一种有机硅橡胶的腔体灌封方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子器件生产技术领域，具体为一种电子器件生产中使用的有机硅橡胶的腔体灌封方法。
【背景技术】
[0002]目前，电子器件行业广泛采用灌封材料进行整体封装。采用灌封材料灌封固化时不会产生副产物，固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，并且有很强的化学稳定性能、耐腐蚀性能、耐热性和很好的密封性。通过对腔体进行灌封固化可以有效防止外力损伤以及水分、有害气体和微粒的侵蚀，从而达到稳定元器件的目的。目前，常用的灌封材料有环氧树脂胶、有机硅橡胶等，本发明针对使用的是有机硅橡胶。常规的灌封方法是直接将灌封材料挤入腔体中，这种灌封过程方法很容易产生气泡，在电源滤波器运行的过程中会因为气泡而发生电击穿现象，这是极其严重的安全隐患。现有技术中有人提出添加去泡剂用于去除气泡的影响，也有人使用搅拌的方法去除气泡，这些方法都是在气泡产生后消除气泡，并不能完全抑制气泡的产生。
【发明内容】
[0003]本发明所解决的技术问题在于提供一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，从而解决上述【背景技术】中的问题。
[0004]本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0005]—种有机硅橡胶的腔体灌封方法，先对腔体进行预热处理，然后进行有机硅橡胶灌封;在灌封时，先对腔体的角落进行灌封，再沿着腔体的边壁进行灌封，通过来回拉动灌封胶棒使胶分布均匀。
[0006]本发明中，作为一种优选的技术方案，具体步骤如下:
[0007]第I步:将待灌封的腔体放入烘干箱中，调整温度至75_85°C，持续烘干10-15分钟，为避免烫伤需要戴上手套取出腔体；
[0008]第2步:从腔体的一个角开始，缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到机硅橡胶在该角的注入高度达到腔体高度的1/4为止；
[0009]第3步:同样采用第2步的方法，缓慢持续的注入有机硅橡胶，将其余各个角分别注入高度均为腔体高度的1/4的有机硅橡胶；
[0010]第4步:沿着腔体的其中一条边，通过来回拉动的方式，缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到注入有机硅橡胶的高度达到腔体的1/2为止；
[0011]第5步:同样采用第4步的方法，沿着腔体的其余边，通过来回拉动的方式，分别缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到注满整个腔体为止；
[0012]第6步:将注满有机硅橡胶的腔体常温下放置4-6天，硅橡胶即可凝固，从而完成灌封。
[0013]上述步骤中，来回拉动的方式是指将灌封胶棒(有机硅橡胶棒)边注入，边沿着腔体的该条边往复运动。
[0014]本发明中，作为一种优选的技术方案，所述腔体尤其为电源滤波器的腔体。
[0015]本发明中，作为一种优选的技术方案，第I步中，烘干箱温度调整为80°C，持续烘干1分钟。
[0016]本发明中，作为一种优选的技术方案，第6步中，在常温下放置5天。
[0017]由于采用了以上技术方案，本发明具有以下有益效果:
[0018]硅橡胶的固化物具有良好的耐腐蚀性、耐热性，灌封满整个腔体后，不仅能保证器件的电性能，还能起到良好的减震作用。本发明在进行灌封前，先对腔体进行预热处理，在热烘干处理后的腔体中进行灌封能有效减少气泡的产生;在灌封时，先对角落进行灌封，保证角落充分灌封后，再沿着边壁进行灌封，通过来回拉动灌封胶棒使胶分布均匀，高度达到腔体的一半高度即可;再次同样使用来回拉动灌封胶棒的方法将整个腔体灌封满，通过本灌封方法，能有效去除灌封过程中产生的气泡。
[0019]水分或水汽与硅胶结合会形成很多氢键，不利于气泡的排除，对腔体进行烘干加热处理，有利于排出腔体水分，保持腔体的干燥，从而减少气泡的产生。
[0020]由于硅橡胶有很强的粘稠度，在灌封时，角落很难及时排出气泡，在灌封时先顺着角落注入能有效抑制气泡的产生。
[0021]本发明广泛用于电子器件行业腔体灌封，尤其是电源滤波器的腔体灌封。
【具体实施方式】
[0022]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。
[0023]一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，先对腔体进行预热处理，然后进行有机硅橡胶灌封;在灌封时，先对角落进行灌封，再沿着边壁进行灌封，通过来回拉动灌封胶棒使胶分布均匀。
[0024]实施例1
[0025]—种有机硅橡胶的腔体灌封方法，具体步骤如下:
[0026]第I步:将待灌封的电源滤波器腔体放入烘干箱中，调整温度至75°C，持续烘干10分钟，为避免烫伤需要戴上手套取出腔体；
[0027]第2步:从腔体的一个角开始，缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到机硅橡胶在该角的注入高度达到腔体高度的1/4为止；
[0028]第3步:同样采用第2步的方法，缓慢持续的注入有机硅橡胶，将其余各个角分别注入高度均为腔体高度的1/4的有机硅橡胶；
[0029]第4步:沿着腔体的其中一条边，通过来回拉动的方式，缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到注入有机硅橡胶的高度达到腔体的1/2为止；
[0030]第5步:同样采用第4步的方法，沿着腔体的其余边，通过来回拉动的方式，分别缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到注满整个腔体为止；
