为第一引导片的正投影以外至工艺腔室的腔室壁，呈环形。导气管100的第一段中的出气孔104开设在导气管100的侧壁上，第一段输出的气流方向与第一引导片平行，气流在输出到第一引导片的外边缘之外后，受到工艺腔室的侧壁的影响，转而向下。第二引导片202引导第二段中输出的气流沿第二引导片202至第二引导片的边缘，然后向下。第二段输出的气流形成的第二气流区域也是一个圆柱环形区域，位于第二引导片202的外边缘以外，第一引导片201的外边缘以内。第二段输出的气流形成的第二气流区域的正投影为第一引导片和第二引导片的正投影之间的环形区域。导气管100的第二段中的出气孔104也开设在导气管100的侧壁上，第二段输出的气流方向与第二引导片平行，气流在输出到第二引导片的外边缘之外后，受到第一段输出的第一气流区域中下沉气流的影响，也转而向下。导气管100的第三段的出气孔104有两种布置方式，一种是将出气孔104布置在导气管的侧壁上，采取该种方式，从侧壁上输出的水平的气流受到第二段输出的第二气流区域中下沉气流的影响，会形成圆柱形的第三气流区域。或者，第三段的出气孔104开设在导气管的底端，并在出气孔的下方设置一挡板。由于出气孔104设置在导气管的底端，因此其输出的气流方向是竖直向下，挡板的作用是改变气流方向，使得气流在遇到挡板后变成水平方向，进而在第二段输出的第二气流区域中下沉气流的影响下形成圆柱形的第三气流区域。无论采用哪一种方式，第三气流区域均是圆柱形，第三气流区域的正投影为第二引导片的正投影的圆形区域。
[0025]由此，不同的段中输出的气流所形成的数个气流区域是同心的圆柱形或者圆柱环形，并且气流区域的正投影面积与对应段中排气孔的数量呈正比。图3揭示了根据本发明的一实施例的均匀气流装置形成的各个气流区域的正投影示意图。如图3所示，第一气流区域的正投影面积S1、第二气流区域的正投影面积S2和第三气流区域的正投影面积S3之比为6:3:1。相应的，第一段、第二段和第三段上的出气孔的数量之比为6:3:1。可以在第一段、第二段和第三段上分别布置12个、6个和2个出气孔，或者在第一段、第二段和第三段上分别布置6个、3个和1个出气孔。由于在第一段中需要布置数量较多的出气孔，因此在一个实施例中，导气管的第一段的外径大于第二段的外径。
[0026]在一个实施例中，导气管100上的出气孔104均是直径为1mm的圆孔。
[0027]本发明的均匀气流装置能在主要区域中形成均匀的气流，根据主要区域的面积之比设定气流的出气量，同时，本发明的均匀气流装置结构简单，实现成本较低。
[0028]上述实施例是提供给熟悉本领域内的人员来实现或使用本发明的，熟悉本领域的人员可在不脱离本发明的发明思想的情况下，对上述实施例做出种种修改或变化，因而本发明的保护范围并不被上述实施例所限，而应该是符合权利要求书提到的创新性特征的最大范围。
【主权项】
1.一种均匀气流装置，其特征在于，包括: 导气管，所述导气管中空形成气体腔，在导气管的侧壁和底端开有出气孔，出气孔与气体腔连通，所述气体腔连接到气体输送管道，所述导气管沿高度方向具有数个安装槽，每两个安装槽之间为一段，每一段中具有不同数量的出气孔； 数个引导片，分别安装在导气管的外壁上的安装槽中，数个引导片具有不同的面积，引导片引导从导气管的不同的段中输出的气流，沿不同的引导片流至引导片的边缘之后向下，由不同的段中输出的气流在该均匀气流装置的下方形成各自的气流区域，所述气流区域的正投影面积与对应段中排气孔的数量相关。2.如权利要求1所述的均匀气流装置，其特征在于， 所述导气管的外壁呈圆柱形，数个引导片是具有不同直径的环形引导片。3.如权利要求2所述的均匀气流装置，其特征在于， 不同的段中输出的气流所形成的数个气流区域是同心的圆柱形或者圆柱环形，气流区域的正投影面积与对应段中排气孔的数量呈正比。4.如权利要求3所述的均匀气流装置，其特征在于， 所述导气管上具有两个安装槽，分别安装第一引导片和第二引导片，第一安装槽以上的导气管为第一段，第一安装槽和第二安装槽之间的导气管为第二段，第二安装槽以下的导气管为第三段。5.如权利要求4所述的均匀气流装置，其特征在于， 第一段输出的气流形成的第一气流区域的正投影为第一引导片的正投影以外至工艺腔室的腔室壁； 第二段输出的气流形成的第二气流区域的正投影为第一引导片和第二引导片的正投影之间的环形区域； 第三段输出的气流形成的第三气流区域的正投影为第二引导片的正投影的圆形区域。6.如权利要求5所述的均匀气流装置，其特征在于， 所述第一气流区域、第二气流区域和第三气流区域的正投影面积之比为6:3:1 ; 所述第一段、第二段和第三段上的出气孔的数量之比为6:3:1。7.如权利要求6所述的均匀气流装置，其特征在于，所述第一段和第二段的出气孔开设在导气管的外壁上。8.如权利要求7所述的均匀气流装置，其特征在于， 所述第三段的出气孔开设在导气管的底端，并在出气孔的下方设置一挡板；或者 所述第三段的出气孔开设在导气管的侧壁上。9.如权利要求7所述的均匀气流装置，其特征在于，所述导气管的第一段的外径大于第二段的外径。10.如权利要求9所述的均匀气流装置，其特征在于，所述出气孔是直径为1mm的圆孔。
【专利摘要】本发明揭示了一种均匀气流装置，包括：导气管，导气管中空形成气体腔，在导气管的侧壁和底端开有出气孔，出气孔与气体腔连通，气体腔连接到气体输送管道，导气管沿高度方向具有数个安装槽，每两个安装槽之间为一段，每一段中具有不同数量的出气孔。数个引导片，分别安装在导气管的外壁上的安装槽中，数个引导片具有不同的面积，引导片引导从导气管的不同的段中输出的气流，沿不同的引导片流至引导片的边缘之后向下，由不同的段中输出的气流在该均匀气流装置的下方形成各自的气流区域，气流区域的正投影面积与对应段中排气孔的数量相关。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN105321843
【申请号】CN201410366171
【发明人】杨宏超, V·纳其, 金一诺, 张怀东, 王坚, 王晖
【申请人】盛美半导体设备（上海）有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年7月29日