042]在优选的实施例中，所述第一材料膜片的材料和所述第二材料膜片的材料为Mn-Co-0 体系、Mn-Co-Ni-Ο 体系、Mn-Cu-Ni-Ο 体系、Mn-Cu-Co-Ο 体系、Mn-Co-Cu-Al-Ο 体系或 Μη-Ni-Cu-Al-Ο体系;优选地，所述第一材料膜片的材料和所述第二材料膜片的材料为同一体 系组合;或者，所述第一材料膜片为Mn-Co-Ο体系而所述第二材料膜片为Mn-Co-Ni-Ο体系或 Mn-Co-Cu-Ο体系组合;或者，所述第一材料膜片为Mn-Co-Cu-Ο体系而第二材料膜片为Mn-C〇-Cu-Al-0体系；或者，所述第一材料膜片为Mn-Ni-Cu-〇体系而所述第二材料膜片为Mn-Ni-Cu-Al-Ο 体系。
[0043]第一材料膜片和和第二材料膜片的烧结温度在1100°C至1300°C，第二材料膜片的 烧结温度按照上述差别相应减小，烧结温度差异尽量小为佳。
[0044]如图1所示，在一种实施例中，步骤(6)中，以使第一材料膜片叠层A和第二材料膜 片叠层B相串联的方式在热敏陶瓷基体的表面上制作电极101、102。这种方式所得到的产品 可以作为NTC温度传感器芯片而使用。
[0045] 如图2所示，在另一种实施例中，步骤(6)中，以使第一材料膜片叠层A和第二材料 膜片叠层B相并联的方式在热敏陶瓷基体的表面上制作电极103、104。
[0046] 在具体实施例中，步骤(1)中第一材料和第二材料各自流延膜片的制备方法是:粉 料预烧、粉碎、过筛、称量、配料、球磨、流延成预定厚度，得到第一材料和第二材料各自单一 组分的薄膜。
[0047] 在具体实施例中，步骤(2)中材料的夹层结构制作时，在已知第一材料膜片和第二 材料膜片电阻率的基础上，根据目标产品的规格值，依据电阻公式R = PL/S，即计算出目标 产品的电性能参数。根据产品尺寸大小和电性能要求，在第一材料膜片叠层A和第二材料膜 片叠层B匹配时，可以采用串联或者并联的结构。在确定串联或者并联的结构后，调整第一 材料膜片叠层A和第二材料膜片叠层B的膜片层叠数量，即可得到所需要的产品的电性能。 因此，可以通过设置第一材料膜片叠层A和第二材料膜片叠层B的膜片层数及厚度，来得到 符合设计要求的材料。
[0048]在选择材料膜片时，优选以烧结温度相对接近的第一材料膜片和第二材料膜片进 行组合，这样更利于产品的共烧。夹层布置方式是烧结温度高的单一组分的第一材料膜片 层叠置于坯体外围，烧结温度低的单一组分的第二材料膜片层叠置于坯体内侧。按照设计 好的膜片的层叠数量，将烧结温度相对较高的第一材料膜片叠层置于叠层方向的底层和最 上层，将烧结温度相对较低的第二材料膜片叠层置于中间层，然后在步骤(3)进行温水压， 使不同的膜片结合在一起，形成坯体。
[0049] 步骤(4)中，可将温水压后的坯体切割成设计好的规则形状，从而方便贴装。
[0050] 步骤(5)中，可选择合适的排胶烧结温度。排胶烧结温度可视组合材料的搭配情况 而定，一般以最外层膜片的烧结温度为准，烧结温度在ll〇〇°C至1300°C之间，过高或者过低 都会造成产品的畸变。经烧结后的产品形成特定形状、强度的热敏陶瓷基体。
[0051] 步骤(6)中，电极的制作方法可灵活选择。根据实际产品的需要，可以采用串联或 者并联的方式制作外部电极。可以采用并联的方式制作出片式的NTC热敏电阻;也采用串联 的方式制作NTC温度传感器芯片。可通过特定的治具，在测试端制作端头银电极。最后通过 网带烧结的方式，将端头银电极浆料烧结成具有一定强度和附着力的电极，完成电性能的 调节过程。
[0052] 实例