[0031]第6步:将注满有机硅橡胶的腔体常温下放置4天，硅橡胶即可凝固，从而完成灌封。
[0032]得到的灌封后的腔体内无气泡。
[0033]实施例2
[0034]—种有机硅橡胶的腔体灌封方法，具体步骤如下:
[0035]第I步:将待灌封的电源滤波器腔体放入烘干箱中，调整温度至80°C，持续烘干10分钟，为避免烫伤需要戴上手套取出腔体；
[0036]第2步:从腔体的一个角开始，缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到机硅橡胶在该角的注入高度达到腔体高度的1/4为止；
[0037]第3步:同样采用第2步的方法，缓慢持续的注入有机硅橡胶，将其余各个角分别注入高度均为腔体高度的1/4的有机硅橡胶；
[0038]第4步:沿着腔体的其中一条边，通过来回拉动的方式，缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到注入有机硅橡胶的高度达到腔体的1/2为止；
[0039]第5步:同样采用第4步的方法，沿着腔体的其余边，通过来回拉动的方式，分别缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到注满整个腔体为止；
[0040]第6步:将注满有机硅橡胶的腔体常温下放置5天，硅橡胶即可凝固，从而完成灌封。
[0041]得到的灌封后的腔体内无气泡。
[0042]实施例3
[0043]—种有机硅橡胶的腔体灌封方法，具体步骤如下:
[0044]第I步:将待灌封的电源滤波器腔体放入烘干箱中，调整温度至85°C，持续烘干15分钟，为避免烫伤需要戴上手套取出腔体；
[0045]第2步:从腔体的一个角开始，缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到机硅橡胶在该角的注入高度达到腔体高度的1/4为止；
[0046]第3步:同样采用第2步的方法，缓慢持续的注入有机硅橡胶，将其余各个角分别注入高度均为腔体高度的1/4的有机硅橡胶；
[0047]第4步:沿着腔体的其中一条边，通过来回拉动的方式，缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到注入有机硅橡胶的高度达到腔体的1/2为止；
[0048]第5步:同样采用第4步的方法，沿着腔体的其余边，通过来回拉动的方式，分别缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到注满整个腔体为止；
[0049]第6步:将注满有机硅橡胶的腔体常温下放置6天，硅橡胶即可凝固，从而完成灌封。
[0050 ]得到的灌封后的腔体内无气泡。
[0051]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，其特征在于:先对腔体进行预热处理，然后进行有机硅橡胶灌封;在灌封时，先对所述腔体的角落进行灌封，再沿着所述腔体的边壁进行灌封，通过来回拉动灌封胶棒使胶分布均匀。2.根据权利要求1所述的一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，其特征在于:具体步骤如下: 第I步:将待灌封的腔体放入烘干箱中，调整温度至75-85°C，持续烘干10-15分钟； 第2步:从腔体的一个角开始，缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到机硅橡胶在该角的注入高度达到腔体高度的1/4为止； 第3步:同样采用第2步的方法，缓慢持续的注入有机硅橡胶，将其余各个角分别注入高度均为腔体高度的1/4的有机硅橡胶； 第4步:沿着腔体的其中一条边，通过来回拉动的方式，缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到注入有机硅橡胶的高度达到腔体的1/2为止； 第5步:同样采用第4步的方法，沿着腔体的其余边，通过来回拉动的方式，分别缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到注满整个腔体为止； 第6步:将注满有机硅橡胶的腔体常温下放置4-6天，硅橡胶即可凝固，从而完成灌封。3.根据权利要求1或2所述的一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，其特征在于:所述腔体为电源滤波器的腔体。4.根据权利要求2所述的一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，其特征在于:第I步中，烘干箱温度调整为80°C，持续烘干10分钟。5.根据权利要求2所述的一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，其特征在于:第6步中，在常温下放置5天。
【专利摘要】本发明公开了一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，先对腔体进行预热处理，然后进行有机硅橡胶灌封；在灌封时，先对所述腔体的角落进行灌封，再沿着所述腔体的边壁进行灌封，通过来回拉动灌封胶棒使胶分布均匀。本发明尤其适合于电源滤波器的腔体灌封，有效抑制气泡的产生。
【IPC分类】H01L21/56
【公开号】CN105448747
【申请号】CN201610050931
【发明人】吴晟杰, 韩玉成, 陈凯, 张桂榕, 宋丽娟, 黄星凡, 王丹
【申请人】中国振华集团云科电子有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2016年1月26日