光元件3(h?308各自的极性与发光元件30η?3018的极性彼此相反的方式，将发光元件30η?3018并联地连接到发光元件3(^-308，由此，能够将各个发光元件3(^-308和各个发光元件30η?3018分别点亮。具体地说，通过使连接器50被施加的电压反转，能够使各个发光元件30ι?30s和各个发光元件30ιι?30?8交替地点亮。
[0118]例如，通过将射出色调不同的光的一组发光元件30如上述那样以极性彼此相反的方式并联连接，能够使用I个发光单元10交替地再现不同的颜色。
[0119]在上述实施方式中，说明了构成发光面板20的8个发光元件3(h?308配置为I列且彼此串联连接的情况。但是不限于此，例如如图23所示，发光元件30也可以配置为多列。在图23所示的变形例的发光面板20中，在一组导体图案23a之间，多个导体图案23m配置为Y轴方向4个、X轴方向3个的矩阵状。各导体图案23a、23m之间成为通过将导电性膜除去而形成的绝缘带21a。
[0120]在X轴方向上排列的各个发光元件3(h?304、各个发光元件305?308、各个发光元件309?3012、各个发光元件3013?3016串联连接。并且，由串联连接的发光元件3(h?304构成的元件群、由发光元件305?30s构成的元件群、由发光元件309?30i2构成的元件群、由发光元件309?30i2构成的元件群并联连接。
[0121]此外，如图23所示，2个导体图案23a各自的外缘整体分别与由铜或银构成的导体图案26A、26B连接。并且，在导体图案26A、26B之间经由连接器50连接着直流电源200。通过该直流电源200向导体图案26A与导体图案26B之间施加电压时，各发光元件301?3016被施加电压。由此，发光元件3(h?3016发光。像这样，通过将发光元件30配置为矩阵状，能够使发光面板20以面状发光。
[0122]此外，如图24所示，对于各个发光元件3(h?3016，也可以并联连接另外的发光元件3017?3 0 32。这种情况下，在发光元件30ι?3016的极性与发光元件3017?3032的极性相等的情况下，能够使发光元件301?3032同时点亮。另一方面，在发光元件3(h?3016的极性与发光元件30π?3032的极性相反的情况下，例如通过取代直流电源200而连接交流电源，能够使发光元件30ι?30?6和发光元件30?7?3032交替地点亮。由此，通过使发光元件30ι?30?6的色调和发光元件3017?3032的色调不同，能够使发光面板20交替地以不同的颜色发光。
[0123]另外，在上述变形例的发光面板20中，如图24所示，需要对位于一X侧的外缘和位于+X侧的外缘的一对导体图案23a施加电压。这种情况下，需要将不透明的布线引到发光面板20的周围。在此，如图25所示，也可以将一个导体图案23a引到另一个导体图案23a的附近。由此，如图25所示那样将不透明的布线配置到一个外缘侧(+X侧)即可。因此，能够扩大发光面板20的用途。
[0124]另外，在图25中，也可以对汇总了串联电路的上侧的导体图案23a的一X侧的外缘整体粘贴以Y方向作为长边方向的由铜或银构成的金属层。由此，能够使各发光元件30中流动的电流的大小均匀化。
[0125]此外，在上述实施方式中，说明了发光元件30排列为直线状的情况。但是不限于此，发光元件30也可以排列为曲线状。图26示出了发光元件30排列为曲线状的例子。如图26所示，导体图案MP2?MP8相对于导体图案MPI串联地配置，导体图案MP9?MP15相对于导体图案MPl串联地配置。并且，发光元件30跨及相邻的导体图案而配置。因此，通过使用直流电源200在导体图案MPl与导体图案MP8之间、以及导体图案MPl与导体图案MP15之间施加电压，能够使配置为曲线状的发光元件30点亮。
[0126]图26所示的例子是发光元件的串并联电路，如果从下边的两侧向透明的导体图案MPl施加正(负)电位、对中央的2个串联电路以2个同时或2个交替的方式施加负(正)电位，则能够使2个串联电路的发光元件同时点亮或按时间序列点亮。
[0127]像这样，根据发光元件30的配置位置来形成导体图案，从而能够将发光元件30配置为能够在任意的位置点亮。
[0128]另外，在图26中，在基板的3边设置细分化的导体图案，但也可以在2个串联电路之间、2个串联电路的外侧也设置这样细分化的导体图案。
[0129]通过设置这样的细分化的图案，能够减少导电性异物所导致的漏电。
[0130]《第2实施方式》
[0131]接着，参照【附图说明】本发明的第2实施方式。对于与第I实施方式相同或同等的构造，使用同等的符号并省略或简化其说明。本实施方式的发光单元10的不同点在于，构成发光面板20的发光元件30在两面具有电极。
[0132]图27是代表性地示出本实施方式的发光元件3(h?308中的发光元件30!的图。发光元件3(h是正方形的LED芯片，如图27所示，具有衬底基板31和形成在衬底基板31的上表面的N型半导体层32、活性层33及P型半导体层34。在衬底基板31的下表面形成有焊盘36，在P型半导体层34的上表面形成有焊盘35 ο此外，在焊盘35形成有半球状的凸起38。
