体10因车辆的摆动等而振动，利用接触部31的挠曲作用下的振动吸收，能够确保供电用部件30与导电部40之间充分的导电性和耐久性。作为弹性的接触部31的具体例，列举有板簧、簧圈、橡胶等。
[0072]另外，供电用部件30还可以借助导电性粘接件与导电部40导电性接触。例如，接触部31可以利用导电性粘接剂、软钎焊料等导电性粘接件粘接于导电部40和/或供电用部件30，还可以将接触部31替换为导电性粘接剂、软钎焊料等导电性粘接件。
[0073]另外，窗用树脂制板状体10还可以相对于导电部40在与供电部21相反的一侧(SP，相对于导电部40在树脂片50侧)具有遮盖层14，该遮盖层14在自车外侧向车内侧的板厚方向Z上俯视观察时遮盖导体图案20的一部分以及导电部40。被遮盖层14遮盖的导体图案20的一部分例如是指供电部21的一部分或全部。在图2的情况下，遮盖层14形成于带遮盖层的薄膜13，该带遮盖层的薄膜13相对于导电部40位于与供电部21相反的一侧。带遮盖层的薄膜13与树脂面板12相接合，遮盖层14夹设在树脂面板12与带遮盖层的薄膜13之间。带遮盖层的薄膜13例如为透明的聚碳酸酯制的薄膜。遮盖层14例如为黑色涂料。
[0074]带供电结构的板状体100的制造方法
[0075]图3是表示带供电结构的板状体100的制造方法的一例的流程图。
[0076]如图4所示，图3的步骤SI的准备工序为准备设有导体图案20的树脂薄膜11、和设有导电部40的树脂片50的工序。步骤SI的准备工序例如为通过在树脂薄膜11上印刷导电墨而形成导体图案20的工序。另外，为通过在树脂片50上印刷导电墨而形成导电部40的工序。另外，包含对导电墨进行烧结的工序、使导电墨干燥而使溶剂蒸发的工序为佳。
[0077]如图5所示，图3的步骤S2的层叠工序为以使导电部40夹在导体图案20的供电部21的表面21a与树脂片50之间的方式层叠树脂薄膜11和树脂片50的工序。表面21a是与树脂薄膜11相反侧的靠车外侧的表面。步骤S2的层叠工序例如为以导电部40和供电部21相接触的方式将形成有导电部40的树脂片50与树脂薄膜11的内侧表面Ilb重叠的工序。
[0078]图6是从图5的X轴方向观察到的YZ平面的剖视图。在树脂片50与树脂薄膜11重叠时，树脂片50利用粘接部90临时固定于树脂薄膜11的内侧表面Ilb(另外，在图5中，考虑附图的观察难易度，省略对粘接构件90的图示)。利用粘接部90能够防止树脂片50在后述的步骤S3的放置工序中自树脂薄膜11分离。作为粘接部90的具体例，列举有双面粘合带、粘接件。
[0079]另外，粘接部90可以是树脂片50和树脂薄膜11通过热熔接而相接触的部位。例如，在重叠树脂片50和树脂薄膜11时，通过在板厚方向Z上对树脂片50和树脂薄膜11进行加热，能够利用粘接部90使树脂片50和树脂薄膜11热熔接。
[0080]另外，在步骤S2的层叠工序中包含在导电部40与树脂薄膜11之间配置剥离用带91的工序为佳。剥离用带91为抑制导电部40中含有的树脂成分46和树脂薄膜11中含有的树脂成分16在后述的步骤S4的注射成形工序中的热量和压力的作用下熔接的熔接抑制构件。通过剥离用带91夹设在导电部40与树脂薄膜11之间，能够防止导电部40和树脂薄膜11在注射成形时的热量和压力的作用下直接接触。为了使剥离用带91等熔接抑制构件不会因注射成形时的热量而熔融，剥离用带91等熔接抑制构件具有与注射成形时的热量相比较高的熔点。剥离用带91优选为氟烃树脂或聚酰亚胺类的带。
[0081]如图7所示，图3的步骤S3的放置工序为将在导体图案20的供电部21的表面21a上层叠并粘接有带导电部40的树脂片50的树脂薄膜11放置在用于制造带供电结构的板状体的注射成形模具中的工序。注射成形模具例如为具有第I模具71和第2模具72的模具。树脂薄膜11以定位于第I模具71的状态被放置在第I模具71与第2模具72之间的模内(模腔内)。作为树脂薄膜11相对于第I模具71的定位手段，例如列举有静电、磁体、销固定等。
[0082]如图8所示，图3的步骤S4的注射成形工序为向第I模具71与第2模具72之间的模内(模腔内)注射成形熔融树脂74(例如溶融聚碳酸酯)的工序。经过将放置有树脂薄膜11的第I模具71和第2模具72封闭的闭模工序、和将第I模具71和第2模具72紧固的合模工序，向模腔内注射填充积存在加热气缸73内的熔融树脂74。
