多针脚芯片引脚打线针的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种多针脚芯片引脚打线针，包括引脚基座打线针；所述引脚基座上横向排布有多个引脚针组件；相邻的引脚针组件的间隔距离相等，且此距离与芯片引脚的最小间隔距离相等；所述引脚针组件包括滑针导轨打线针；所述滑针导轨打线针为横向的凹字形，包括互相连通的上端横向凹槽、纵向凹槽和下端横向凹槽；所述引脚针组件还包括引脚针基座打线针和引脚针打线针；所述引脚针基座打线针卡在滑针导轨打线针之中且可沿所述滑针导轨打线针滑动；所述引脚针打线针的端头固定于所述引脚针基座打线针之上。本发明提供了一种可同时对多个芯片引脚进行打线的工作，所以使用本发明可大大提高工作效率。
【专利说明】
多针脚芯片引脚打线针
技术领域
[0001]本发明涉及半导体封装测试领域，具体涉及一种多针脚芯片引脚打线针。
【背景技术】
[0002]半导体芯片在封装之后，会有外接引脚，用于连接电源等。外接引脚是通过大线针，将金属压制固定于半导体芯片之上的。在现有技术中，此种打点针多为单根针脚制成，则工作效率低下，如果使用多根针脚的打线针，则又由于不同型号的芯片，其外接引脚的间距不同，需要不同型号的打线针来匹配，增加生产成本。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本发明公开了一种多针脚芯片引脚打线针。
[0004]本发明的技术方案如下:
[0005]—种多针脚芯片引脚打线针，包括引脚基座打线针;所述引脚基座上横向排布有多个引脚针组件；相邻的引脚针组件的间隔距离相等，且此距离与芯片引脚的最小间隔距离相等;所述引脚针组件包括滑针导轨打线针;所述滑针导轨打线针为横向的凹字形，包括互相连通的上端横向凹槽、纵向凹槽和下端横向凹槽;所述引脚针组件还包括引脚针基座打线针和引脚针打线针;所述引脚针基座打线针卡在滑针导轨打线针之中且可沿所述滑针导轨打线针滑动;所述引脚针打线针的端头固定于所述引脚针基座打线针之上。
[0006]本发明的有益技术效果是:
[0007]本发明提供了一种可同时对多个芯片引脚进行打线的工作，所以使用本发明可大大提高工作效率。且本发明中的任一引脚针可滑上使其脱离工作状态，或者滑下使其进入工作状态，以适合不同引脚间距的芯片使用。
【附图说明】
[0008]图1是本发明的示意图。
【具体实施方式】
[0009]图1是本发明的示意图。如图1所示，本发明包括引脚基座I。引脚基座上横向排布有多个引脚针组件。相邻的引脚针组件的间隔距离相等，且此距离与芯片引脚的最小间隔距离相等。引脚针组件包括滑针导轨2。滑针导轨2为横向的凹字形，包括互相连通的上端横向凹槽、纵向凹槽和下端横向凹槽。引脚针组件还包括引脚针基座3和引脚针4ο引脚针基座3卡在滑针导轨2之中且可沿滑针导轨2滑动。引脚针4的端头固定于引脚针基座3之上。
[0010]本发明中的每个引脚针都可以根据需要滑上，使其脱离工作状态，也可以根据需要滑下，使其进入工作状态。当需要滑上时，可沿滑针导轨2，将引脚针基座3先横向，后纵向，再横向，滑入滑针导轨2的上端横向凹槽处并卡住。则此根引脚针由于针长度缩短，无法再进行打线工作，就无形之中增加了此根针两侧的引脚针之间的距离，以适应引脚间距比较大的芯片。
[0011]且由于本发明中，相邻的引脚针之间的距离与芯片引脚的最小间隔距离相等，所以只要恰当调整多个引脚针的状态，则本发明原则上可以适应任意性好的芯片，在使用时无需为每种芯片均配备一套装置，节省了材料采购成本，也即节省了生产成本。
[0012]以上所述的仅是本发明的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多针脚芯片引脚打线针，其特征在于，包括引脚基座(I);所述引脚基座上横向排布有多个引脚针组件;相邻的引脚针组件的间隔距离相等，且此距离与芯片引脚的最小间隔距离相等;所述引脚针组件包括滑针导轨(2);所述滑针导轨(2)为横向的凹字形，包括互相连通的上端横向凹槽、纵向凹槽和下端横向凹槽;所述引脚针组件还包括引脚针基座(3)和引脚针(4);所述引脚针基座(3)卡在滑针导轨(2)之中且可沿所述滑针导轨(2)滑动；所述引脚针(4)的端头固定于所述引脚针基座(3)之上。
【文档编号】H01L23/49GK106024747SQ201610569336
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月18日
【发明人】吕耀安
【申请人】无锡宏纳科技有限公司