。要注意，本说明书和权利要求书中使用的术语 "包含"、"具有"、"包括"等应该不被理解为限于此后列出的装置，除非另外特别阐述。在引 用单数名词时使用不定冠词或定冠词（例如，"一"、"一个"、"这个"）的情况下，这包括该名 词的复数，除非另外特别阐述。
[0039] 在描述元件的过程中，它们被理解为包括误差余量，甚至是在没有明确声明的情 况下。
[0040] 在描述诸如"元件A在元件B上"、"元件A在元件B上方"、"元件A在元件B下方"和"元 件A在元件B旁边"的位置关系的过程中，可在元件A和B之间设置另一个元件C，除非明确使 用了术语"直接"或"正"。
[0041] 如本文中使用的，短语"元件A在元件B上"是指元件A可直接设置在元件B上和/或 元件A可借助另一个元件C间接设置在元件B上。
[0042] 在说明书和权利要求书中使用术语"第一"、"第二"、"第三"等来区分类似的元件， 而不一定用于描述顺序或时间先后次序。这些术语用于仅仅将一个元件与另一个元件区分 开。因此，如本文中使用的，在本公开的技术思路内，第一元件可以是第二元件。
[0043] 在整个说明书中，类似的参考标号代表类似的元件。
[0044] 附图并不成比例，附图中的各种元件的相对尺寸被示意性绘出，并不一定成比例。
[0045] 本公开的各种示例性实施方式的特征可部分或全部地组合。如本领域的技术人员 将清楚理解的，对于实施方式的一些或全部元件，各种技术互动和相联系的操作是可能的。 各种示例性实施方式可单独地或组合地实践。
[0046] 下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施方式。
[0047] 图1是根据本公开的示例性实施方式的OLED装置的示意性平面图。
[0048] 参照图1，像素区A/A是指多个像素 111所处的区域。焊盘区P/A是指多个焊盘所处 的区域。边框区B/A是指包围像素区A/A的区域。
[0049] 在OLED装置100的像素区A/A中，设置多个像素111、用于将数据驱动器115中产生 的数据信号传递到多个像素111的多条数据线114和用于将选通驱动器113中产生的选通信 号传递到多个像素111的多条选通线112。
[0050]在OLED装置100的边框区B/A中，设置用于将选通信号传递到多条选通线112的选 通驱动器113和用于将公共电压Vss供应到多个像素中的每个的阴极的公共电压线116。设 置在边框区B/A中的元件中的一些可延伸到焊盘区P/A。
[0051]在OLED装置100的焊盘区P/A中，设置用于将图像信号传递到多条选通线112的数 据驱动器115和与数据驱动器115连接的多条数据线114。在焊盘区P/A中，设置多个焊盘。根 据电路布局和设计，其它位置和实现方式是可能的。
[0052] 在焊盘区P/A中应用各向异性导电膜(ACF)。通过各向异性导电膜将诸如数据驱动 器115、柔性印刷电路(FPC)、电缆或某些其它互连装置的元件附接在焊盘上。
[0053] 透明包封单元130覆盖边框区B/A和像素区A/A。透明包封单元130没有覆盖形成在 焊盘区P/A上的焊盘。具体地，透明包封单元130有效地抑制湿气渗透并且还具有优良的电 绝缘性质。因此，如果透明包封单元130覆盖焊盘区P/A，则可出现形成在焊盘区P/A上的多 个焊盘被不期望绝缘的问题。
[0054] 多个像素 111设置在下基板101上。多个像素 111中的每个包括分别发射红色、绿色 和蓝色(RGB)颜色的光的子像素。多个像素111中的至少一个或每个还可包括发射白色光的 子像素。子像素中的每个还可包括滤色器或色彩提升器。多个像素111中的每个被与彼此交 叉的多条选通线112和多条数据线114连接的相应薄膜晶体管驱动。
[0055] 数据驱动器115产生用于驱动选通驱动器113的选通起始脉冲和多个时钟信号。数 据驱动器115通过使用伽玛电压产生单元中产生的伽玛电压，将从外部源接收的数字信号 转换成模拟图像信号。转换后的图像信号经由多条数据线114传递到多个像素111。数据驱 动器115可附接在设置在下基板101上的多个焊盘。
