层3和柔性衬底4，通过旋涂法制备柔性衬底4及柔性衬底上后续膜层。
[0019]本实施例制备柔性电子器件的待分离结构采取的制备方法为:
玻璃基板为商业购买，准备传统玻璃基板A，清洗后烘干，连续框架层2及连接层3的制备采用低温溅射法，其中连续框架层2图案化采用光刻进行图案化来完成制备。柔性衬底4采用聚对苯二甲酸乙二醇酯作为柔性原材料制备而成，柔性衬底层4使用柔性原材料采取旋涂法在制备好的连接层3上直接制备而成，在柔性衬底4上完成后续膜层制备。
[0020]本实施例采取的分离柔性衬底4方法为:
本实施例通过对连续框架层2进行_20°C的低温处理，使连续框架层2的材料脆化，并使连续框架层2的材料发生体积收缩变形，从而使组合层内形成网格状的连续通道5，在组合层内形成网格状的连续通道5后，采用等离子气体对连接层3进行刻蚀，由于低温处理后连续框架层2内形成孔隙，刻蚀气体容易进入，进而刻蚀速度快，最终达到玻璃基底和柔性衬底4分离的目标。
[0021]本实施例制备柔性电子器件的待分离结构如图1和图2所示，采用了在玻璃基底和柔性衬底4间制备由连接层3和网格状的连续框架层2构成的组合层，其中连续框架层2在膜层制备条件下稳定，在特定处理下分解，通过反应条件改变使得连续框架层2分解并发生形态变化，在连接层3中形成网格状的连续通道5，使得连接层3在等离子气氛下完成去除，进而完成柔性衬底4的分离。本实施例分离方法既可以保证柔性衬底4完整无损的前提下完成衬底的剥离，也可以充分利用成熟的基于玻璃基板的膜层制备工艺、配套设备，十分利于推广，同时本实施例方法不需要专门购买分离柔性衬底4的激光分离仪器，这会大幅降低设备采购成本和工艺成本，而且工艺周期也会相应缩短。
[0022]本实施例中的连续框架层2和连接层3会根据不同的处理方法分解和发生反应，从而在完成连续框架层2和连接层3的依次去除，进而达到玻璃基板和柔性衬底4的分离目的。
[0023]实施例二:
本实施例与实施例一基本相同，特别之处在于:
在本实施例中，分离柔性衬底4时，采用UV辐照方法使连续框架层2的材料分解，从而使组合层内形成网格状的连续通道5，以利于后续对连接层3实施的刻蚀去除工艺。本实施例方法采用了在玻璃基底和柔性衬底4间制备由连接层3和网格状连续框架层2构成的组合层，其中连续框架层2在后续膜层制备条件下稳定，在特定处理下分解，通过UV辐照反应条件改变使得连续框架层2分解并发生形态变化，在连接层2中形成网格状连续通道5作为气体通路，使得连接层3在等离子气氛下完成去除，进而完成柔性衬底4的分离。本实施例分离方法既可以保证柔性衬底4完整无损的前提下完成衬底的剥离，也可以充分利用成熟的基于玻璃基板的膜层制备工艺、配套设备，有推广价值。
[0024]上面结合附图对本发明实施例进行了说明，但本发明不限于上述实施例，还可以根据本发明的发明创造的目的做出多种变化，凡依据本发明技术方案的精神实质和原理下做的改变、修饰、替代、组合或简化，均应为等效的置换方式，只要符合本发明的发明目的，只要不背离本发明柔性衬底的制备和分离方法的技术原理和发明构思，都属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种柔性衬底的制备和分离方法，其特征在于:采用刚性材料基底(1)，在所述刚性材料基底(1)之上依次制备网格状的连续框架层(2)、所述连接层(3)和所述柔性衬底(4)，在所述刚性材料基底(1)和柔性衬底(4)之间，使所述连接层(3)和所述连续框架层(2)相结合构成的组合层，并将制备所述连接层(3)的材料填入连续框架层(2)内的空隙，使所述组合层上表面作为制备所述柔性衬底(4)的载体基板表面，然后在所述组合层上表面上制备所述柔性衬底(4)，再在所述柔性衬底(4)上进行后续相应器件或膜层的制备，其中所述连续框架层(2)在所述连接层(3)、所述柔性衬底(4)和后续相应器件或膜层制备过程中保持稳定，其中所述连接层(3)也在所述柔性衬底(4)和后续相应器件或膜层制备过程中保持稳定，当完成柔性衬底(4)和后续相应器件或膜层的制备之后，首先采用设定温度处理方法、光学分解方法或化学反应方法，使所述连续框架层(2)材料变形、脆化解体、化学反应或物质消融，从而使所述组合层内形成连续通道(5)，然后通过向所述组合层内的连续通道(5)中注入刻蚀流体，将在所述刚性材料基底(1)和所述柔性衬底(4)之间的所述连接层(3)刻蚀去除，从而使所述柔性衬底(4)与所述刚性材料基底(1)分离。2.根据权利要求1所述柔性衬底的制备和分离方法，其特征在于:采用降温脆化方法使所述连续框架层(2)的材料脆化，并使所述连续框架层(2)的材料发生体积收缩变形，从而使所述组合层内形成网格状的连续通道(5 )。3.根据权利要求1所述柔性衬底的制备和分离方法，其特征在于:采用UV辐照方法使所述连续框架层(2 )的材料分解，从而使所述组合层内形成网格状的连续通道(5 )。4.根据权利要求1?3中任意一项所述柔性衬底的制备和分离方法，其特征在于:在所述组合层内形成网格状的连续通道(5)后，再使所述连接层(3)在等离子气氛下发生分解反应去除，进而完成所述柔性衬底(4)与所述刚性材料基底(1)分离。5.根据权利要求1?3中任意一项所述柔性衬底的制备和分离方法，其特征在于:所述连接层(3 )采用溶液法、溅射法或化学气相沉积法制备。6.根据权利要求1?3中任意一项所述柔性衬底的制备和分离方法，其特征在于:所述连续框架层(2)采用光刻法进行图案化。7.根据权利要求1?3中任意一项所述柔性衬底的制备和分离方法，其特征在于:所述刚性材料基底(1)采用玻璃基底。8.根据权利要求1?3中任意一项所述柔性衬底的制备和分离方法，其特征在于:所述柔性衬底(4)采用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺制成。
【专利摘要】本发明公开了一种柔性衬底的制备和分离方法，采用刚性材料基底和柔性衬底间制备由连接层和网格状连续框架层构成的组合层，其中连续框架层在后续相应器件或膜层的制备条件下稳定，在特定处理下分解，通过反应条件改变使得连续框架层分解或形态变化，在连接层中形成网格状气体通路，使得连接层在等离子气氛下完成去除，进而完成柔性衬底的分离。本发明分离方法既可以保证衬底完整无损的前提下完成衬底的剥离，也可以充分利用成熟的基于玻璃基板的膜层制备工艺、配套设备，有推广价值。
【IPC分类】H01L21/77
【公开号】CN105428312
【申请号】CN201510793039
【发明人】陈龙龙, 张建华, 张帅
【申请人】上海大学
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月18日