[0083]由于导体图案20的供电部21中含有的树脂成分26和导电部40中含有的树脂成分46因注射成形时的热量而熔接，因此，能够提高供电部21与导电部40之间的接合强度。然后，在熔融树脂74冷却并固化之后，经过将第I模具71和第2模具72打开的脱模工序之后，取出注射成形品。由此，通过熔融树脂74固化，从而成形树脂面板12(参照图9)。
[0084]由于剥离用带91夹设在导电部40与树脂薄膜11之间，因此，能够抑制导电部40中含有的树脂成分46和树脂薄膜11中含有的树脂成分16在注射成形时的热量和压力的作用下熔接。
[0085]另外，由于树脂片50和树脂面板12均含有树脂成分，因此，树脂片50和树脂面板12各自含有的树脂成分彼此之间的相容性较高。因此，即使以将树脂片50封入树脂面板12的方式进行注射成形，也能够确保树脂片50与树脂面板12之间的接合的充分的稳定性。
[0086]导体图案20中含有的树脂成分26和导电部40中含有的树脂成分46具有比与导体图案20或导电部40相接触的树脂件(例如树脂面板12、树脂片50、树脂薄膜11等)的熔点低的熔点。这是为了防止在树脂成分26、46因注射成形时的热量而熔融之前，与导体图案20或导电部40相接触的树脂件熔融。
[0087]另外，树脂成分26、46例如具有比将供电用部件30或接触部31在后述的步骤S6的设置工序中安装于窗用树脂制板状体10时的安装温度高的熔点，在软钎焊的情况下，具有比150°C?200°C的温度高的熔点。这是为了防止树脂成分26、46在供电用部件30等的安装温度下熔融。
[0088]另外，优选的是，树脂成分26、46具有热塑性。由于具有热塑性，因此，能够容易使导电部40和导体图案20以跟随与导体图案20或导电部40相接触的树脂件因热膨胀而产生的变形的方式变形。由此，提高导电部40与导体图案20之间的接合的稳定性。作为热塑性的树脂成分，例如列举有聚酯、聚氯乙烯、丙烯酸类树脂、聚烯烃等。
[0089]另外，导体图案20和导电部40除树脂成分以外还分别含有金属成分。导体图案20含有金属成分27，导电部40含有金属成分47。
[0090]在将金属成分27的重量设定为α，将树脂成分26的重量设定为β时，优选的是，导体图案20以式I的重量比含有金属成分27和树脂成分26:
[0091](α/β) = (7/3)以上且(19/1)以下..?式1，
[0092]更优选的是，导体图案20以式2的重量比含有金属成分27和树脂成分26:
[0093](α/β) = (8/2)以上且(15/1)以下..?式2，
[0094]进一步优选的是，导体图案20以式3的重量比含有金属成分27和树脂成分26:
[0095](α/β) = (9/1)...式3。
[0096]同样，在将金属成分47的重量设定为α，将树脂成分46的重量设定为β时，优选的是，导电部40以式I或式2或式3的重量比含有金属成分47和树脂成分46。
[0097]导体图案20和导电部40分别以这样的重量比含有金属成分和树脂成分，因此，提高导体图案20与导电部40之间的接合的稳定性的效果较好。作为金属成分27、47的具体例，按照提高稳定性的效果的较好的顺序列举有金、银、铜等。
[0098]如图9、图10所示，图3的步骤S5的开孔工序为开设自外侧表面Ila直线贯穿树脂薄膜11直至导电部40的供电孔60的工序。由此，获得带供电结构的板状体101。
[0099]步骤S5的开孔工序在步骤S4的注射成形工序之后进行。假设在注射成形工序之前进行开孔工序，则导电部40在注射成形时朝向供电孔60以凸状挠曲的量容易变大，因此，导电部40与导体图案20之间的接合的稳定性容易下降。相对于此，若在注射成形工序之后进行开孔工序，则能够抑制注射成形时的导电部40的挠曲量，因此，能够抑制导电部40与导体图案20之间的接合的稳定性下降。
[0100]另外，为了容易在开孔工序中进行开孔，剥离用带91(参照图9)夹设在导电部40与树脂薄膜11之间。由于利用剥离用带91能够抑制导电部40中含有的树脂成分46和树脂薄膜11中含有的树脂成分16在注射成形时的热量和压力的作用下熔接，因此，能够容易地剥离并去除树脂薄膜11。通过剥离并去除树脂薄膜11，从而能够容易地形成图10的供电孔