[0056] 选通驱动器113包括多个移位寄存器。移位寄存器中的每个连接到相应选通线 112。选通驱动器113从数据驱动器115接收选通起始脉冲(GSP)和多个时钟信号。当选通驱 动器113中的移位寄存器将选通起始脉冲顺序移位时，与相应选通线112连接的多个像素 111中的每个被启用。
[0057] 公共电压线116设置在边框区B/A中，向阴极施加公共电压Vss。在顶部发射OLED装 置100中，阴极被构造为薄膜，以得到更好的透射率。因此，由于其薄，导致阴极具有高电阻。 结果，在阴极两端可出现电压降，因此图像质量会劣化。为了有助于减轻这个问题，公共电 压线116被设置成包围像素区A/A。然而，这只是例证性的，公共电压线116可形成在像素区 A/A的至少一侧。对于具有相对大尺寸屏幕的OLED装置100(诸如，对于大屏幕TV产品），可在 有源区A/A内额外地设置辅助电极。
[0058] 图2是沿着图1的ΙΙ-ΙΓ线截取的OLED装置的剖视图。
[0059] 参照图2,根据本公开的示例性实施方式的OLED装置100包括下基板101、设置在下 基板101上的薄膜晶体管220、被薄膜晶体管220驱动的有机发光元件240、形成在边框区B/A 中的选通驱动器113、形成在边框区B/A中向阴极243施加公共电压Vss的公共电压线116、将 阴极243连接到公共电压线116的连接部件260和保护像素区A/A不受湿气或氧气影响的透 明包封单元130。
[0060] 下基板101可被构造为由塑料制成的柔性膜(例如，基于聚酰亚胺的材料），尽管可 使用可实现柔性基板所需特性的其它类型的材料(诸如，玻璃、金属等）。
[0061 ]用于支承OLED装置100的背板可设置在下基板101的底表面上，使得OLED装置100 不至于太容易弯曲。
[0062]另外，分别由氮化硅SiNx和氧化硅SiOx制成的多个缓冲层可层合(堆叠）并且设置 在下基板101和薄膜晶体管220之间，从而抑制湿气和/或氧气渗透通过基板101。
[0063] 薄膜晶体管220包括有源层221、栅极222、源极223和漏极224。有源层221 (其全部 或一部分用作沟道区）被栅绝缘膜225覆盖。栅极222由与选通线112相同的材料制成并且设 置在有源层221的至少一部分上方的栅绝缘膜225上。
[0064] 栅极222被形成在栅绝缘膜225的整个上表面上的层间绝缘膜226(或其它类型的 绝缘体)覆盖。层间绝缘膜226可形成为氮化硅和氧化硅的多层结构，但其构造不如此受限。
[0065] 源极223和漏极224由与数据线114相同的材料制成并且形成在彼此分隔开的层间 绝缘膜226上。源极223经由穿过栅绝缘膜225和层间绝缘膜226的第一接触孔229a连接到有 源层221的一端。漏极224重叠(或覆盖)有源层221的至少另一端并且经由穿过栅绝缘膜225 和层间绝缘膜226的另一个第一接触孔229a连接到有源层221。尽管在这个示例中使用了共 平面薄膜晶体管220,但还可使用反向交错薄膜晶体管。
[0066] 薄膜晶体管绝缘膜227形成在薄膜晶体管220上。然而，薄膜晶体管绝缘膜227是可 选的，因此可不需要形成在薄膜晶体管220上。薄膜晶体管绝缘膜227还可用于进一步阻挡 湿气渗透薄膜晶体管220。
[0067]平整层228设置在薄膜晶体管绝缘膜227上。第二接触孔229b穿过平整层228和薄 膜晶体管绝缘膜227。平整层228可由具有低的介电常数的光亚克力材料制成。平整层228的 厚度可介于2μπι和3.5μπι之间。平整层228在提供阳极241所需的表面的同时，减小阳极241、 薄膜晶体管220、选通线112和数据线114之间出现的寄生电容。
[0068]为了放大发光强度，透镜状层(例如，微透镜阵列）可额外形成或附接在设置有阳 极241的平整层228上。
[0069] 有机发光元件240包括阳极241、面对阳极241的阴极243和设置在阳极和阴极之间 的有机发光层242。可通过堤244限定有机发光层242的发光区。
[0070]有机发光元件240可被构造成发射红色、绿色和蓝色(RGB)颜色中的一种的光或者 可被构造成发射白色光。对于发射白色光的有机发光元件240，可额外设置滤色器或彩色提 升器。
[0071 ]阳极241设置在各像素111的发光区中的平整层227上，并且经由穿过平整层228的 第二接触孔229b连接到薄膜晶体管220的漏极224。阳极241