一种360度发光led基板结构和led光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，特别是涉及一种360度发光LED基板结构和LED光源。
【背景技术】
[0002]传统LED基板(支架)主要是由金属或者陶瓷制造而成，该基板封装的光源出光面一般以方形或者圆形为主。但是传统LED基板不透明，封装而成的光源发光角度一般不会超过180度，照明范围有待增强。
[0003]另外，LED基板封装成光源时会在LED芯片外浇注透明硅胶从而成为柱体，浇注时硅胶因为具有高温，其流动性也较强，容易溢出，最终的定位和成型均不够准确，进而对光源的整体美观造成一定的影响。
[0004]当然，现在也有的LED基板采用透明的材质制成，大大增加了光源的发光角度和照明范围，但是LED芯片的布置单一，造成光源外形单一，装饰效果及观赏性不佳。
【实用新型内容】
[0005]为了克服上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种360度发光LED基板结构，保证整体美观效果。
[0006]本实用新型所采用的技术方案是:
[0007]一种360度发光LED基板结构，包括透明的基材层、设置在基材层上表面的LED芯片组和固定在基材层上表面两端的电极，所述LED芯片组与电极通过导电材料连接，所述基材层的上表面和下表面设有围坝层，所述围坝层围绕在LED芯片组外周。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述LED芯片组包括多个有序排列的LED芯片，所述各LED芯片之间并联或串联连接。
[0009]本实用新型还提供一种360度发光LED光源，其采用的技术方案是:
[0010]一种360度发光LED光源，包括透明的基材层、设置在基材层上表面的LED芯片组和固定在基材层上表面两端的电极，所述LED芯片组与电极通过导电材料连接，所述基材层的上表面和下表面设有围坝层，所述围坝层围绕在LED芯片组外周，所述基材层的上表面和下表面均覆盖有荧光胶，所述荧光胶限制在围坝层包围的区域内，基材层上表面的荧光胶环绕包裹于LED芯片组外部，基材层下表面的荧光胶基于基材层与上表面的荧光胶对称设置。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述基材层上表面的荧光胶厚度大于下表面的荧光胶厚度。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述基材层由玻璃、蓝宝石或透明陶瓷的一种制成。
[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述导电材料为连接在基层上表面的导电线路层，构成所述LED芯片组的各LED芯片通过导电线路层导通。
[0014]作为本实用新型的进一步改进，所述导电材料为金属导线，构成所述LED芯片组的各LED芯片通过金属导线导通。
[0015]作为本实用新型的进一步改进，所述荧光胶覆盖包裹金属导线。
[0016]本实用新型的有益效果是:本实用新型的基材层为透明，安装在基材层上表面的LED芯片组能够穿过基材层照射至下方，达到360度照明的效果，另外在基材层上设置围坝层，将荧光胶限制在围坝层围绕的区域内，使其定位准确，防止溢出，同时使用者可以预先将围坝层设置成光源所需的形状。
【附图说明】
[0017]下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。
[0018]图1是LED基板结构的示意图；
[0019]图2是LED光源第一实施例的结构示意图；
[0020]图3是LED光源第一实施例的效果图；
[0021]图4是LED光源第二实施例的结构示意图；
[0022]图5是LED光源第二实施例的效果图。
【具体实施方式】
[0023]如图1所示的360度发光LED基板结构，包括透明的基材层1、设置在基材层I上表面的LED芯片组和固定在基材层I上表面两端的电极2。
[0024]基材层I由玻璃、蓝宝石或透明陶瓷任意一种制成，厚度在0.3?1.2_，透光率大于90%，形状任意可以是方形、圆形或者异形等等，原则上最长边不超过装配灯具外壳外径的 2/3。
[0025]电极2主要成分为银或铜，采用银浆烧结、电镀、化学镀、溅镀、蒸镀、压合等，方式固定在基材层I上，作用为连接外部电源和LED芯片组。
[0026]LED芯片组由多个有序排列的LED芯片4组成，各芯片间通过导电材料并联或串联连接，各芯片与电极2也通过导电材料连接。各LED芯片4有序排列成特定的形状，以提供装饰方面的需要。
