况下，因为银镀层具有相对高的电导率，所以银镀层可用于促进电连接到独立的电路板等，并且镍镀层可用于促进导电树脂层和银镀层之间的结合。
[0040]在根据本示例性实施例的绕线电感器1000中，导电树脂层300可由热固性树脂和金属填料的混合物形成。也就是说，有良好的导电性的例如银、铜、镍、或它们的合金的金属填料可分散在热固性树脂中并与热固性树脂混合而形成导电树脂层300。
[0041]在这种情况下，因为热固性树脂在硬化之前有特定程度的流动性，所以热固性树脂可容易地将导电树脂膏施加到磁芯100的两端部。在导电树脂膏分别施加到磁芯100的两端部之后，导电树脂膏可受热并硬化，从而导电树脂层300可分别形成在磁芯100的两端部。
[0042]在根据本示例性实施例的绕线电感器1000中，导电树脂层300可通过将磁芯100的两端部浸渍在导电树脂膏中，然后对与头部310对应的导电树脂膏的部分进行去除而形成。
[0043]在这种情况下，在浸渍操作中，将磁芯100的两端部浸在导电树脂膏中，来将导电树脂膏施加到磁芯100的两端部，并且由于导电树脂膏的流动性和粘性，如上所述(见图5)，头部310可形成为具有比带部320相对更厚的厚度，并且头部310的中部可形成为具有最厚的厚度。
[0044]因此，通过对导电树脂膏的施加到磁芯100的两端表面的与头部310对应的部分进行去除可使头部310形成为具有比带部320的厚度t2相对较小的厚度tl。
[0045]图3是示出制造根据本公开的示例性实施例的线绕电感器的方法的流程图。图4至图7是示出制造根据本公开的示例性实施例的线绕电感器的方法的主要操作的视图。
[0046]如图3至图7所示，制造根据本公开的示例性实施例的线绕电感的方法可从制备其中嵌入有线圈200的磁芯100的操作开始(S100)(见图4)。
[0047]在这种情况下，磁芯100 (当电流施加到线圈200时，在所述磁芯100中形成磁路，
在线圈200中形成的磁通量沿着所述磁芯100通过)可由磁合金颗粒和置于磁合金颗粒之间的绝缘材料形成。
[0048]此外，当电流施加到线圈200时，缠绕并嵌入在磁芯100中的线圈200 (在线圈200中形成磁通量)可通过电磁感应形成与电流变化程度成比例的电压。
[0049]接下来，可将导电树脂膏施加到磁芯100的两端部(S200)(见图5)。在这种情况下，导电树脂膏随后成为导电树脂层300。当将绕线电感器1000安装到独立的电路板等时，分别形成在磁芯100的两端部并电连接到线圈200的导电树脂层300可形成用于电连接的外部端子。
[0050]通过将导电芯100的两端部浸渍在导电树脂膏中，来将导电树脂膏施加到导电芯100的两端部可将导电树脂层300形成在导电芯100上。
[0051]同时，如图5所示，因为导电树脂膏在硬化前有一定程度的流动性和粘性，所以当导电树脂层300形成在磁芯100的两端部时，头部310可形成为具有比带部320相对较厚的厚度，并且头部310的中部可形成为具有最厚的厚度。
[0052]因此，会增加绕线电感器的整体尺寸。此外，随着导电树脂层300的厚度增加，在导电树脂层300中可能发生由于可能出现的大量的氧化层而导致的例如电导率降低直流(DC)电阻(Rdc)增加等的问题。
[0053]接下来，可对导电树脂膏的与头部310对应的部分进行去除(S300)(见图6)。通过对导电树脂膏的施加到磁芯100的两端表面的与头部310对应的部分进行去除可使头部310形成为具有比带部320的厚度t2相对较小的厚度tl。
[0054]如上所述，在制造根据本示例性实施例的绕线电感器的方法中，头部310可形成为具有比带部320的厚度t2小的厚度tl，因此绕线电感器1000可被小型化并且绕线电感器的电阻可减小。
[0055]制造根据本示例性实施例的绕线电感器的方法还包括:在对施加到磁芯的端表面的导电树脂膏的与头部310对应的部分进行去除(S300)之后，使导电树脂膏硬化(S400)。也就是说，使在硬化前具有预定程度的流动性的导电树脂膏硬化，从而防止导电树脂层300变形。
