线路板1、扣板锡焊7、本体561、连接管565、弹性簧丝567、底座53、底板锡焊4及所述第二线路板2完成物理连接及电性连接，从而完成射频信号通道的建立。
[0053]请参阅图8及图9，本发明的第四实施例提供的板对板射频同轴连接器组合400，本实施例与图6及图7所示的第三实施例提供的板对板射频同轴连接器组合300的浮动实现方式及安装方式均基本相同，只是二者结构略有差别。其不同之处在于:(I)将所述第一线路板I改为线缆出线方式，即，将该第一线路板I改为通过线缆内导体8 ; (2)将所述外导体51分为上下两部分，即，第一外导体511及第二外导体513。
[0054]具体为，所述第一外导体511为中空筒状体，所述介质体55为中空的弹性柱状体，其可通过过盈配合紧固于所述第一外导体511内，所述内导体56可插合并固定于该介质体55内，例如，该内导体56可通过过盈配合紧固地插合于该介质体55内。因此，所述第一外导体511、所述内导体56及该介质体55连接装配为一体，如此保证了该外导体51与所述内导体56之间的相对位置关系，从而实现传输阻抗的连续性。所述内导体56的本体561插合于所述介质体55，并露出该介质体55，则该内导体56的引脚566通过焊接(如图8所示的焊锡81)的方式与所述线缆内导体8，以建立该线缆内导体8与所述内导体56之间的连接。
[0055]所述第二外导体513为中空筒状体，其通过一弹性导电体(如所述第二弹性导电体6)与所述第二线路板2电性连接，并通过一固定结构件如卡扣、螺栓与所述弹性导电体一并固定在所述第二线路板2上。可以理解，所述第一外导体511与所述第二外导体513之间可设置一弹性导电体(如弹性导电体3)，该弹性导电体固定于所述第一外导体511上，以建立所述第一外导体511与第二外导体513之间的物理连接及电性连接。
[0056]所述底座53为一中空的柱状体，其底部可通过焊接(如图8所示的焊锡533)的方式与所述第二线路板2进行焊接连接，从而完成该底座53与所述第二线路板2之间的物理连接及电性连接。所述浮动件563插合于所述底座53的底座连接孔531，所述弹性簧丝567的相对两端分别固定于所述本体561及浮动件563上，且直接与所述底座连接孔531的内壁接触，从而完成所述底座53与所述第二线路板2之间的外导体通路连接。