4] 示例13可包括示例12的插座组件，其中多个焊料触点的单独焊料触点设置在多个 针脚的相应单独针脚的表面上。
[0065] 示例14可包括示例13的插座组件，其中多个软焊料触点的单独焊料触点可放置到 多个针脚的相应单独针脚上。
[0066 ]示例15可包括示例13的插座组件，其中软焊料触点的单独焊料触点可在多个针脚 的相应单独针脚上形成珠。
[0067 ]示例16可包括示例12的插座组件，其中多个软焊料触点的单独焊料触点可设置在 晶片封装的表面电触点的相应表面电触点上。
[0068] 示例17可包括示例16的插座组件，其中单独针脚各可包括一个或多个尖部，其配 置成在晶片封装与插座组件的耦合期间穿透焊料触点。
[0069] 示例18可包括示例12-17的任一个的插座组件，其中插座组件是连接盘格栅阵列 插座组件。
[0070] 示例19可包括计算装置。计算装置可包括电路板。计算装置可包括与电路板耦合 的插座组件，插座组件可包括配置成电耦合到晶片封装的表面上设置的多个表面电触点的 多个针脚。计算装置还可包括晶片封装。晶片封装可包括：多个电触点，其配置成路由晶片 封装的晶片的电信号；以及多个焊料触点，设置成提供插座组件的针脚与多个电触点之间 的电连接。
[0071] 示例20可包括示例19的计算装置，其中：电路板可以是主板，以及计算装置可以是 移动计算装置，其中包括显示器、触摸屏显示器、触摸屏控制器、电池、音频编解码器、视频 编解码器、功率放大器、全球定位系统(GPS)装置、罗盘、盖革计数器、加速计、陀螺仪、扬声 器或者与电路板耦合的照相装置的一个或多个。
[0072] 示例21可包括示例19或20的任一个的计算装置，其中焊料触点可包括在小于或等 于70 MPa的压力下呈现.1/秒的应变率的焊料或者在小于或等于30 MPa的压力下呈现 .0001/秒的应变率的焊料。
[0073] 示例22可包括一种方法。该方法可包括提供插座组件，其包括配置成耦合到集成 电路(1C)封装组件的表面上设置的多个表面电触点的多个针脚。该方法还可包括形成多个 焊料触点，以提供多个针脚的单独针脚与多个表面电触点的表面电触点之间的电通路。
[0074] 示例23可包括示例22的方法，其中形成多个焊料触点可包括将多个焊料触点的单 独焊料触点在多个针脚的相应单独针脚的表面上形成珠或镀覆。
[0075] 示例24可包括示例22的方法，其中形成多个焊料触点可包括将多个焊料触点的单 独焊料触点设置在1C封装组件的表面电触点的相应表面电触点上。
[0076] 示例25可包括示例24的方法，其中：单独针脚各包括一个或多个尖部，以及该方法 还包括采用单独针脚的一个或多个来穿透一个或多个相应焊料触点，以将1C封装组件与插 座组件耦合。
[0077] 各个实施例可包括上述实施例的任何适当组合，包括以上采取结合形式(和)所述 的实施例的备选(或)实施例（例如，"和"可以是"和/或"）。此外，一些实施例可包括其上存 储了指令的一个或多个制造产品（例如非暂时计算机可读介质），指令在运行时产生上述实 施例的任一个的动作。此外，一些实施例可包括具有用于执行上述实施例的各种操作的任 何适当部件的设备或系统。
[0078] 包括"摘要"中所述的所示实现的以上描述并不是要详尽列举本公开的实施例或 者将本公开的实施例局限于所公开的精确形式。虽然本文为了便于说明而描述具体实现和 示例，但是如相关领域的技术人员所知道，在本公开的范围之内，各种等效修改是可能的。
[0079] 可根据以上详细描述对本公开的实施例进行这些修改。以下权利要求书中使用的 术语不应当被理解为将本公开的各个实施例局限于说明书和权利要求书中公开的具体实 现。范围而是完全由以下权利要求书来确定，权利要求书将根据权利要求释义的已制定原 则来理解。
【主权项】
1. 一种集成电路1C封装组件，包括： 多个电触点，配置成路由集成电路的电信号；以及 多个焊料触点，耦合到所述电触点，并且设置成直接耦合到插座组件的针脚，以提供所 述插座组件的所述针脚与所述多个电触点之间的电连接。2. 如权利要求1所述的1C封装组件，其中，所述焊料触点包括在小于或等于70兆帕MPa 的压力下呈现.1/秒的应变率的焊料或者在小于或等于30 MPa的压力下呈现.0001/秒的应 变率的焊料。3. 如权利要求1所述的1C封装组件，其中，所述焊料触点包括其中包含铟的焊料。4. 如权利要求3所述的1C封装组件，其中，所述焊料是纯铟焊料。5. 如权利要求3所述的1C封装组件，其中，所述焊料是锡-铟-铋焊料。6. 如权利要求1-6中的任一项所述的1C封装组件，其中，所述焊料触点包括高于装运温 度的熔点。