，图34B是(B) b)的情况的焊盘的例子。
[0151]在图例中，凸起侧的焊盘比网格的单元格稍小，相反侧的焊盘是与网格的单元格同等的大小，但是不限于此。
[0152]并且，在图33A、图33B、图34A、图34B的任一例中，连接焊盘P可以在网格图案的交点，也可以在网格图案的相邻的网格交点之间跨及2个网格。此外，如图34A、图34B所示，在焊盘是与网格的单元格同等大小的情况下，也可以配置为用连接焊盘P封堵网格图案的一个单元格。
[0153]图33A、图33B、图34A、图34B的带焊盘网格图案可以通过2次加工工序来制造，也可以不将图案形成分为2次工序，而是通过一次光刻加工工序来形成图33A、图33B、图34A、图34B那样的最终形状的带连接焊盘的网格图案。
[0154]或者，也可以使用图33A、图33B、图34A、图34B的网格图案，使某个连接焊盘P例如以矩阵状规则地分散到网格图案，根据各个发光装置所要求的发光元件的连接布局，选择用作电路的区域。
[0155]《第3实施方式》
[0156]以下，使用【附图说明】本发明的第3实施方式。对于与上述各实施方式同一或同等的构造，使用同等的符号并省略或简略其说明。
[0157]本实施方式的发光单元10与上述第I实施方式的发光单元的不同点在于，导体图案不是网格图案，而是由大致透明的导体构成。
[0158]图35是发光单元10的平面图。参照图35可知，导体层23由沿着透明薄片21的+Y侧外缘形成的L字状的导体图案23a和沿着透明薄片21的一 Y侧的外缘排列的长方形的导体图案23b?23i构成。导体图案23a?23i由氧化铟锡(ITO:1ndium Tin Oxide)等透明的导电性材料构成。此外，在发光单元10中，导体图案23a?23i彼此的距离D约为ΙΟΟμπι以下。
[0159]在发光单元10中，透明薄片22与透明薄片21相比，X轴方向的长度更短。因此，参照图3可知，成为构成导体层23的导体图案23a和导体图案23i的+X侧端露出的状态。
[0160]接下来，说明构成上述的发光单元1的发光面板20的制造方法。首先，准备由PET构成的透明薄片21，使用溅射法或蒸镀法在表面形成由ITO构成的导体层23。然后，对该导体层23使用激光进行图案形成，从而形成导体图案23a?23i。
[0161]导体层23的图案形成为，对整体地形成于透明薄片21的上表面的ITO膜照射激光。并且，使激光的激光点沿着图36所示的虚线移动。由此，导体层23沿着虚线的狭缝被切断，如图37所示，形成导体图案23a?23i。此外，包围这些导体图案23a?23i的导体图案25沿着透明薄片21的外缘形成。
[0162]接着，使用激光对导体图案25在图38的箭头所示的位置切断。由此，如图39所示，导体图案25被细分为多个小片25a。这些多个小片25a彼此电绝缘，并且相对于导体图案23a?23i也绝缘。
[0163]接着，如图16所示，在形成有导体图案23a?23i的透明薄片21的表面设置热可塑性树脂240。然后，将发光元件3(^-308配置在热可塑性树脂240之上。
[0164]接着，如图17所示，将在下表面设置有热可塑性树脂240的透明薄片22配置到透明薄片21的上表面侧。然后，将各个透明薄片21、22在真空氛围下加热而使其压接。由此，首先，形成于发光元件30的凸起37、38穿透热可塑性树脂240而到达导体图案23a?23i，与该导体图案23a?23i电连接。然后，热可塑性树脂240无间隙地填充到导体图案25、小片25a、透明薄片21、22与发光元件30之间。该热可塑性树脂240如图3所示，成为在透明薄片21、22之间保持发光元件30的树脂层24。经过以上的工序，发光面板20完成。
[0165]如图9所示，在如上述那样构成的发光面板20上连接粘贴着加强板60的柔性缆线40，并在该柔性缆线40上安装连接器50，从而完成图1所示的发光单元10。
[0166]如以上说明，在本实施方式中，发光元件30通过导体图案23a?23i而被连接。这些导体图案23a?23i通过对形成在透明薄片21的上表面的透明的ITO膜进行图案形成，作为平面图案而形成。ITO膜的透明性及挠性较高，所以能够充分确保发光面板20的透明性及挠性。此外，导体图案23a?23i形成为平面状，所以能够减小向发光元件30供电的电路的电阻值。由此，能够高效地向发光元件供电。
[0167]在本实施方式中，在I组透明薄片21、22之中的透明薄片21的上表面上形成由导体图案23a?23i构成的导体层23。因此，本实施方式的发光面板20比在发光元件30的上表面及下表面的双方形成有导体层的发光面板更薄。其结果，能够提高发光面板20的挠性和透明度。
[0168]在本实施方式中，在形成发光面板20的导体图案23a?23i的情况下，使用激光对形成于透明薄片21的表面上的ITO膜进行图案形成。这时，如图39所示，形成在导体图案23a?23i的周围的导体图案25被细分为多个小片25a。因此，能够降低在发光面板20的制造工序产生的导电性异物的影响。
[0169]具体地说，如图40所示，不将导体图案25细分的情况下，导电性异物91跨及导体图案25和导体图案23f地附着、导电性异物92跨及导体图案25和导体图案23g地附着时，导致导体图案23f和导体图案23g经由导体图案25被连接。这种情况下，跨及导体图案23f和导体图案23g而配置的发光元件30无法点亮。