[0056]这里，导电树脂膏可由热固性树脂和金属填料的混合物形成，导电树脂膏的硬化(S400)可包括:加热导电树脂膏来形成导电树脂层300 (S410)。导电树脂膏可通过将具有优良的导电性的例如银的金属填料分散在热固性树脂中并使其与热固性树脂混合而形成。
[0057]在这种情况下，由于热固性树脂在硬化之前具有预定程度的流动性，所以可容易地将导电树脂膏施加到磁芯100的两端部。在将导电树脂膏施加到磁芯100的两端部之后，可加热导电树脂膏并可使其硬化，从而导电树脂层300可形成在磁芯100的两端部上。
[0058]根据本示例性实施例的绕线电感器的制造方法还可包括在导电树脂膏硬化之后(S400)，在导电树脂层300上形成镀层400来覆盖导电树脂层300(S500)(见图7)。
[0059]在这种情况下，形成在导电树脂层300上以覆盖导电树脂层300的镀层400可防止导电树脂层300直接暴露在外部。
[0060]如果导电树脂层300直接暴露在外部，则导电树脂层300会出现例如腐蚀、损坏等问题。因此，镀层400可覆盖导电树脂层300，并与导电树脂层300 —起来形成上述外部端子。
[0061]同时，针对根据前述示例性实施例的绕线电感器1000，由于上面已经描述了通过上述方法制造的绕线电感器的主要部件，所以将省略对其的详细描述。
[0062]如上所述，根据本公开的示例性实施例，可提供由于导电树脂层而具有降低的直流(DC)电阻的且可被小型化的绕线电感器及其制造方法。
[0063]虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但本领域技术人员将清楚的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以做出修改和变型。
【主权项】
1.一种绕线电感器，包括: 磁芯； 线圈，缠绕且嵌入在磁芯中； 导电树脂层，分别设置在磁芯的两端部，并且电连接到线圈， 其中，导电树脂层包括: 头部，覆盖磁芯的端表面； 带部，从头部延伸至磁芯的与磁芯的所述端表面相邻的表面，并且头部比带部相对较薄。2.如权利要求1所述的绕线电感器，所述绕线电感器还包括镀层，所述镀层设置在导电树脂层上以覆盖导电树脂层。3.如权利要求1所述的绕线电感器，其中，导电树脂层由热固性树脂和金属填料的混合物形成。4.如权利要求1至3中任一项所述的绕线电感器，其中，通过将磁芯的两端部浸渍在导电树脂膏中，并对导电树脂膏的与头部对应的部分进行去除而形成导电树脂层。5.一种绕线电感器的制造方法，所述方法包括: 制备肷有线圈的磁芯； 将导电树脂膏施加到磁芯的两端部； 通过对导电树脂膏的施加到磁芯的端表面的部分进行去除而形成导电树脂层。6.如权利要求5所述的方法，所述方法还包括，在对导电树脂膏的所述部分进行去除之后，使导电树脂膏硬化。7.如权利要求6所述的方法，其中，导电树脂膏由热固性树脂和金属填料的混合物形成，并且使导电树脂膏硬化包括加热导电树脂膏。8.如权利要求6或7所述的方法，所述方法还包括，在形成导电树脂层之后，在导电树脂层上形成镀层以覆盖导电树脂层。
【专利摘要】提供一种绕线电感器及其制造方法。绕线电感器可包括：磁芯；线圈，缠绕且嵌入在磁芯中；导电树脂层，分别形成在磁芯的两端部，并且电连接到线圈；其中，导电树脂层包括：头部，覆盖磁芯的端表面；带部，从头部延伸至磁芯的与磁芯的所述端表面相邻的表面，并且头部比带部相对较薄。
【IPC分类】H01F17/04, H01F41/10, H01F27/28
【公开号】CN105390232
【申请号】CN201510519259
【发明人】具贤熙, 成佑庆, 李永淑, 全炳珍, 郑惠珍, 朴明俊, 韩在焕
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年8月21日
【公告号】US20160055961