输送装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及输送装置，该输送装置对借助于带而安装在环状框架上的被加工物进 行输送。
【背景技术】
[0002] 在切削装置、激光加工装置等加工装置中，为了完整地实施目标加工，或者为了容 易地进行操纵，将晶片的背面贴附在切割带上而形成框架单元，以框架单元的形态，将框架 单元搬入搬出盒中，或者进行加工装置内的输送，该切割带是外周部贴附在环状框架上的 粘接带。
[0003] 在现有的切削装置中，以能够根据φβ英寸用、f8英寸用等的环状框架的尺寸而对 吸附保持环状框架的吸附盘的位置进行变更的方式，将输送装置的输送头安装在支承部件 上。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:日本特开2003 - 086543号公报
【发明内容】
[0007] 发明所要解决的课题
[0008] 在现有的切削装置、激光加工装置等加工装置中搭载的输送装置中，设法能够根 据环状框架的尺寸而对吸附盘的安装位置进行变更。然而，根据框架单元的环状框架的尺 寸而每次变更吸附盘的安装位置时，存在非常花费时间和劳力的问题。
[0009] 本发明是鉴于这种方面而提出的，其目的在于提供一种能够提高作业性的输送装 置。
[0010] 用于解决课题的手段
[0011] 根据本发明，提供一种输送装置，其对借助于贴附在背面的带而安装在环状框架 上的被加工物进行输送，其特征在于，该输送装置具有：输送臂；输送头，其安装在该输送 臂上；以及移动构件，其使该输送头移动，该输送头具备：支承部件，其安装在该输送臂上； 至少一对第一吸附盘，该至少一对第一吸附盘以与具有第一直径的第一环状框架的该第一 直径对应的距离相隔而安装在该支承部件上，且具有吸附保持该第一环状框架的第一吸附 保持面；以及至少一对第二吸附盘，该至少一对第二吸附盘以与具有比第一直径大的第二 直径的第二环状框架的该第二直径对应的距离相隔而安装在该支承部件上，且具有吸附保 持该第二环状框架的第二吸附保持面，该第一吸附保持面位于该第二吸附保持面的上方。
[0012] 发明效果
[0013] 根据本发明的输送装置，不需要根据框架单元的框架尺寸而每次变更吸附盘的位 置的作业，因此能够提高作业性。
【附图说明】
[0014] 图1是具有本发明的输送装置的切削装置的立体图。
[0015] 图2是半导体晶片的正面侧立体图。
[0016] 图3是借助切割带以环状框架支承了晶片的框架单元的立体图。
[0017] 图4是本发明实施方式的输送装置的立体图。
[0018] 图5是输送装置的一部分截面侧视图。
[0019] 图6的（A)是φ6英寸用框架输送时的一部分截面侧视图、图6的（B)是φ8英寸用 框架输送时的一部分截面侧视图。
[0020] 标号说明
[0021] 11 :半导体晶片；
[0022] 16:回旋式输送装置；
[0023] 18 :卡盘工作台；
[0024] 26:切削单元；
[0025] 30:切削刀片；
[0026] 32:输送装置；
[0027] 36:输送臂；
[0028] 38 :输送头；
[0029] 44 :支承部件；
[0030] 46 :第一支承臂；
[0031] 48:第二支承臂；
[0032] 50 :第一吸附盘；
[0033] 52 :第二吸附盘；
[0034] 54、58:电磁切换阀；
[0035] 56:吸引源；
[0036]Τ:切割带；
[0037]F:环状框架；
[0038] F1 :第一环状框架；
[0039] F2 :第二环状框架。
【具体实施方式】
[0040] 下面，参照附图，对本发明的实施方式进行详细说明。参照图1，示出了具有本发明 的实施方式的输送装置的切削装置的立体图。在切削装置2的前表面侧设有操作面板4， 操作面板4供操作员输入加工条件等的对装置的指示。在装置上部设有CRT等显示监视器 6,显示监视器6显示对操作员的向导画面、以及由后述的摄像单元摄像的图像。
[0041] 如图2所示，作为切削装置2的切削对象的半导体晶片（下面，有时简称为晶 片）11例如由厚度为700μπι的硅晶片构成，在正面11a上以格子状形成有多个间隔道（分 割预定线）13,并且在由多个间隔道13划分的各区域上形成有IC、LSI等器件15。
[0042] 如图3所示，将晶片11的背面贴附在切割带T而形成为框架单元17的形态之后， 多个框架单元17被收纳在图1所示的晶片盒8中，其中，切割带T是外周部贴附在环状框 架F上的粘接带。晶片盒8载置在能够上下移动的盒升降机9上。
[0043] 在载置于盒升降机9上的晶片盒8的后方配设有搬入搬出单元10,搬入搬出单元 10从晶片盒8搬出切削前的框架单元17,并且将切削后的框架单元17搬入到晶片盒8中。
[0044] 在晶片盒8与搬入搬出单元10之间设有临时载置区域12,临时载置区域12是临 时载置搬入搬出对象的框架单元17的区域，在临时载置区域12上配设有位置对准机构14， 位置对准机构14使框架单元17的位置对准固定位置。
[0045] 在临时载置区域12的附近配设有吸附并输送框架单元17的回旋式的输送装置 16,被搬出到临时载置区域12而位置对准后的框架单元17被输送装置16吸附而输送到定 位在原位（homeposition)的卡盘工作台18上，且被卡盘工作台18吸引保持。
[0046] 卡盘工作台18被构成为，能够旋转且借助未图示的加工进给机构能够沿着X轴方 向进行往返运动，在卡盘工作台18的X轴方向的移动路径的上方配设有校准单元22,校准 单元22检测晶片11的要切削的区域。20是夹持框架单元17的环状框架F的夹持件。
[0047] 校准单元22具有对晶片11的正面进行摄像的摄像单元24,根据通过摄像所取得 的图像，通过图案匹配等图像处理，能够检测出要切削的区域。由摄像单元24取得的图像 显示在显示监视器6上。
[0048] 在校准单元22的左侧配设有切削单元26,切削