[0170]但是，如图41所示，将导体图案25细分的情况下，导电性异物91跨及导体图案25和导体图案23f地附着、导电性异物92跨及导体图案25和导体图案23g地附着时，由于导体图案25被细分为小片25a，所以导体图案23f和导体图案23g不会经由导体图案25而被连接。因此，降低了在发光面板20的制造工序中产生的导电性异物的影响。
[0171]在发光面板20的制造工序中，在导体层23的切口产生导电性异物的频度较高。因此，通过将以包围导体图案23a?23i的方式形成的导体图案25细分，能够大幅提高发光面板20的成品率。
[0172]另外，在上述实施方式中，说明了导体图案23b?23i为矩形的情况。不限于此，导体图案23b?23i也可以如图19那样外缘弯曲。这种情况下，能够将发光元件30以其外缘平行于X轴的方式排列。
[0173]在上述实施方式中，说明了发光元件30串联连接的情况。但是不限于此，发光元件30也可以如图20那样并联连接。
[0174]在前述的实施方式中，说明了构成发光面板20的8个发光元件3(h?308串联连接的情况。不限于此，也可以如图21所示，发光元件30η?3018相对于各个发光元件3(h?308并联连接。
[0175]此外，如图22所示，以发光元件3(h?308各自的极性与发光元件30η?3018的极性彼此相反的方式，将发光元件30η?3018分别相对于发光元件3(^-308并联连接，由此，能够使各个发光元件3(^-308和各个发光元件30η?3018单独地点亮。
[0176]在上述实施方式中，说明了构成发光面板20的8个发光元件3(h?308配置为I列且相互串联连接的情况。不限于此，例如也可以如图42所示，发光元件30配置为多个列。在图42所示的变形例的发光面板20中，在一组导体图案23a之间，多个导体图案23m配置为Y轴方向4个、X轴方向3个的矩阵状。各导体图案23a、23m之间成为通过除去导电性膜而形成的绝缘带21a。
[0177]X轴方向上排列的各个发光元件3(h?304、各个发光元件305?308、各个发光元件309?3012、各个发光元件3013?3016串联地连接。并且，由串联连接的发光元件3(h?304构成的元件群、由发光元件305?30s构成的元件群、由发光元件309?30i2构成的元件群、由发光元件309?30i2构成的元件群并联连接。
[0178]此外，如图42所示，2个导体图案23a各自的外缘整体分别与由铜或银构成的导体图案26A、26B连接。并且，在导体图案26A、26B之间经由连接器50连接着直流电源200。通过该直流电源200向导体图案26A和导体图案26B之间施加电压时，各发光元件3(h?3016被施加电压。由此，发光元件3(h?3016发光。像这样，通过将发光元件30配置为矩阵状，能够使发光面板20以面状发光。
[0179]此外，如图43所示，也可以将另外的发光元件30π?3032相对于各个发光元件3(h?3016并联连接。这种情况下，在发光元件3(^-30^的极性与发光元件30π?3032的极性相同的情况下，能够使发光元件30ι?3032同时点亮。另一方面，在发光元件30ι?30?6的极性与发光元件30π?3032的极性相反的情况下，例如通过取代直流电源200而连接交流电源，从而能够使发光元件30ι?30i6和发光元件30i7?3032交替地点亮。由此，通过使发光元件30ι?3016的色调与发光元件3017?3032的色调不同，能够使发光面板20交替地发出不同的颜色。
[0180]另外，在上述变形例的发光面板20中，如图43所示，需要对位于一X侧的外缘和位于+X侧的外缘的一对导体图案23a施加电压。这种情况下，需要将不透明的布线引导至发光面板20的周围。在此，如图44所示，可以将一个导体图案23a引到另一个导体图案23a的附近。由此，如图44所示，将不透明的布线配置在一方的外缘侧(+X侧)即可。因此，能够扩大发光面板20的用途。
[0181]另外，在图44中，也可以在汇总了串联电路的上侧的导体图案23a的一X侧的外缘整体粘贴以Y轴方向作为长边方向的由铜或银构成的金属层。由此，能够使各发光元件30中流动的电流的大小均匀化。
[0182]此外，在上述实施方式中，说明了发光元件30排列为直线状的情况。不限于此，发光元件30也可以如图26那样排列为曲线状。
[0183]图45是表示在发光元件30的除去连接部之外的所有部位设置有间距比构成电路的导体图案更细的、细分化的导体图案S的例子的图。图中的着色部分表示分离槽。如图示那样，被分离槽包围的细分化的导体图案S设置在电路部的导体图案23a与导体图案23b之间、以及电路部的导体图案23a、23b与发光面板周边的导体图案之间。通过在电路部的导体图案的周围设置这样的细分化的导体图案S，能够均匀地减少导电性异物所导致的漏电。另夕卜，在图中例示了斜槽，但是根据期望，也可以是与透明薄片21的短边平行的槽，也可以是斜槽彼此交叉的构造。另外，在图45的例子中，在安装发光元件30的区域不设置细分化的导体图案而仅存在槽。
[0184]《第4实施方式》
[0185]接下来，参照【附图说明】本发明的第4实施方式。对于上述各实施方式同一或同等的构成，使用同等的符号并省略或简略其说