有机发光显示装置的制造方法
【专利说明】有机发光显不装置
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求2014年10月31日提交的韩国专利申请No. 10-2014-0149932的优先权， 该申请在此为了一切目的以引用方式并入，如同这里进行了完全阐述。
技术领域
[0003] 本发明涉及有机发光显示（OLED)装置。更具体地，本发明涉及包括抗氧化层的 OLED装置，抗氧化层用于抑制有机发光元件因形成用于保护有机发光元件的透明包封层的 过程期间产生的氧(O2)等离子体而受损。
【背景技术】
[0004] 随着信息技术时代真正开始，显示装置领域突飞猛进，以可视图像的形式呈现电 信号的信息。据此，正在对需要被制得更薄、更轻且就功耗而言更高效的各种显示装置进行 研究。显示装置包括液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)装置、场发射显示(FED) 装置、电润湿显示(EWD)装置和有机发光显示(OLED)装置等。
[0005] 不同于液晶显示(IXD)装置，OLED装置能够自己产生光（自发光）。因此，OLED装置 不需要额外的光源。因此，OLED装置可被制得比LCD装置更轻且更薄。另外，OLED装置的优点 在于，OLED装置以低电压驱动从而消耗更少的电力，并且可呈现逼真色彩，具有快速响应时 间、广视角和无限对比度(CR)。出于这些原因，OLED装置当前被认为是下一代显示装置。
[0006] 对于顶部发射型OLED装置，采用透明电极或透反射(或半透明）电极作为阴极，以 使有机发光层中产生(或发射)的光向上（即，向着顶部)经过阴极。另外，为了确保OLED装置 的可靠性，在包括有机发光层的有机发光元件上形成包封单元。此层用于保护有机发光元 件不受氧气、湿气或制造过程期间有可能形成的物理冲击或异物(例如，颗粒、碎肩或灰尘） 的影响。在顶部发射型OLED装置中，可使用其中无机包封层和有机层相互交替堆叠以抑制 湿气渗透等的玻璃包封基板或薄膜包封结构(包封单元)作为包封单元。
[0007] 此薄膜包封结构可减小柔性OLED装置的厚度，因此正在进行改进薄膜包封结构的 大量研究。遗憾的是，在形成有机发光元件之后形成包封单元时，存在某些工艺限制。例如， 不可通过在高温下执行的过程来形成包封单元，因为有机发光层将随后经受不期望的高 热。
[0008] 另外，无机包封层可有效地抑制氧气和湿气渗透，但由于异物或高度差（即，因各 种阶梯高度而造成的不连续），导致在无机包封层中可出现裂缝或接缝。
[0009] 有机层将堤或间隔体形成的高度差(例如，阶梯、锥形物、或接触孔)变平整并且通 过覆盖无机包封层中的裂缝和接缝来补偿异物。然而，尽管费力进行这种平整，但有机层不 可完全抑制氧气和湿气渗透，一定量的氧气和湿气仍然渗透通过有机层。
【发明内容】
[0010] 本申请的发明人已经注意到以下事实：在基板上形成有机发光元件的过程期间， 形成各种类型的异物(碎肩）。由于不同的起因，导致可出现这种异物。例如，用于形成有机 发光元件的有机材料的颗粒可相互粘附，形成异物。或者，在沉积阴极的同时，一些金属颗 粒移位，可相互粘附，形成异物。
[0011] 这种异物通常具有Ιμπι或更大的大小。另外，这种异物可漂浮并且最终停留在有机 发光元件、堤或间隔体上，从而造成其缺陷。对于顶部发射型OLED装置，阴极必须是透明的， 因此被形成得非常薄(例如，阴极通常比碎肩颗粒的大小薄）。因此，异物可导致阴极中的裂 缝。结果，湿气可渗透通过阴极中的裂缝，到达有机发光元件。
[0012] 本申请的发明人调查了通过典型的原子层沉积(ALD)方法形成保护有机发光元件 的包封单元。例如，已经考虑到形成由氧化铝（例如，Al 2O3)制成的包封层，这对于薄的柔性 显示装置而言是有利的。在这种典型的ALD方法中，用于形成包封层的氧(O 2)等离子体经由 因异物造成的裂缝或接缝将有机发光元件氧化。一旦有机发光元件被氧化，有机发光元件 就受损，不能再发光。
[0013]依据上文，发明人发明了一种具有新型结构的有机发光显示装置，即使由于异物 而在阴极中出现裂缝或接缝，该有机发光显示装置能够除去因裂缝或接缝造成的氧气渗透 路径。