[0053] 以第一材料膜片A和第二材料膜片B都选用Mn-Cu-Ni-Ο体系的优选组合为例，其中 第一材料膜片A和第二材料膜片B中各组成成分的添加量不一样，第一材料膜片A和第二材 料膜片B的电阻率不同。第一材料膜片A的最佳烧结温度是1220°C左右，第二材料膜片B的最 佳烧结温度是1180°C左右。在制作时，将第一材料膜片A分成等层数地叠于B材料两侧，然后 进行压合。
[0054]同样的层厚，按照复合时第一材料膜片A和第二材料膜片B的层数不一样，选用了 三种复合方案，即第一材料膜片A和第二材料膜片B的总层数比例(A: B)分别为2:1、1:1和1: 2,且分别采用串联或者并联的方式。与传统的单纯采用第一材料膜片A或单纯采用第二材 料膜片B得到元件相比，经实验测试，电性能数据如下表：
[0055]
[0056]
[0057] 从以上数据可以看出，通过两种不同电阻率的材料膜片复合，可以极大地提升材 料电阻率设计的灵活性和多样性。
[0058]以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认 定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说， 在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型， 而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。
【主权项】
1. 一种NTC热敏电阻，其特征在于，所述NTC热敏电阻包括由第一材料膜片叠层和第二 材料膜片叠层叠压在一起之后烧结得到的热敏陶瓷基体，以及形成在所述热敏陶瓷基体的 表面上的电极，其中所述第一材料膜片叠层包括上侧叠层部分和下侧叠层部分，所述第二 材料膜片叠层包括中间叠层部分，所述上侧叠层部分和所述下侧叠层部分将所述中间叠层 部分夹在中间而形成夹心结构，其中所述第一材料膜片与所述第二材料膜片的电阻率不 同，且所述第一材料膜片相对于所述第二材料膜片具有更高的烧结温度。2. 如权利要求1所述的NTC热敏电阻，其特征在于，所述第一材料膜片的材料和所述第 二材料膜片的材料为Mn-Co-Ο体系、Mn-Co-Ni-Ο体系、Mn-Cu-Ni-Ο体系、Mn-Cu-Co-Ο体系、 Mn-Co-Cu-Al-Ο体系或Mn-Ni-Cu-Al-Ο体系；优选地，所述第一材料膜片的材料和所述第二 材料膜片的材料为同一体系组合;或者，所述第一材料膜片为Mn-Co-Ο体系而所述第二材料 膜片为Mn-Co-Ni-Ο体系或Mn-Co-Cu-Ο体系组合;或者，所述第一材料膜片为Mn-Co-Cu-Ο体 系而第二材料膜片为Mn-Co-Cu-Al-Ο体系;或者，所述第一材料膜片为Mn-Ni-Cu-Ο体系而所 述第二材料膜片为Mn-Ni-Cu-Al-Ο体系。3. 如权利要求1所述的NTC热敏电阻，其特征在于，所述第一材料膜片和所述第二材料 膜片的烧结温度的差异不超过200°C。4. 如权利要求1所述的NTC热敏电阻，其特征在于，所述第一材料膜片和第二材料膜片 的烧结温度在ll〇〇°C至1300°C。5. 如权利要求1至4任一项所述的NTC热敏电阻，其特征在于，所述电极以使所述第一材 料膜片叠层和所述第二材料膜片叠层相串联的方式形成在所述热敏陶瓷基体的表面上，或 者，所述电极以使所述第一材料膜片叠层和所述第二材料膜片叠层相并联的方式形成在所 述热敏陶瓷基体的表面上。