[0027]如图1中，基材层I的上表面和下表面设有围坝层3，围坝层3由常温或者低温胶水固化而成，围绕在LED芯片组外周，作用是便于光源形状成型，防止荧光胶溢出。
[0028]在LED光源的倒装芯片封装工艺中，导电材料为导电线路层6，主要成分为银是铜，采用银浆烧结、电镀、化学镀、溅镀、蒸镀、压合等方法固定在基材层I的上表面。在正装芯片封装工艺中，导电材料为金属导线，例如金线7，通过焊接的方式将金线7连接在LED芯片4和电极2上。
[0029]如图2和图3所示的LED光源，包括方形的透明的基材层1、设置在基材层I上表面的LED芯片组和固定在基材层I上表面两端的电极2，LED芯片组与电极2通过固定在基材层I的上表面导电线路层6连接导通，各LED芯片4也通过导电线路层6连接导通，各LED芯片4排列成“M”字型。
[0030]基材层I的上表面和下表面设有围坝层3，围坝层3围绕在LED芯片组外周并形成“M”字型，基材层I的上表面和下表面均覆盖有荧光胶5，荧光胶5限制在围坝层3包围的区域内。其中基材层I上表面的荧光胶环绕包裹于LED芯片组外部，基材层I下表面的荧光胶基于基材层I与上表面的荧光胶对称设置。基材层I上表面的荧光胶厚度大于下表面的荧光胶厚度。
[0031]如图4和图5所示的LED光源，包括圆形的透明的基材层1、设置在基材层I上表面的LED芯片组和固定在基材层I上表面两端的电极2，LED芯片组直接固定在基材层I上，与电极2通过金线7导通，各LED芯片4也通过金线7连接导通，各LED芯片4排列成“人”字型。
[0032]基材层I的上表面和下表面设有围坝层3，围坝层3围绕在LED芯片组外周并形成“人”字型，基材层I的上表面和下表面均覆盖有荧光胶5，荧光胶5限制在围坝层3包围的区域内。其中基材层I上表面的荧光胶环绕包裹于LED芯片组外部并完全覆盖包裹金线7，基材层I下表面的荧光胶基于基材层I与上表面的荧光胶对称设置。基材层I上表面的荧光胶厚度大于下表面的荧光胶厚度。
[0033]以上所述只是本发明优选的实施方式，其并不构成对本发明保护范围的限制。
【主权项】
1.一种360度发光LED基板结构，其特征在于:包括透明的基材层、设置在基材层上表面的LED芯片组和固定在基材层上表面两端的电极，所述LED芯片组与电极通过导电材料连接，所述基材层的上表面和下表面设有围坝层，所述围坝层围绕在LED芯片组外周。
2.根据权利要求1所述的360度发光LED基板结构，其特征在于:所述LED芯片组包括多个有序排列的LED芯片，所述各LED芯片之间并联或串联连接。
3.根据权利要求1所述的360度发光LED基板结构，其特征在于:所述基材层由玻璃、蓝宝石或透明陶瓷的一种制成。
4.一种360度发光LED光源，其特征在于:包括权利要求1或2或3所述的基板结构，所述基材层的上表面和下表面均覆盖有荧光胶，所述荧光胶限制在围坝层包围的区域内，基材层上表面的荧光胶环绕包裹于LED芯片组外部，基材层下表面的荧光胶基于基材层与上表面的荧光胶对称设置。
5.根据权利要求4所述的360度发光LED光源，其特征在于:所述基材层上表面的荧光胶厚度大于下表面的荧光胶厚度。
6.根据权利要求4或5所述的360度发光LED光源，其特征在于:所述导电材料为连接在基层上表面的导电线路层，构成所述LED芯片组的各LED芯片通过导电线路层导通。
7.根据权利要求4或5所述的360度发光LED光源，其特征在于:所述导电材料为金属导线，构成所述LED芯片组的各LED芯片通过金属导线导通。
8.根据权利要求7所述的360度发光LED光源，其特征在于:所述荧光胶覆盖包裹金属导线。
【专利摘要】本实用新型涉及一种360度发光LED基板结构，包括透明的基材层、设置在基材层上表面的LED芯片组和固定在基材层上表面两端的电极，所述LED芯片组与电极通过导电材料连接，所述基材层的上表面和下表面设有围坝层，所述围坝层围绕在LED芯片组外周。本实用新型的基材层为透明，安装在基材层上表面的LED芯片组能够穿过基材层照射至下方，达到360度照明的效果，另外在基材层上设置围坝层，将荧光胶限制在围坝层围绕的区域内，使其定位准确，防止溢出，同时使用者可以预先将围坝层设置成光源所需的形状。本实用新型还涉及LED光源。本实用新型可应用于LED照明领域。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-62
【公开号】CN204333029
【申请号】CN201520025496
【发明人】陈海文, 朱鑫, 周昭寅, 周昭宇
【申请人】广州市尤特新材料有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月14日