脂30的端部31，在图3(b)中，省略了模塑树脂30。该模塑封装例如安装于汽车等的车辆，并作为用于驱动车辆用的各种装置而应用。
[0036]本实施方式的模塑封装具备:基板10，其一面11与另一面12大致处于正反的关系；布线20、21，其突出设置在基板10的一面11上；以及模塑树脂30，其将基板10的一面11以及布线20密封。这里，在本实施方式中，而且，在基板10的一面11上安装有电子部件40、41，该电子部件40、41也被模塑树脂30密封。
[0037]模塑树脂30设置在基板10的一面11上，并与布线20以及电子部件40、41 一起密封该一面11。而且，基板10的另一面12从模塑树脂30露出。这样，本实施方式的模塑封装是典型的半模塑类型的封装。
[0038]本实施方式的基板10是将环氧树脂、玻璃环氧树脂等的树脂构成为基部的印刷电路基板。这里，如图2所示，基板10形成平面矩形。
[0039]另外，布线20、21由第1布线20和第2布线21构成，该第1布线20以跨越基板10的一面11上的位于模塑树脂30的外廓的端部31的方式配置，该第2布线21整体位于模塑树脂30内。
[0040]换句话说，第1布线20从模塑树脂30的内部至外部地连续配置。这里，第1布线20从基板10的一面11上的被模塑树脂30密封的中央侧延伸至从模塑树脂30露出的周边部侧。
[0041]这些布线20、21由Cu等的金属导体构成。这里，如图3(a)、图3(b)所示，第1布线20具有间隔地排列有多个。而且，位于模塑树脂30的外廓的端部31沿该布线20的排列方向横越在多个第1布线20上。
[0042]换句话说，模塑树脂30的端部31横越在各第1布线20的中间部分之上。由此，各第1布线20中的位于靠基板10的端部的部分从模塑树脂30露出，位于靠基板10的中央的位置的剩余部分被模塑树脂30密封。
[0043]另外，作为电子部件40、41，可列举能够安装在基板10的一面11上的表面安装部件或贯通孔安装部件等。这里，关于电子部件，示出了 1C芯片40与无源元件41。
[0044]1C芯片40利用焊料、Ag糊剂等的未图示的安装材料，Au、A1等的接合线42接合于布线20、21。另外，无源元件41是电容器、电阻等，也通过未图示的上述安装材料接合于布线20、21。
[0045]另外，模塑树脂30由环氧树脂等的典型的模塑材料构成，并根据需要使该树脂中含有氧化铝、二氧化硅等的填料。该模塑树脂30通过传递模塑法、压缩模塑法等形成。
[0046]该模塑树脂30形成为平面尺寸与基板10同等或小一圈的板状。这里，如图2所示，模塑树脂30形成为平面矩形，模塑树脂30的端部31相当于该矩形上的四个边的部分。
[0047]而且，如图1(a)?图3(b)所示，在基板10的一面11与模塑树脂30的端部31之间，从模塑树脂30的端部31的外侧至模塑树脂30的内部地设有作为一体物的树脂膜50。
[0048]而且，该树脂膜50覆盖多个第1布线20，并且覆盖基板10的一面11中的与布线20相邻的部位、即位于布线20间的部位。
[0049]这里，如图2所示，树脂膜50沿平面矩形的模塑树脂30的端部31以矩形框状的平面图案配置。这里，将树脂膜50中的位于模塑树脂30的内部的部位作为第1部位51，将位于模塑树脂30的端部31的外侧的部位作为第2部位52。
[0050]而且，如图1(a)、图1(b)、图3(a)、图3(b)所示，在树脂膜50中的第1部位51与第2部位52的交界部分、即与模塑树脂30的端部31对齐的部分形成有台阶53。这里，模塑树脂30的端部31与台阶53位于与基板10的一面11大致垂直的同一平面上。而且，第2部位52的上表面52a隔着台阶53而低于第1部位51的上表面51a。
[0051]而且，在本实施方式中，将第2部位52的上表面52a设为，相比于第1部位51的上表面51a，第1布线20带来的凹凸更小。具体而言，如图3 (a)、图3 (b)所示，第1部位51的上表面51a具有承接多个第1布线20带来的凹凸形状的起伏，与此相比，第2部位52的上表面52a尽量减少该起伏地形成为接近平坦面的形状。
