3的上表面与从X轴方向的正侧开始的5个线状导体18、18、……的另一端(Y轴方向的负侧端部)连接。
[0072]其结果，线状导体16、16、……以及线状导体18、18、……螺旋状地连接，由此，形成以X轴为卷绕轴的线圈导体(卷绕体)。由于在线圈导体的内侧存在磁性体，所以线圈导体作为电感器发挥作用。在该情况下，作为磁性体层的陶瓷片SH2、SH3的一部分成为磁性体磁芯。
[0073]另外，通孔导体22a在X轴方向上存在于最正侧的线状导体18的一端的位置，在Z轴方向上贯通磁性体层12a以及非磁性体层12b。同样地，通孔导体22b在X轴方向上存在于最负侧的线状导体18的另一端的位置，在Z轴方向上贯通磁性体层12a以及非磁性体层 12b。
[0074]通孔导体22a与存在于X轴方向的最正侧且Y轴方向的正侧的焊盘电极14a连接。另外，通孔导体22b与存在于X轴方向的最负侧且Y轴方向的负侧的焊盘电极14a连接。由此，电感器的不同的2点分别与2个焊盘电极14a、14a连接。
[0075]这样制成的层叠体12即、层叠型电感元件10具有图4所示的外观。另外，该层叠型电感元件10的A — A'剖面具有图5所示的构造。
[0076]此外，陶瓷片SHl以及SH4将非磁性(相对导磁率:1)的铁氧体作为材料，热膨胀系数表示“8.5”?“9.0”的范围的值。另外，陶瓷片SH2?SH3将磁性(相对导磁率:100?120)的铁氧体作为材料，热膨胀系数表示“9.0”?“10.0”的范围的值。并且，焊盘电极14a以及14b、线状导体16以及18、通孔导体20a?20b、22a?22b将银作为材料，热膨胀系数表示“20”。
[0077]陶瓷片SHl按照图6A?图6B以及图7A?图7B所示的要点制成。首先，准备由非磁性的铁氧体材料构成的陶瓷生片作为母片BSl (参照图6A)。此处，沿X轴方向以及Y轴方向延伸的多个虚线表示切割位置。将各个根据该虚线定义的多个矩形定义为“分割单元”。
[0078]接下来，与虚线的交点附近对应地在母片BSl形成多个贯通孔HL1、HL1、……(参照图6B)，导电膏体PSl被填充至贯通孔HLl (参照图7A)。填充的导电膏体PSl构成通孔导体22a或者22b。若导电膏体PSl的填充完成，则在母片BSl的上表面印刷相当于线状导体16、16、……的导体图案(参照图7B)。
[0079]陶瓷片SH2按照图8A?图8C所示的要点制成。首先，准备由磁性的铁氧体材料构成的陶瓷生片作为母片BS2 (参照图8A)。此处，沿X轴方向以及Y轴方向延伸的多个虚线表示切割位置。接下来，沿着在X轴方向上延伸的虚线在母片BS2上形成多个贯通孔HL2、HL2、……(参照图SB)，构成通孔导体20a、20b、22a或者22b的导电膏体PS2被填充至贯通孔HL2(参照图8C)。
[0080]陶瓷片SH3按照图9A?图9B以及图1OA?图1OB所示的要点制成。首先，准备由磁性的铁氧体材料构成的陶瓷生片作为母片BS3 (参照图9A)。此处，沿X轴方向以及Y轴方向延伸的多个虚线表示切割位置。
[0081]接下来，沿着在X轴方向上延伸的虚线在母片BS3上形成多个贯通孔HL3、HL3、……(参照图9B)，导电膏体PS3被填充至贯通孔HL3 (参照图10A)。填充的导电膏体PS3构成通孔导体20a、20b、22a或者22b。若导电膏体PS3的填充完成，则在母片BS3的上表面印刷相当于线状导体18、18、……的导体图案(参照图10B)。
[0082]陶瓷片SH4按照图1lA?图1lB所示的要点制成。首先，准备由非磁性的铁氧体材料构成的陶瓷生片作为母片BS4(参照图11A)。此处，沿X轴方向以及Y轴方向延伸的多个虚线表示切割位置。接下来，在母片BS4的上表面印刷相当于焊盘电极14b、14b、……的导体图案(参照图11B)。
[0083]相当于焊盘电极14a、14a、……的导体图案按照图12所示的要点被印刷在载体膜24上。载体膜24的主面的尺寸与母片BSl?BS4的主面的尺寸一致。另外，沿X轴方向以及Y轴方向延伸的多个虚线分别对应于在母片BSl?BS4上描绘的多个虚线。按照上述要点作成的母片BSl?BS4以该顺序被层叠且被压接(参照图13A)。此时，各片的层叠位置被调整为从Z轴方向观察分配给各片的虚线重叠。接着，准备图12所示的载体膜24(参照图13B)，形成在载体膜24的导体图案被转印至母片BSl的下表面(参照图13C)。
