，在操作SI 16中形成的第一镀层121-1可由从由铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成，但本公开不限于此。
[0080]另外，在操作S116中形成的第一镀层121-1可通过单向镀覆来形成(如图4D所示)，但本公开不限于此，当然，它不仅可通过单向镀覆，而且可通过双向镀覆等形成。
[0081]此外，在执行如上所述的形成第一镀层和第一绝缘层的步骤(SllO)之后，可加工通孔以用于每个线圈图案与外电路图案之间的电连接，可通过诸如除胶渣(desmear)和化学铜的工艺对加工的通孔进行镀覆以形成导电过孔(未示出)。可通过机械方法、激光或光刻工艺等加工通孔，但本公开不限于此。
[0082]接下来，图5A至图是示出图2的S120 (即，形成第二镀层和第二绝缘层的工艺)的工艺图。
[0083]如图2以及图5A至图所示，根据本示例性实施例的形成第二镀层和第二绝缘层的步骤(S120)可包括:在第一绝缘层上形成与多个线圈图案中的具有相同厚度的线圈图案的第二镀层对应的第二阻镀剂，从而使第一绝缘层的预定区域暴露(S121);在第一绝缘层的在操作S121中暴露的区域上形成具有相同厚度的线圈图案的第二镀层(S122);去除在操作S121中形成的第二阻镀剂(S123);在第一绝缘层的在操作S123中去除了第二阻镀剂的区域上以及具有相同厚度的线圈图案的第二镀层的区域上形成第二绝缘层(S124);去除第二绝缘层的与多个线圈图案中的具有不同厚度的线圈图案的第二镀层对应的部分，从而使在操作SI 16中形成的第一镀层暴露(S125);在操作S125中暴露的第一镀层上形成具有不同厚度的线圈图案的第二镀层(S126)。
[0084]更具体地描述根据本示例性实施例的形成第二镀层和第二绝缘层的步骤(S120)，首先，如图5A所示，在第一绝缘层111的每个上形成与多个线圈图案中的具有相同厚度的线圈图案的第二镀层对应的第二阻镀剂16，从而可暴露第一绝缘层111的预定区域(具有相同厚度的线圈图案的第二镀层的区域)(S121)。
[0085]这里，与操作Slll中的第一阻镀剂14相似，可使用干膜抗蚀剂(DFR)作为第二阻镀剂16，但本公开不限于此，如果线圈图案的镀层是可成型的，则可能是任何类型的抗蚀图案(诸如光致抗蚀剂)。
[0086]此外，如图5B所示，可执行电镀，使得第一绝缘层的在操作S121中暴露的区域(第一绝缘层的未形成有第二抗蚀剂16的区域)填充有导电材料，从而形成具有相同厚度的线圈图案的第二镀层122-2 (S122)。
[0087]这里，在操作S122中形成的第二镀层122-2可由从由铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成，但本公开不限于此。
[0088]另外，在操作S122中形成的第二镀层122-2可通过单向镀覆来形成(如图5B所示)，但本公开不限于此，当然，它不仅可通过单向镀覆，而且可通过双向镀覆等形成。
[0089]此外，在操作S122中形成的第二镀层122-2还可包括金属种子层S作为用于电镀的电极(如图5B所示)，因此，在操作S122中形成的第二镀层122-2可由多个镀层形成。然而，本公开不限于此，第一镀层和第二镀层中的至少一个可由多个镀层形成。因此，第一镀层以及第二镀层可由多个镀层形成。
[0090]因此，根据本示例性实施例的制造方法，如前所述，线圈图案的镀层由多个层形成，因此，线圈图案的截面面积是可调节的，并且通过这一点，可进一步改善薄膜电感器特性(例如，阻抗性质)的设计自由度的程度。
[0091]此外，通过利用诸如曝光、显影等工艺去除第二阻镀剂16，可在第一绝缘层111上形成具有相同厚度的线圈图案的第二镀层122-2，如图5B所示。
[0092]此外，第二绝缘层112形成为插在第一绝缘层的在操作S123中去除了第二阻镀剂16的区域以及在操作S122中形成的第二镀层122-2的区域中(S124)，从而使在操作S122中形成的第二镀层122-2嵌在第二绝缘层112中(如图5C所示)。这里，第二绝缘层112可由光敏绝缘层形成，但本公开不限于此，而是可使用具有绝缘性质的任何材料。
[0093]此外，如图5C所示，通过利用诸如曝光、显影等工艺去除第二绝缘层的与多个线圈图案中的具有不同厚度的线圈图案的第二镀层对应的部分，可暴露在操作S116中形成的第一镀层 121-1 (S125)。
[0094]此外，如图所示，执行电镀，使得在操作S125中暴露的第一镀层121-1可填充有导电材料，从而形成具有不同厚度的线圈图案的第二镀层122-1 (S126)。因此，在操作S126中形成的第二镀层122-1嵌在第二绝缘层112中，如图所示。
