一种半导体致冷件专用焊锡的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及焊锡，特别是应用于半导体致冷件专用焊锡。
【背景技术】
[0002]半导体致冷件包括瓷板和半导体晶粒，半导体晶粒是焊接在瓷板上的，瓷板的主要成分是95%氧化铝，瓷板起电绝缘、导热和支撑的作用，瓷板的上面有一层金属化层，晶粒的主要成分是碲化鉍，它是致冷组件的主功能部件，晶粒通过焊锡焊接在瓷板的金属化层上形成半导体致冷件。
[0003]现有技术中，焊接晶粒所用的焊锡是普通的焊锡，其主要成分是金属锡，它里面没有镧粒子，由于金属化层比较薄，使用这样的焊锡具有焊接不牢、容易开焊、产品质量差的缺点，影响了产品的长期使用效果。
【发明内容】
[0004]本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种应用于半导体上，使晶粒和瓷板焊接牢固、不易开焊、焊接的产品经久耐用的半导体致冷件专用焊锡。
[0005]本发明的技术方案是这样实现的:一种半导体致冷件专用焊锡，含有金属锡，其特征是:它还含有占重量的0.4-0.8%的碳酸镧。
[0006]最好的，碳酸镧占重量的0.6%。
[0007]较好的，它还含有占重量2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目。
[0008]较好的，它还含有占重量1.0—2.0%的银粉，所述的银粉小于100目。
[0009]本发明的有益效果是:这样的焊锡在晶粒和瓷板的焊接中具有焊接牢固、不易开焊、焊接的产品经久耐用的优点。碳酸镧占重量的0.6%，它还含有占重量2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目，它还含有占重量1.0-2.0%的银粉，所述的银粉小于100目，具有效果更好的优点。
【具体实施方式】
[0010]下面结合实施例本发明作进一步说明。
[0011]以下各实施例都是选用侧面是1mmX 1mm的晶粒，晶粒的一侧是焊接面，在晶粒的另一侧用502粘接一个绳子作为拉扯件，所使用的瓷板是相同的型号。
[0012]实施例1
将晶粒直接焊接在瓷板上，用普通的焊锡，所述普通的焊锡里面没有含有镧离子，制成第一半导体致冷件产品A。
[0013]固定第一半导体致冷件产品A，拽拉拉扯件，210牛顿的力可以使晶粒从瓷板上分离。
[0014]实施例2
将晶粒直接焊接在瓷板上，用第二焊锡，所述第二焊锡里面含有占重量0.4%的碳酸镧，制成第二半导体致冷件产品B。
[0015]固定第二半导体致冷件产品B，拽拉拉扯件，280牛顿的力可以使晶粒从瓷板上分离。
[0016]实施例3
将晶粒直接焊接在瓷板上，用第三焊锡，所述第三焊锡里面含有占重量0.8%的碳酸镧，制成第三半导体致冷件产品C。
[0017]固定第三半导体致冷件产品C，拽拉拉扯件，310牛顿的力可以使晶粒从瓷板上分离。
[0018]实施例4
将晶粒直接焊接在瓷板上，用第四焊锡，所述第四焊锡里面含有占重量0.6%的碳酸镧，制成第四半导体致冷件产品D。
[0019]固定第四半导体致冷件产品D，拽拉拉扯件，350牛顿的力可以使晶粒从瓷板上分离。
[0020]以上实施例2、实施例3、实施例4所使用的焊锡中，再添加占重量2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目，制成的产品瓷板固定，拽拉拉扯件，晶粒从瓷板上分离的力增加20— 30牛顿。
[0021]以上实施例2、实施例3、实施例4所使用的焊锡中再添加占重量1.0—2.0%的银粉，所述的银粉小于100目，制成的产品瓷板固定，拽拉拉扯件，晶粒从瓷板上分离的力增加20— 30牛顿。
[0022]以上实施例2、实施例3、实施例4所使用的焊锡中，再添加占重量2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目，再添加占重量1.0—2.0%的银粉，所述的银粉小于100目，制成的产品瓷板固定，拽拉拉扯件，晶粒从瓷板上分离的力增加40— 50牛顿。
[0023]以上可以证明在焊锡中增添碳酸镧能够增加晶粒和瓷板的结合力，使晶粒和瓷板焊接牢固、不易开焊、焊接的产品经久耐用。
[0024]经过试验，这样制成的产品三个月内返修率降低3— 5个百分点。
【主权项】
1.一种半导体致冷件专用焊锡，含有金属锡，其特征是:它还含有占重量的0.4-0.8%的碳酸镧。2.根据权利要求1所述的半导体致冷件专用焊锡，其特征是:碳酸镧占重量的0.6%。3.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件专用焊锡，其特征是:它还含有占重量.2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目。4.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件专用焊锡，其特征是:它还含有占重量.1.0-2.0%的银粉，所述的银粉小于100目。5.根据权利要求3所述的半导体致冷件专用焊锡，其特征是:它还含有占重量1.0—.2.0%的银粉，所述的银粉小于100目。
【专利摘要】本发明涉及焊锡，特别是应用于半导体致冷件专用焊锡，名称是一种半导体致冷件专用焊锡，含有金属锡，它还含有占重量的0.4—0.8%的碳酸镧。最好的，碳酸镧占重量的0.6%。较好的，它还含有占重量2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目。较好的，它还含有占重量1.0—2.0%的银粉，所述的银粉小于100目，这样的焊锡在晶粒和瓷板的焊接中具有焊接牢固、不易开焊、焊接的产品经久耐用的优点。碳酸镧占重量的0.6%，它还含有占重量2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目，它还含有占重量1.0—2.0%的银粉，所述的银粉小于100目，具有效果更好的优点。
【IPC分类】H01L23/488, H01L35/08
【公开号】CN105140202
【申请号】CN201510463797
【发明人】陈磊, 刘栓红, 赵丽萍, 张文涛, 蔡水占, 郭晶晶, 张会超, 陈永平, 王东胜, 惠小青, 辛世明, 田红丽
【申请人】河南鸿昌电子有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月3日