7. 如权利要求6所述的1C封装组件，其中，所述装运温度高于55°C。8. 如权利要求1 _6中的任一项所述的IC封装组件，其中，所述焊料触点包括其中包含一 种或多种化合物的焊料，所述化合物的氧化物具有充分低的电阻。9. 如权利要求1-6中的任一项所述的1C封装组件，还包括所述插座组件，其中所述插座 组件是连接盘网格阵列LGA插座组件。10. 如权利要求1-6中的任一项所述的1C封装组件，其中，所述焊料触点在小于25克力 的负载力下提供所述针脚与所述多个电触点之间的电耦合。11. 如权利要求1所述的1C封装组件，其中，所述焊料触点包括其中包含镓的焊料。12. -种插座组件，包括配置成耦合到晶片封装的表面上设置的多个表面电触点的多 个针脚，其中，多个焊料触点提供所述多个针脚的单独针脚与所述多个表面电触点的表面 电触点之间的电通路。13. 如权利要求12所述的插座组件，其中，所述多个焊料触点的单独焊料触点设置在所 述多个针脚的相应单独针脚的表面上。14. 如权利要求13所述的插座组件，其中，所述多个软焊料触点的所述单独焊料触点镀 覆到所述多个针脚的相应单独针脚上。15. 如权利要求13所述的插座组件，其中，所述软焊料触点的所述单独焊料触点在所述 多个针脚的所述相应单独针脚上形成珠。16. 如权利要求12所述的插座组件，其中，所述多个软焊料触点的单独焊料触点设置在 所述晶片封装的所述表面电触点的相应表面电触点上。17. 如权利要求16所述的插座组件，其中，所述单独针脚各包括一个或多个尖部，其配 置成在所述晶片封装与所述插座组件的耦合期间穿透所述焊料触点。18. 如权利要求12-17中的任一项所述的插座组件，其中，所述插座组件是连接盘格栅 阵列插座组件。19. 一种计算装置，包括： 电路板； 与所述电路板耦合的插座组件，所述插座组件包括配置成电耦合到晶片封装的表面上 设置的多个表面电触点的多个针脚；以及 所述晶片封装，包括： 所述多个电触点，配置成路由所述晶片封装的晶片的电信号，以及 多个焊料触点，设置成提供所述插座组件的所述针脚与所述多个电触点之间的电连 接。20. 如权利要求19所述的计算装置，其中： 所述电路板是主板；以及 所述计算装置是移动计算装置，其中包括显示器、触摸屏显示器、触摸屏控制器、电池、 音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、全球定位系统GPS装置、罗盘、盖革计数器、加速 计、陀螺仪、扬声器或者与所述电路板耦合的照相装置的一个或多个。21. 如权利要求19或20中的任一项所述的计算装置，其中，所述焊料触点包括在小于或 等于70 MPa的压力下呈现.1/秒的应变率的焊料或者在小于或等于30 MPa的压力下呈现 .0001/秒的应变率的焊料。22. -种方法，包括： 提供插座组件，其包括配置成耦合到集成电路1C封装组件的表面上设置的多个表面电 触点的多个针脚； 形成多个焊料触点，以提供所述多个针脚的单独针脚与所述多个表面电触点的表面电 触点之间的电通路。23. 如权利要求22所述的方法，其中，形成多个焊料触点包括将所述多个焊料触点的单 独焊料触点在所述多个针脚的相应单独针脚的表面上形成珠或镀覆。24. 如权利要求22所述的方法，其中，形成多个焊料触点包括将所述多个焊料触点的单 独焊料触点设置在所述IC封装组件的所述表面电触点的相应表面电触点上。25. 如权利要求24所述的方法，其中： 所述单独针脚各包括一个或多个尖部；以及 所述方法还包括采用所述单独针脚的一个或多个来穿透一个或多个相应焊料触点，以 将所述1C封装组件与所述插座组件耦合。
【专利摘要】本公开的实施例针对提供插座组件中的电连接的焊料触点的技术和配置。在一个实施例中，焊料触点可设置在晶片封装的底面上，使得焊料触点导电地耦合到晶片封装的电触点。焊料触点可设置成耦合到插座组件的针脚，以提供晶片封装的电触点和插座组件的针脚的导电耦合。焊料可选择成充分软，以提供用于更好的导电。针脚还可配置成穿透焊料触点，以提供用于更好的导电。可描述和/或要求保护其它实施例。
【IPC分类】H01L23/49, H01L21/48
【公开号】CN105720029
【申请号】CN201510807691
【发明人】华菲, 谢鸿, G.R.穆塔吉安, A.阿布拉哈姆, A.C.姆卡里斯特, 钟霆
【申请人】英特尔公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年11月20日
【公告号】WO2016099572A1