[0095]这里，与在操作S122中形成的第二镀层122-2 —样，在操作S126中形成的第二镀层122-1可由从由铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成，但本公开不限于此。
[0096]另外，在操作S126中形成的第二镀层122-1可通过单向镀覆来形成(如图所示)，但本公开不限于此，当然，它不仅可通过单向镀覆，而且可通过双向镀覆等形成。
[0097]接下来，图6A至图6C是示出图2的操作S130和S140 ( S卩，使金属层分离以及形成绝缘剂层的步骤)的工艺图。
[0098]在根据本示例性实施例的使金属层分离的步骤(S130)中，一对金属层可与基板层分离，如图2和图6A所示。
[0099]也就是说，如图6A所示，在根据本示例性实施例的使金属层分离的步骤(S130)中，一对金属层13可与图f5D的基板层11分离，因此，可在一个工艺中制造两个用于薄膜电感器的线圈单元。因此，制造工艺的简化允许大批量生产。
[0100]另外，在根据本示例性实施例的使金属层分离的步骤(S130)中，参照图3，分别在基板层11的两个表面上堆叠具有通过预定因素减小的粘附强度的粘附层12，在粘附层12上粘合金属层13。因此，在通过对粘附层12施加预定因素使粘附层12的粘附强度减小之后，可使金属层13分离。
[0101]在这种情况下，减小粘附层12的粘附强度的预定因素可以是紫外线或热。也就是说，在将混合有通过UV照射产生气体的材料的粘附剂用于形成粘附层12的情况下，当利用UV照射粘附层用于使金属层13分离的时，在粘附层12内产生气体以改变粘附层12的体积，从而减小粘附强度。另外，在将混合有将通过预定温度的热而起泡的材料的起泡粘附剂用于形成粘附层12的情况下，当意图使金属层13分离时，如果施加预定温度的热，则在粘附层12内产生气泡以形成不均匀的粘合表面，从而减小了粘附强度。
[0102]接下来，根据本示例性实施例的使金属层分离的步骤(S130)可包括通过蚀刻去除金属层的步骤(S131)，如图6B所示。
[0103]也就是说，在根据本示例性实施例的使金属层分离的步骤(S 130)中，可通过蚀刻去除与基板层11分离的一对金属层13，如图6B所不。
[0104]接下来，根据本示例性实施例的制造用于薄膜电感器的线圈单元的方法还可包括:在使金属层分离的步骤(S130)(具体地，在通过蚀刻去除金属层13的步骤(S131))之后，形成绝缘剂层的步骤(S140)(如图2和图6C所示)。
[0105]也就是说，可在绝缘材料层110的上表面和下表面上(即，第一绝缘层111的下表面上和第二绝缘层112的上表面上)形成用于绝缘的阻焊剂层130，如图6C所示。然而，本公开不限于此，因此，阻焊剂层130可仅形成在第一镀层121的暴露于第一绝缘层111的下表面的暴露的部分上以及第二镀层122的暴露于第二绝缘层112的上表面的暴露的部分上，此外，可使用能够保护第一镀层121和第二镀层122的暴露部分的任何绝缘剂层。
[0106]最后，根据本示例性实施例的制造方法，至少一个线圈图案具有与其余线圈图案的厚度不同的厚度。这里，本示例性实施例列举了一个线圈图案120-1具有与其余线圈图案120-2的厚度不同的厚度(如图6C所示)，但本公开不限于此，当然，也可采用两个或更多个线圈图案具有与其余线圈图案的厚度不同的厚度的制造方法。
[0107]因此，根据本示例性实施例的制造方法，在形成用于薄膜电感器的线圈单元时，至少一个线圈图案可具有与其余线圈图案的厚度不同的厚度，从而通过厚度调节，可按照不同地调节来形成线圈图案的每个截面面积。因此，可按照更自由地设计来形成薄膜电感器特性(诸如阻抗)。
[0108]另外，根据本示例性实施例的制造方法，由于多个线圈图案120形成为嵌在绝缘材料层110中(如图6C所示)，因此与具有形成在绝缘材料层的上侧和下侧上的线圈图案的线圈单元相比，可减小线圈单元的总厚度，从而，可实现具有线圈单元的薄膜电感器的小型化和纤薄化。
[0109]同时，根据本示例性实施例的制造方法，可通过形成第一绝缘层和第二绝缘层的步骤形成双绝缘层(第一绝缘层和第二绝缘层)，因此与具有单绝缘层的情况相比，可更自由地调节绝缘材料层的厚度。因此，根据本示例性实施例的制造方法，可自由地调节线圈图案与磁性主体之间的绝缘距离、线圈之间的间距等，从而可以以更自由地设计来形成薄膜电感器的电感特性。
[0110]另外，根据本示例性实施例的制造方法，第一绝缘层111可由半固化片(PPG)和树脂的混合物形成，并且第二绝缘层112可由树脂类别形成。然而，本公开不限于此，而是可采