施例中的陶瓷片SH3的制造工序的另外其它一部分的工序图。
[0040]图21A是表示其它实施例中的陶瓷片SH4的制造工序的一部分的工序图，图21B是表示其它实施例中的陶瓷片SH4的制造工序的另一部分的工序图。
[0041]图22A是表示其它实施例中的层叠型电感元件的制造工序的一部分的工序图，图22B是表示其它实施例中的层叠型电感元件的制造工序的另一部分的工序图，图22C是表不其它实施例中的层萱型电感兀件的制造工序的其它一部分的工序图。
[0042]图23A是表示其它实施例中的层叠型电感元件的制造工序的又一部分的工序图，图23B是表示其它实施例中的层叠型电感元件的制造工序的另一部分的工序图，图23C是表示其它实施例中的层叠型电感元件的制造工序的其它一部分的工序图。
[0043]图24是表示分解又一实施例的层叠型电感元件的状态的分解图。
[0044]图25是在层叠型电感元件的最下面以及最上面形成的焊盘电极的排列的第I例的说明图。
[0045]图26是在层叠型电感元件的最下面以及最上面形成的焊盘电极的排列的第2例的说明图。
[0046]图27是在层叠型电感元件的最下面以及最上面形成的焊盘电极的排列的第3例的说明图。
[0047]图28是在层叠型电感元件的最下面以及最上面形成的焊盘电极的排列的第4例的说明图。
[0048]图29是在层叠型电感元件的最下面以及最上面形成的焊盘电极的排列的第5例的说明图。
[0049]图30是通信装置的透视立体图。
[0050]图31是从通信装置所具备的层叠型电感元件产生磁场的情况的说明图。
[0051]图32是通信装置的电路图。
[0052]图33是具备层叠型电感元件的SD卡的概念图。
[0053]图34是将具备层叠型电感元件的SD卡插入设备的情况的说明图。
【具体实施方式】
[0054]参照图1，本实施例的层叠型电感元件10作为13.56MHz频段中的无线通信用的天线元件被利用，包括各个主面呈长方形并层叠而成的陶瓷片SHl?SH4。陶瓷片SHl?SH4的各个主面的尺寸相互一致，陶瓷片SHl以及SH4具有非磁性体，另一方面，陶瓷片SH2?SH3具有磁性体。
[0055]其结果，层叠体12呈立方体。另外，磁性层12a由陶瓷片SH2?SH3形成，非磁性层12b由陶瓷片SHl形成，而且非磁性层12c由陶瓷片SH4形成。换句话说，构成层叠型电感元件10的层叠体12具有磁性体层12a被非磁性体层12b以及12c夹持的层叠构造。构成层叠体12的主面(=上表面或者下表面)的长方形的长边以及短边分别沿着X轴以及Y轴延伸，层叠体12的厚度沿着Z轴增大。
[0056]如图2A?图2B所示，在陶瓷片SHl的上表面形成5个线状导体16、16、……，在陶瓷片SH3的上表面形成6个线状导体18、18、…。另外，如图3A?图3B所示，在陶瓷片SHl的下表面形成12个焊盘电极14a、14a、……，在陶瓷片SH4的上表面形成12个焊盘电极14b、14b、……。此外，在陶瓷片SH2的上表面不存在线状导体，磁性体遍及整个上表面地出现。
[0057]参照图2A，构成线圈状导体图案的一部分的线状导体16以沿着相对于Y轴倾斜的方向延伸的姿势，在X轴方向上隔开距离Dl地排列。线状导体16的长度方向两端限于比陶瓷片SHl的上表面的Y轴方向两端靠近内侧。另外，X轴方向两侧的2个线状导体16、16被配置于比陶瓷片SHl的上表面的X轴方向两端靠近内侧。
[0058]参照图2B，构成线圈状导体图案的一部分的线状导体18以沿着Y轴延伸的姿势在X轴方向上隔开距离Dl地排列。线状导体18的长度方向两端也限于比陶瓷片SH3的上表面的Y轴方向两端靠近内侧。X轴方向两侧的2个线状导体18、18也还是被配置于比陶瓷片SH3的上表面的X轴方向两端靠近内侧。
[0059]从线状导体16的一端至另一端的X轴方向上的距离相当于“D1”。另外，线状导体16的一端的位置被调整为从Z轴方向观察与线状导体18的一端重叠的位置，线状导体16的另一端的位置被调整为从Z轴方向观察与线状导体18的另一端重叠的位置。并且，线状导体16的数量比线状导体18的数量少一个。
