单元26对卡盘工作台18上保持的 晶片11实施切削加工。切削单元26与校准单元22 -体地构成，两者联动地沿着Y轴方向 及Z轴方向移动。
[0049] 切削单元26被构成为，在由电机旋转驱动的轴28的末端部安装有外周具有刀刃 的切削刀片30,切削单元26能够沿着Y轴方向及Z轴方向移动。切削刀片30在摄像单元 24的X轴方向的延长线上一致。切削单元26的Y轴方向的移动是借助未图示的计算进给 机构来实现的。
[0050] 34是洗涤切削加工结束后的晶片11的旋转式洗涤单元，晶片11的切削加工结束 后，卡盘工作台18回到原位，卡盘工作台18的吸引保持及夹持件20的夹持解除之后，框架 单元17被输送装置32输送到旋转式洗涤单元34,进而由旋转式洗涤单元34进行旋转洗涤 及旋转干燥。
[0051] 接着，参照图4至图6,对本发明的实施方式的输送装置32进行详细说明。参照图 4,示出了输送装置32的立体图。输送装置32的输送臂36通过移动构件60沿着Y轴方向 移动。
[0052] 在输送臂36的末端部上安装有输送头38,输送头38能够沿着上下方向移动。艮口， 如图5最优地表不那样，在输送臂36的末端部的下表面安装有气缸40,气缸40的活塞杆41 的末端与块42连结，块42被固定在输送头38的沿着Y轴方向伸展的支承部件44上。气 缸40工作时，活塞杆41进行伸展或收缩，与此相应地，支承部件44沿着上下方向移动。
[0053] 与支承部件44 一体地连结有以与φ6英寸用的环状框架F1的直径（第一直径）对 应的距离相隔的一对支承臂46,另外，与支承部件44一体地连结有以与Φ8英寸用的环状框 架F2的直径（比第一直径大的第二直径）对应的距离相隔的一对支承臂48。这里，环状框 架F的直径是指环状框架F的宽度方向中央部分的直径。
[0054] 在各支承臂46的两端部安装有具有第一吸附保持面50a的第一吸附盘50,在各支 承臂48的两端部安装有具有第二吸附保持面52a的第二吸附盘52。
[0055] 如图5所示，以使第一吸附盘50的吸附保持面50a的高度位置50b位于第二吸附 盘52的吸附保持面52a的高度位置52b的上方的方式，吸附盘50、52分别安装在第一支承 臂46、第二支承臂48上。
[0056] 如图4所示，4个第一吸附盘50经由电磁切换阀54而与吸引源56连接，4个第二 吸附盘52经由电磁切换阀58而与吸引源56连接。
[0057] 接着，参照图6,对输送装置32的使用方法进行说明。如图6的（A)所示，对支承 英寸的晶片11的第一环状框架F1进行输送时，将电磁切换阀54切换到连通位置而使第 一吸附盘50与吸引源56连接，由第一吸附盘50吸附保持第一环状框架F1，由移动构件60 移动输送臂36,来输送借助于切割带Τ而被第一环状框架F1支承的#英寸晶片11。
[0058] 此时，由于第一环状框架F1的外径小于在Υ轴方向上相隔的第二吸附盘52与52 之间的距离，所以第二吸附盘52不会干扰第一环状框架F1，能够由第一吸附盘50吸附保持 第一环状框架F1。
[0059] 另一方面，对支承英寸的晶片11的第二环状框架F2进行输送时，将电磁切换 阀54切换到切断位置，并且将电磁切换阀58切换到连通位置，使第二吸附盘52与吸引源 56连接。
[0060] 由此，如图6的⑶所示，能够由第二吸附盘52吸附保持用于支承φ?英寸的晶片 11的第二环状框架F2而进行输送。此时，由于第一吸附盘50的吸附保持面50a位于第二 吸附盘52的吸附保持面52a的上方，所以由第二吸附盘52吸附保持第二环状框架F2的时 候，第一吸附盘50不会造成干扰。
[0061] 在上述的说明中，说明了将输送头38应用于输送装置32中的例子，但是，回旋式 的输送装置16也具有与输送头38同样的机构，能够有选择地吸附保持用于支承英寸晶 片11的第一环状框架F1及用于支承Φ8英寸晶片11的第二环状框架F2。
[0062] 在上述的实施方式的输送装置中，说明了吸附保持φ6英寸用的环状框架F1及φ8 英寸用的环状框架F2的例子，但是，本发明不限定于支承φ6英寸用及φ8英寸用晶片的环状 框架，也可以使用于有选择地吸附保持不同直径的两种环状框架的情况。
[0063] 另外，在上述的实施方式中，说明了将本发明的输送装置应用于切削装置中的例 子，但是，本发明不限定于此，也可以同样地应用于借助于切割带而由环状框架支承被加工 物的激光加工装置等其他加工装置中。
【主权项】
1. 一种输送装置，其对借助于贴附在背面的带而安装在环状框架上的被加工物进行输 送，其特征在于，该输送装置具有： 输送臂； 输送头，其安装在该输送臂上；以及 移动构件，其使该输送头移动， 该输送头具备： 支承部件，其安装在该输送臂上； 至少一对第一吸附盘，该至少一对第一吸附盘以与具有第一直径的第一环状框架的该 第一直径对应的距离相隔而安装在该支承部件上，且具有吸附保持该第一环状框架的第一 吸附保持面；以及 至少一对第二吸附盘，该至少一对第二吸附盘以与具有比第一直径大的第二直径的第 二环状框架的该第二直径对应的距离相隔而安装在该支承部件上，且具有吸附保持该第二 环状框架的第二吸附保持面， 该第一吸附保持面位于该第二吸附保持面的上方。
【专利摘要】本发明提供一种输送装置。输送装置输送借助于贴附在背面的带而安装在环状框架上的被加工物。输送装置具有：输送臂；输送头，其安装在该输送臂上；和移动构件，其使该输送头移动，该输送头具备：支承部件，其安装在该输送臂上；至少一对第一吸附盘，该至少一对第一吸附盘以与具有第一直径的第一环状框架的该第一直径对应的距离相隔而安装在该支承部件上，且具有吸附保持该第一环状框架的第一吸附保持面；和至少一对第二吸附盘，该至少一对第二吸附盘以与具有比第一直径大的第二直径的第二环状框架的该第二直径对应的距离相隔而安装在该支承部件上，且具有吸附保持该第二环状框架的第二吸附保持面，该第一吸附保持面位于该第二吸附保持面的上方。
【IPC分类】H01L21/677, H01L21/683
【公开号】CN105280539
【申请号】CN201510299753
【发明人】铃木稔
【申请人】株式会社迪思科
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年6月3日