6. -种NTC热敏电阻的制作方法，其特征在于，包括:将第一材料膜片叠层和第二材料 膜片叠层叠压在一起之后烧结得到热敏陶瓷基体，并在所述热敏陶瓷基体的表面上形成电 极，其中所述第一材料膜片叠层包括上侧叠层部分和下侧叠层部分，所述第二材料膜片叠 层包括中间叠层部分，所述上侧叠层部分和所述下侧叠层部分将所述中间叠层部分夹在中 间而形成夹心结构，其中所述第一材料膜片与所述第二材料膜片的电阻率不同，且所述第 一材料膜片相对于所述第二材料膜片具有更高的烧结温度。7. 如权利要求6所述的NTC热敏电阻的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： (1) 配制电阻率不同的第一材料和第二材料，通过干法流延工艺分别得到多张电阻率 不同的第一材料膜片和第二材料膜片，所述第一材料膜片相对于所述第二材料膜片具有更 高的烧结温度； (2) 将所述第一材料膜片和所述第二材料膜片混合叠层以形成夹心结构，其中第一材 料膜片叠层的上侧叠层部分和下侧叠层部分位于第二材料膜片叠层的外侧，将第二材料膜 片叠层夹在中间； (3) 用温水压将第一材料膜片叠层和第二材料膜片叠层压合在一起，得到坯体； (4) 将所述坯体切割成适当的尺寸； (5) 对切割后的坯体在适当的温度下进行排胶烧结，制成热敏陶瓷基体； (6) 在热敏陶瓷基体的表面上制作电极。8. 如权利要求6所述的NTC热敏电阻的制作方法，其特征在于，所述第一材料膜片的材 料和所述第二材料膜片的材料为Mn-Co-Ο体系、Mn-Co-Ni-Ο体系、Mn-Cu-Ni-Ο体系、Mn-Cu-Co-Ο体系、Mn-Co-Cu-Al-Ο体系或Mn-Ni-Cu-Al-Ο体系;优选地，所述第一材料膜片的材料和 所述第二材料膜片的材料为同一体系组合;或者，所述第一材料膜片为Mn-Co-Ο体系而所述 第二材料膜片为Mn-Co-Ni-Ο体系或Mn-Co-Cu-Ο体系组合；或者，所述第一材料膜片为Mn-C〇-Cu-〇体系而第二材料膜片为Mn-C〇-Cu-Al-〇体系;或者，所述第一材料膜片为Mn-Ni-Cu-0体系而所述第二材料膜片为Mn-Ni-Cu-Al-O体系。9. 如权利要求6所述的NTC热敏电阻的制作方法，其特征在于，所述第一材料膜片和所 述第二材料膜片的烧结温度的差异不超过200°C，优选地，所述第一材料膜片和第二材料膜 片的烧结温度在ll〇〇°C至1300°C。10. 如权利要求6至9任一项所述的NTC热敏电阻，其特征在于，以使所述第一材料膜片 叠层和所述第二材料膜片叠层相串联的方式在所述热敏陶瓷基体的表面上制作所述电极， 或者，以使所述第一材料膜片叠层和所述第二材料膜片叠层相并联的方式在所述热敏陶瓷 基体的表面上制作所述电极。
【专利摘要】本发明公开了一种NTC热敏电阻及制作方法，所述NTC热敏电阻包括由第一材料膜片叠层和第二材料膜片叠层叠压在一起之后烧结得到的热敏陶瓷基体，以及形成在所述热敏陶瓷基体的表面上的电极，其中所述第一材料膜片叠层包括上侧叠层部分和下侧叠层部分，所述第二材料膜片叠层包括中间叠层部分，所述上侧叠层部分和所述下侧叠层部分将所述中间叠层部分夹在中间而形成夹心结构，其中所述第一材料膜片与所述第二材料膜片的电阻率不同，且所述第一材料膜片相对于所述第二材料膜片具有更高的烧结温度。本发明能方便灵活地实现对元器件的不同电性能的多样化需求。
【IPC分类】H01C7/04
【公开号】CN105551699
【申请号】CN201510990706
【发明人】黄飞, 包汉青, 王清华
【申请人】深圳顺络电子股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月24日