并且允许对电路板19进行再加工。
[0064]在图7所示的实施例中，第一载体12通过一个或多个固定件90而被固定至电路板19。固定件90是机械固定件，其可以具有螺丝或者螺母和螺栓的形式。固定件90通过第一载体12的在触点16外围的外围区域91进行延伸。第一载体12的横向范围大于第二载体13的横向范围，从而机械固定件90与第二载体13的外缘92相邻地被布置于电路板19之中。
[0065]第一载体12并且特别是触点16借助触点16、26之间的纯机械的表面至表面连接而电耦合至电路板19，特别是触点26。该电子部件可以通过去除固定件90而从电路板19
被去除。
[0066]诸如“之下”、“下方”、“下”、“之上”、“上”等的空间相关术语被用于便于描述，以便对一个元件相对于第二元件的定位进行解释。这些术语意在包含与图中所描绘的那些定向之外的不同定向。
[0067]另外，诸如“第一”、“第二”等的术语也被用来描述各种要素、分区、部分等，而同样并非意在进行限制。同样的术语贯穿该描述而指代同样的要素。
[0068]如这里所使用的，术语“具有”、“包括”、“包含”是开放性术语，其表示存在所提到的要素或特征，但是并不排除另外的要素或特征。除非上下文明确地另外指出，否则冠词“一”、“一个”以及“该”意在包括复数以及单数。
[0069]所要理解的是，除非另外特别指出，否则这里所描述的各个实施例的特征可以互相结合。
[0070]虽然在这里已经对具体实施例进行了图示和描述，但是本领域技术人员将会意识到的是，各种替换和/或等同实施方式可以替代所示出并描述的具体实施例而并不背离本发明的范围。本申请意在覆盖对这里所讨论的具体实施例的任意调适和变化。因此，本发明意在仅由权利要求及其等同形式所限制。
【主权项】
1.一种方法，包括: 将第一载体布置在电路板的第一主表面上，使得布置在所述第一载体上的电子部件被定位在所述电路板中的开孔中并且与所述开孔的侧壁间隔开，所述电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件以及布置在所述电介质芯层的第一主表面上的至少一个接触焊盘；以及 将第二载体布置在所述电路板的第二主表面上，使得所述第二载体覆盖所述电子部件和所述开孔，所述电路板的第二主表面与所述电路板的第一主表面相对。2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将布置在所述第一载体上的至少一个触点与布置在所述电路板的第一主表面上的重分布结构电耦合。3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将所述电介质芯层的第一主表面上的所述至少一个接触焊盘电耦合至布置在所述电路板的第二主表面上的重分布结构。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述电介质芯层的第一表面上的所述至少一个接触焊盘借助所述第二载体的重分布结构电耦合至布置在所述电路板的第二主表面上的重分布结构。5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将另外的部件布置在所述第一载体和所述第二载体中的至少一个的第二主表面上。6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括借助所述第二载体的重分布结构将嵌入在所述第二载体中的半导体器件电耦合至布置在所述电路板的第二主表面上的重分布结构。7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括将嵌入在所述第二载体中的所述半导体器件电耦合至嵌入在所述电子部件的所述电介质芯层中的所述功率半导体器件。8.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一载体和所述第二载体中的至少一个通过焊料或粘合剂可拆卸地附接至所述电路板的第一主表面。9.根据权利要求1所述的方法，进一步包括借助所述第一载体的重分布结构将嵌入在所述第一载体中的半导体器件电耦合至布置在所述电路板的第一主表面上的重分布结构。10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括将嵌入在所述第一载体中的所述半导体器件电耦合至嵌入在所述电子部件的所述电介质芯层中的所述功率半导体器件。11.一种系统，包括: 电子部件，包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件； 第一载体，包括布置在外围区域中的至少一个触点，所述至少一个触点能够耦合至电路板的第一主表面；以及 第二载体，其中所述电子部件被布置在所述第一载体上并且能够借助所述第一载体与所述电路板之间的连接而定位在所述电路板中的通孔中，使得所述电子部件与所述通孔的侧面间隔开并且嵌入在所述电路板中，并且其中所述第二载体的大小和形状被设置为在被布置在所述电路板的第二主表面上时覆盖所述通孔和所述电子部件。12.根据权利要求11所述的系统，其中所述电子部件的大小和形状被设置为被定位于所述电路板中的所述开孔中，使得在所述第一载体的所述外围区域与所述通孔相邻地布置在所述电路板的第一主表面上时，所述电介质芯层的第一主表面基本上与所述电路板的第二主表面共面。13.根据权利要求11所述的系统，其中所述第二载体包括传导性重分布结构，所述传导性重分布结构能够与所述功率半导体器件和布置在所述电路板的第二主表面上的重分布结构电親合。14.根据权利要求11所述的系统，进一步包括布置在所述第一载体和所述第二载体中的至少一个上的一个或多个另外的电子部件。15.根据权利要求11所述的系统，进一步包括嵌入在所述第一载体和所述第二载体中的一个或多个中的另外的功率半导体器件。16.根据权利要求15所述的系统，其中所述另外的功率半导体器件能够电耦合至嵌入在所述电介质芯层中的所述功率半导体器件。17.根据权利要求11所述的系统，其中所述电子部件通过由电绝缘粘合剂、导电粘合剂和软焊料所组成的组中的一项附接至所述第一载体。18.根据权利要求11所述的系统，其中所述电子部件进一步包括在所述电介质芯层的第二主表面上的至少一个触点，所述至少一个触点能够借助所述第一载体的重分布而电耦合至所述电路板的第一主表面。19.根据权利要求11所述的系统，进一步包括热耦合至所述电子部件的热沉和散热器中的至少一个。20.一种系统，包括: 用于将包括电子部件的第一载体可拆卸地附接至包括通孔的电路板的第一主表面的装置，所述电子部件被布置在所述通孔中并且与所述通孔的侧壁间隔开，所述电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件； 用于将所述第一载体电耦合至所述电路板的第一主表面的装置；和 用于覆盖所述电子部件和所述通孔的装置。
【专利摘要】本公开的实施例涉及一种系统和方法。在一个实施例中，一种方法包括：将第一载体布置在电路板的第一主表面上，使得布置在该第一载体上的电子部件被定位在该电路板中的开孔中并且与该开孔的侧壁间隔开；以及将第二载体布置在该电路板的第二主表面上，使得该第二载体覆盖该电子部件和开孔，该电路板的第二主表面与该电路板的第一主表面相对。该电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件以及布置在该电介质芯层的第一主表面上的至少一个接触焊盘。
【IPC分类】H01L25/07, H01L23/498, H01L21/50
【公开号】CN105575954
【申请号】CN201510740936
【发明人】M·斯坦丁, A·罗伯茨
【申请人】英飞凌科技奥地利有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月4日
【公告号】US20160128197