[0060]因此，若从Z轴方向观察，线状导体16以及18在X轴方向上交替排列。另外，线状导体16的一端与线状导体18的一端重叠，线状导体16的另一端与线状导体18的另一端重叠。
[0061]参照图3A，12个焊盘电极14a、14a、......的各个主面呈矩形，并且主面的尺寸相互一致。其中，6个焊盘电极14a、14a、……在比Y轴方向上的正侧端部稍靠内侧沿着X轴以均等的间隔延伸，剩余的6个焊盘电极14a、14a、……在比Y轴方向上的负侧端部稍靠内侧沿着X轴以均等的间隔延伸。
[0062]另外，从X轴方向上存在于最负侧的焊盘电极14a到陶瓷片SHl的X轴方向上的负侧端部的距离，与从X轴方向上存在于最正侧的焊盘电极14a到陶瓷片SHl的X轴方向上的正侧端部的距离一致。并且，从Y轴方向上存在于最负侧的焊盘电极14a到陶瓷片SHl的Y轴方向上的负侧端部的距离，与从Y轴方向上存在于最正侧的焊盘电极14a到陶瓷片SHl的Y轴方向上的正侧端部的距离一致。
[0063]因此，当以在陶瓷片SHl的主面的Y轴方向上的中央沿着X轴延伸的直线为基准时，比该直线靠近Y轴方向的负侧的6个焊盘电极14a、14a、......形成为与比该直线靠近Y
轴方向的正侧的6个焊盘电极14a、14a、......线对称。
[0064]另外，当以在陶瓷片SHl的主面的X轴方向上的中央沿着Y轴延伸的直线为基准时，比该直线靠近X轴方向的负侧的6个焊盘电极14a、14a、......形成为与比该直线靠近X
轴方向的正侧的6个焊盘电极14a、14a、......线对称。
[0065]参照图3B，12个焊盘电极14b、14b、......的各个主面呈矩形，并且主面的尺寸相互一致。其中，6个焊盘电极14b、14b、……在比Y轴方向的正侧端部稍靠内侧沿着X轴以均等的间隔延伸，剩余的6个焊盘电极14b、14b、……在比Y轴方向的负侧端部稍靠内侧沿着X轴以均等的间隔延伸。
[0066]另外，从在X轴方向上存在于最负侧的焊盘电极14b到陶瓷片SH4的X轴方向上的负侧端部的距离，与从在X轴方向上存在于最正侧的焊盘电极14b到陶瓷片SH4的X轴方向的正侧端部的距离一致。并且，从在Y轴方向上存在于最负侧的焊盘电极14b到陶瓷片SH4的Y轴方向的负侧端部的距离，与从在Y轴方向上存在于最正侧的焊盘电极14b到陶瓷片SH4的Y轴方向上的正侧端部的距离一致。
[0067]因此，当以在陶瓷片SH4的主面的Y轴方向上的中央沿着X轴延伸的直线以基准时，比该直线靠近Y轴方向的负侧的6个焊盘电极14b、14b、......形成为与比该直线靠近Y
轴方向的正侧的6个焊盘电极14b、14b、......线对称。
[0068]另外，当以在陶瓷片SH4的主面的X轴方向上的中央沿着Y轴延伸的直线为基准时，比该直线靠近X轴方向的负侧的6个焊盘电极14b、14b、......形成为与比该直线靠近X
轴方向的正侧的6个焊盘电极14b、14b、......线对称。
[0069]焊盘电极14b的主面的尺寸与焊盘电极14a的主面的尺寸都一致，陶瓷片SH4
的主面中的焊盘电极14b、14b、......的配置方式与陶瓷片SHl的主面中的焊盘电极14a、
14a、......的配置方式一致。因此，焊盘电极14b、14b、......与焊盘电极14a、14a形成为镜像对称形。另外，在从Z轴方向观察时，各个线状导体18的两端与沿着Y轴排列的2个焊盘电极14a、14a重叠，而且也与沿着Y轴排列的2个焊盘电极14b、14b重叠。
[0070]返回到图1，通孔导体20a、20a、……在线状导体16、16、……的一端(Y轴方向上的正侧端部)的位置，在Z轴方向上贯通磁性体层12a。另外，通孔导体20b、20b、……在线状导体16、16、……的另一端(Y轴方向中的负侧端部)的位置，在Z轴方向上贯通磁性体层12a。该通孔导体20a、20a、......构成线圈状导体图案的一部分。
[0071]线状导体16、16、……按照图2A所示的要点形成，线状导体18、18、……按照图2B所示的要点形成，所以通孔导体20a、20a、……在陶瓷片SH3的上表面与从X轴方向的负侧开始的5个线状导体18、18、……的一端(Y轴方向的正侧端部)连接。另外，通孔导体20b、20b、……在陶瓷片SH