[0133]图28是表示构成发光面板20的透明薄片21、22的立体图。如图28所示，在透明薄片21的下表面形成有L字状的导体图案23a和沿着透明薄片21的一 Y侧的外缘排列的长方形的导体图案23b?23e。此外，在透明薄片22的上表面形成有沿着透明薄片22的一 Y侧的外缘排列的长方形的导体图案23g?23i。
[0134]图29是发光面板20的侧面图。如图29所示，发光元件30ι?30s由被填充在透明薄片21与透明薄片22之间的树脂层24保持。
[0135]参照图28及图29可知，发光元件30!配置在导体图案23a与导体图案23f之间。发光元件302配置在导体图案23f与导体图案23b之间。发光元件303配置在导体图案23b与导体图案23g之间。发光元件304配置在导体图案23g与导体图案23c之间。发光元件305配置在导体图案23c与导体图案23h之间。发光元件306配置在导体图案23h与导体图案23d之间。发光元件30?配置在导体图案23d与导体图案23i之间。发光元件308配置在导体图案23i与导体图案23e之间。
[0136]如上述那样配置的发光元件30^30^30^307中，凸起38与透明薄片22的导体图案连接，焊盘36与透明薄片21的导体图案连接。此外，关于发光元件302、304、306、308，凸起38与透明薄片21的导体图案连接，焊盘36与透明薄片22的导体图案连接。由此，发光元件3(h?308成为串联连接的状态。
[0137]接着，说明构成上述的发光单元10的发光面板20的制造方法。使用去除法或添加法，在由PET构成的透明薄片21、22的表面上形成网格状的导体层23。然后，通过使用激光对该导体层23进行切断，在透明薄片21的表面上形成导体图案23a?23e，在透明薄片22的表面上形成导体图案23f?23i。这时，在各导体图案23a?23i形成有连接焊盘P。
[0138]接着，在透明薄片21的表面设置热可塑性树脂，将发光元件3(^-308配置在热可塑性树脂之上。然后，将在下表面设置有热可塑性树脂的透明薄片22配置在透明薄片21的上表面侧。使这些部件在真空氛围下加热而使其压接。经过以上的工序，发光面板20完成。
[0139]如以上说明，在本实施方式中，发光元件30通过导体图案23a?23i而被连接。这些导体图案23a?23i由线宽约为ΙΟμπι的金属薄膜构成。因此，能够充分地确保发光面板20的透明性及挠性。此外，导体图案23a?23i形成为平面状，所以能够减小向发光元件30供电的电路的电阻值。由此，能够高效地向发光元件供电。
[0140]在上述实施方式中，说明了构成发光面板20的8个发光元件3(h?308串联连接的情况。但是不限于此，参照图30可知，也可以相对于各个发光元件3(h?308将发光元件30η?3018并联连接。在图30中，白圆点表示阳电极。在使发光元件3(h?308各自的极性与发光元件30η?3018的极性一致的状态下，将发光元件30η?3018并联连接到各个发光元件3(h?308，由此，能够使各个发光元件3(h?308和各个发光元件30η?3018同时点亮。
[0141]此外，参照图31可知，以使发光元件3(h?308各自的极性与发光元件30η?3018的极性彼此相反的方式将发光元件30η?3018并联连接到各个发光元件3(^-308,从而能够使各个发光元件30ι?30s和各个发光元件30ιι?30i8单独地点亮。具体地说，通过使连接器50被施加的电压反转，能够使各个发光元件30ι?30s和各个发光元件30ιι?30i8交替地点亮。
[0142]例如，通过将射出色调不同的光的一组发光元件30如上述那样以极性彼此相反的方式并联连接，能够使用I个发光单元10交替地再现不同的颜色。
[0143]在上述实施方式中，说明了构成发光面板20的8个发光元件3(h?308串联连接的情况。发光元件30的个数不限于此。此外，发光元件30的个数为奇数的情况下，如图32所示，也可以取代某个发光元件30而配置铜芯片等金属片39。此外，发光元件也可以配置为由多列和多行构成的矩阵状。
[0144]以上说明了第I实施方式及第2实施方式，但是本发明不由上述实施方式限定。例如，在上述各实施方式中，网格图案由铜或银构成。但是不限于此，网格图案也可以由金(Au)、铀(Pt)等金属构成。
[0145]图33A、图33B、图34A、图34B是用于说明图27?图32中说明的两面电极构成的发光元件所使用的网格图案的连接焊盘P的形态的平面图。
[0146]两面电极构成的发光元件的情况下，与网格图案的连接包括凸起侧的连接(A)和凸起的相反侧的背面的连接(B)。
[0147](A)的情况下，在发光元件的表面电极如上述那样设置有导电性的凸起，但是关于与网格图案的连接，有a)配置与单侧2电极构成同样的焊盘;b)配置比凸起直径更小的网格(网格面积为凸起径?凸起径的1.5倍左右))；c)不配置焊盘而在网格的交点配置凸起电极;等方法。
[0148]图33A是(A)a)的情况的连接焊盘P的例子，图33B是(A)b)的情况的焊盘的例子。
[0149]另一方面，(B)的情况下，是与发光元件的凸起的相反侧、即背面电极的连接，与网格图案的连接包括:a)配置焊盘(焊盘面积为芯片的大小的1/2?1.5倍左右)；b)配置比芯片的大小更小的网格(网格面积为芯片大小的1/2?1.5倍左右)；c)不配置焊盘而在网格的交点配置凸起相反侧电极;等方法。
[0150]图34A是(B)a)的情况的连接焊盘P的例子