[0052]如上述那样，树脂膜50为一体物，一体物指的是，上述第1部位51与第2部位52为单一部件、换句话说由相同材质的单层构成。具体而言，树脂膜50通过涂覆聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂等的树脂并使其固化而形成。另外，出于减轻热应力这一观点，期望树脂膜50的弹性率例如为10GPA以下。
[0053]这里，关于图1(b)中所示的树脂膜50的各尺寸，虽然没有限定，但叙述一个例子。第1部位51的宽度W1为0.2mm以上，第2部位52的宽度W2也为0.2mm以上。另外，第1部位51的厚度(膜厚)dl为几十ym以上，台阶53的高度d2为Ιμπι以上，优选的是5μπι以上。
[0054]接下来，参照图4 (a)至图4 (c)说明本实施方式的模塑封装的制造方法。首先，在准备工序中，准备具有布线20、21的基板10。该准备工序可通过例如典型的印刷电路基板的制造方法来进行。
[0055]接下来，在基板10的一面11中的、成为模塑树脂30的端部31的部位上进行形成树脂膜50的树脂膜形成工序。该树脂膜形成工序可通过例如以印刷、分配等来涂覆树脂膜50并使其固化来进行。
[0056]由此，成为树脂膜50覆盖多个第1布线20、并且覆盖基板10的一面11中的位于布线20间的部位的状态。此外，这里，关于树脂膜50，如图4(b)所示，在第1部位51与第2部位52之间不存在台阶53，未产生高低差。
[0057]接下来，在部件安装工序中，将电子部件40、41安装在基板10的一面11上，并根据需要进行线接合等。由此，完成电子部件40、41向基板10的安装。此外，也可以颠倒该部件安装工序与树脂膜形成工序的执行顺序。
[0058]之后，进行图4(a)至图4(c)所示的模塑工序。在该模塑工序中，使用具有与模塑树脂30的外形对应的空腔103的成型用的模具100。该模具100是典型的树脂成形用的模具，通过使能够装卸的上模101与下模102对齐，从而在上下模101、102间形成空腔103。
[0059]然后，在模塑工序中，如图4(a)所示，在模具100内设置形成有树脂膜50并安装有电子部件40、41的基板10。此时，如图4(b)所示，使模具100的上模101紧贴于树脂膜50中的第2部位52，进而如图4(c)所示，利用上模101从上方压扁第2部位52。
[0060]然后，通过该压扁，在树脂膜50中的第1部位51与第2部位52的交界部分、即与模塑树脂30的端部31对齐的部分形成台阶53。
[0061]由此，如图4(c)所示，第2部位52的上表面52a隔着台阶53低于第1部位51的上表面51a。反过来说，使第2部位52的上表面52a为低部，使第1部位51的上表面51a为比第2部位52的上表面52a高的高部。
[0062]另外，通过该压扁，使第2部位52的上表面52a平坦化，与第1部位51的上表面51a相比，使第1布线20带来的凹凸变小。这样，在进行了模具100对树脂膜50的压扁的状态下向空腔103内填充模塑树脂30。
[0063]由此，在基板10的一面11上形成模塑树脂30。然后，形成下述状态，模塑树脂30的端部31隔着树脂膜50沿多个第1布线20的排列方向横越在该多个第1布线20上。之后，从模具100中取出形成有模塑树脂30的基板10。至此为模塑工序，由此，完成本实施方式的模塑封装。
[0064]然而，根据上述实施方式，在模塑工序时，树脂膜50中的第1部位51成为不与模具100的上模101接触、而是位于空腔103的状态，在该状态下，利用上模101压扁第2部位52。
[0065]通过该压扁，第2部位52以作为基底的第1布线20带来的凹凸被大幅度平坦化的状态与上模101紧贴，因此树脂膜50抑制了模塑树脂30的泄漏。
[0066]而且，在本实施方式中，如图4(a)至图4(c)所示，树脂膜50中的、位于第1部位51与第2部位52之间的台阶53也成为与上模101紧贴的状态。因此，作为模塑树脂30的泄漏路径，成为绕过该台阶53那样的弯曲的路径，与直线状的路径相比，能够大幅度抑制泄漏。
[0067]这样，根据本实施方式，在模塑工序时，