[0014] 依据上文，本公开的目的是提供一种OLED装置，该OLED装置能够克服当通过ALD形 成包封单元时出现的问题，其中，有机发光元件被氧(O 2)等离子体氧化。通过采用抗氧化层 有效解决了这种问题，该抗氧化层能够阻挡因可不期望地形成在阴极的裂缝或接缝而形成 的氧气和湿气渗透路径。这里，抗氧化层不应该包括任何氧原子。
[0015] 应该注意，本公开的目的不限于上述目的，本领域的技术人员根据以下描述将清 楚本公开的其它目的。
[0016] 根据本公开的一方面，提供了一种有机发光显示(OLED)装置，该OLED装置包括:下 基板;有机发光元件，其在所述下基板上;抗氧化层，其被构造成覆盖所述有机发光元件;无 机氧化物包封层，其被构造成覆盖所述抗氧化层;第一有机层，其被构造成覆盖所述无机氧 化物包封层;第一无机包封层，其被构造成覆盖所述第一有机层。所述抗氧化层被构造成抑 制所述有机发光元件在至少像素区中被氧气(O 2)氧化。
[0017] 所述无机氧化物包封层(例如，包括氧原子的无机层)和所述第一无机包封层被构 造成在边框区中彼此接触，密封所述第一有机层。
[0018] 所述抗氧化层可由氮化硅或氮氧化硅制成。
[0019] 所述有机发光元件可包括阴极，所述抗氧化层可阻断因所述阴极的裂缝形成的氧 气和湿气渗透路径。
[0020] 所述OLED装置还可包括:所述有机发光元件上的覆盖层。所述阴极可设置在所述 覆盖层下方，所述抗氧化层可阻断因所述覆盖层的裂缝形成的氧气和湿气渗透路径。
[0021 ] 所述抗氧化层可具有0. Ιμπι至0.9μηι的厚度。
[0022] 可使用氧(O2)等离子体通过原子层沉积(ALD)形成所述无机氧化物包封层。
[0023] 所述无机氧化物包封层可具有200Α至1500Α的厚度。
[0024]所述无机氧化物包封层可由氧化铝(Al2O3)、氧化锌(ZnO)或氧化钛(TiO)制成。
[0025]所述第一有机层可由聚合物树脂制成并且通过丝网印刷、狭缝涂覆、喷墨印刷、电 子喷涂或化学气相沉积形成。
[0026] 所述OLED装置可以是顶部发射型柔性显示装置。
[0027] 所述无机氧化物包封层可覆盖所述像素区和所述边框区，所述第一有机层可被设 置成覆盖所述像素区并且延伸以覆盖所述边框区的部分。
[0028]所述OLED装置还可包括:第二无机包封层，其被构造成覆盖设置在所述第一无机 包封层上的第二有机层;和所述第二有机层。所述无机氧化物包封层和所述第二无机包封 层在所述边框区中彼此接触，密封所述第一有机层和所述第二有机层。
[0029]根据本公开，当通过用氧O2等离子体的ALD来形成无机氧化物包封层时，即使在阴 极中出现裂缝，也可以抑制有机发光元件被氧化。
[0030] 应该注意，本公开的效果不限于上述效果，本领域的技术人员将根据以下描述清 楚本公开的其它效果。
【附图说明】
[0031] 根据下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其它方面、 特征和其它优点，其中：
[0032] 图1是根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示（OLED)装置的示意性平面 图；
[0033]图2是沿着图1的II-IΓ线截取的OLED装置的剖视图；
[0034] 图3是用于示出根据本公开的示例性实施方式的OLED装置的透明包封单元的示意 性剖视图；
[0035] 图4是用于示出根据本公开的另一个示例性实施方式的OLED装置的透明包封单元 的示意性剖视图；
[0036]图5是用于示出根据本公开的示例性实施方式的在OLED装置中形成异物的情况的 示意性剖视图。
【具体实施方式】
[0037]根据以下参照附图对本文中的示例性实施方式的描述，本公开的优点和特征及其 实现方法将变得清楚。然而，本公开不限于本文中公开的示例性实施方式，但可按各种不同 方式实现。提供这些示例性实施方式是为了使本公开的公开彻底并且将本公开的范围充分 传达给本领域的技术人员。要注意，本公开的范围仅仅由权利要求书限定。
[0038]附图中提供的元件的图、尺寸、比率、角度、数量只是例证性的，并非限制。在整个 说明书中，类似的参考标号表示类似的元件。另外，在描述本公开的过程中，可省略关于某 些技术内容的描述，以不混淆本公开的主旨