[0084]若导体图案的转印完成，则剥离载体膜24(参照图14A)，制成未加工的集合基板。制成的集合基板的厚度被抑制在0.6mm以下。制成的集合基板被烧结(参照图14B)，之后实施I次划片以及2次划片(参照图14C?图14D)。
[0085]在I次划片中沿着在X轴方向上延伸的虚线按压划片器26的刃，在2次划片中沿着在Y轴方向上延伸的虚线按压划片器26的刃。另外，在I次划片以及2次划片中，都在集合基板的上表面形成槽。其中，通过I次划片形成的槽到达非磁性体层12b为止，另一方面，通过2次划片形成的槽限于到达磁性体层12a。这是通过调整按压划片器26的刃时的刃压，从而有目的地调整深度而产生的先行裂缝造成的槽。若划片完成，则集合基板按照每个分割单元被断开，由此，获得多个层叠型电感元件10、10、……。
[0086]从以上的说明可知，层叠体12包括磁性体层12a和形成于其两主面的非磁性体层
12b、12c。线状导体16、16、......、18、18、.........构成以层叠体12的长边方向为卷绕轴的电感器的一部分，并形成于磁性体层12a的两主面。焊盘电极14a、14a、……形成于层叠体
12的上表面，焊盘电极14b、14b、......以与焊盘电极14a、14a、......成为对称形的方式形成于层叠体12的下表面。电感器的相互不同的2点分别与不同的2个焊盘电极14a、14a电连接。
[0087]另外，通过按照每个分割单元断开具有以非磁性的母片BSl以及BS4夹住磁性的母片BS2以及BS3的构造的集合基板来制造层叠型电感元件10。集合基板按照以下的要点制成。
[0088]首先，在母片BSl上形成沿Z轴方向延伸的贯通孔HL1、HL1、……(参照图6B)，在母片BSl的上表面形成相当于线状导体16、16、……的导体图案(参照图7B)。另外，在母片BS2上形成沿Z轴方向延伸的贯通孔HL2、HL2、……(参照图8B)，在母片BS3上形成沿Z轴方向延伸的贯通孔HL3、HL3、……(参照图9B)，而且在母片BS3的上表面形成相当于线状导体18、18、……的导体图案(参照图10B)。
[0089]并且，在母片BSl的下表面准备印刷有多个焊盘电极14a、14a、……的载体膜24，形成各分割单元的2个焊盘电极14a、14a经由对应的2个贯通孔HL1、HLl分别与线状导体16、16的2点连接(参照图13C)。此外，焊盘电极14b、14b、……以与焊盘电极14a、14a、……成为对称形的方式形成于母片BS4的上表面(参照图11B)。电感器通过按照每个分割单元经由贯通孔HL2、HL3螺旋状地连接线状导体16以及18而形成(参照图13A)。
[0090]这样制成的集合基板在烧结后实施I次划片以及2次划片(参照图14B?图14D)，并沿着通过这些划片形成的槽被断开。
[0091]在烧结后的集合基板产生由形成焊盘电极14a、14b以及线状导体16、18的材料与形成磁性体层12a或者非磁性体层12b、12c的材料之间的热膨胀系数的不同所引起的残余应力。其中，在该实施例中，形成在层叠体12的两主面的焊盘电极14a以及14b呈镜像对称形。因此，抑制由残余应力所引起的集合基板的翘曲，通过断开所获得的层叠型电感元件10的轻薄化成为可能。
[0092]此外，轻薄化适合于将层叠型电感元件10与NFC (Near Field Communicat1n:近距离无线通信技术)用的安全IC 一起内置于SIM卡或者微型SIM卡的情况。
[0093]另外，由于产生残余应力，所以断开线沿着层叠体12的厚度方向走向，以便避开焊盘电极14a以及14b。由此，减少断开不良。
[0094]并且，由于在烧结前的阶段不存在槽，所以磁性体层未露出，能够避免对磁性体层的镀敷的析出。另外，在将层叠型电感元件10安装于印制电路板时，将虚设的焊盘电极14a(不与电感器连接的焊盘电极14a)用于焊接，从而层叠型电感元件10与印制电路板的接触点数量增大。由此，能够提高层叠型电感元件10的落下强度、弯曲强度。
[0095]接着，对其它实施例中的层叠型电感元件10的制造方法进行说明。陶瓷片SHl按照图15A