?图15B以及图16A?图16B所示的要点制成。首先，准备由非磁性的铁氧体材料构成的陶瓷生片作为母片BSl'(参照图15A)。此处，沿X轴方向以及Y轴方向延伸的多个虚线表示切割位置。
[0096]接下来，与虚线的交点附近对应地在母片BSl'上形成多个贯通孔HLl'、HLl'、……(参照图15B)，导电膏体PSl'被填充至贯通孔HLl'(参照图16A)。填充的导电膏体PSP构成通孔导体22a或者22b。若导电膏体PSP的填充完成，则在母片BSP的下表面印刷相当于焊盘电极14a、14a、......的导体图案(参照图16B)。
[0097]陶瓷片SH2按照图17A?图17B以及图18A?图18B所示的要点制成。首先，准备由磁性的铁氧体材料构成的陶瓷生片作为母片BS2'(参照图17A)。此处，沿X轴方向以及Y轴方向延伸的多个虚线表示切割位置。接下来，沿着在X轴方向上延伸的虚线在母片BS2'上形成多个贯通孔HL2'、HL2'、……(参照图17B)，构成通孔导体20a、20b、22a或者22b的导电膏体PS2'被填充至贯通孔HL2'(参照图18A)。若导电膏体PS2'的填充完成，则在母片BS2'的下表面印刷相当于线状导体16、16、……的导体图案(参照图18B) ο
[0098]陶瓷片SH3按照图19A?图19B以及图20A?图20B所示的要点制成。首先，准备由磁性的铁氧体材料构成的陶瓷生片作为母片BS3'(参照图19A)。此处，沿X轴方向以及Y轴方向延伸的多个虚线表示切割位置。
[0099]接下来，沿着在X轴方向上延伸的虚线在母片BS3'上形成多个贯通孔HL3'、HL3'、……(参照图19B)，导电膏体PS3'被填充至贯通孔HL3'(参照图20A)。填充的导电膏体PS3'构成通孔导体20a、20b、22a或者22b。若导电膏体PS3'的填充完成，则在母片BS3,的上表面印刷相当于线状导体18、18、……的导体图案(参照图20B)。
[0100]陶瓷片SH4按照图21A?图21B所示的要点制成。首先，准备由非磁性的铁氧体材料构成的陶瓷生片作为母片BS4'(参照图21A)。此处，沿X轴方向以及Y轴方向延伸的多个虚线表示切割位置。接下来，在母片BS4'的上表面印刷相当于焊盘电极14b、14b、……的导体图案(参照图21B)。
[0101]母片BSl'以及BS2'以母片BS2'的下表面与母片BSl'的上表面对置的姿势被层叠且被压接(参照图22A)。此时，各片的层叠位置被调整为从Z轴方向观察分配给各片的虚线重叠。
[0102]同样地，母片BS3'以及BSf以母片BS3'的上表面与母片BSf的下表面对置的姿势被层叠且被压接(参照图22B)。此时，各片的层叠位置也被调整为从Z轴方向观察分配给各片的虚线重叠。
[0103]接着，使基于母片BSl'以及BS2'的层叠体的上下方向反转，追加性地层叠且压接基于母片BS3'以及BS4'的层叠体(参照图22C)。此时，母片BS3'的下表面与母片BS2'的上表面对置，调整层叠位置，以使分配给各片的虚线从Z轴方向观察重叠。这样，制成厚度被抑制为0.6mm以下的未加工的集合基板。烧结所制成的集合基板(参照图23A)，之后实施I次划片以及2次划片(参照图23B?图23C)。
[0104]在I次划片中沿着在X轴方向上延伸的虚线按压划片器26的刃，在2次划片中沿着在Y轴方向上延伸的虚线按压划片器26的刃。另外，在I次划片以及2次划片中，都在集合基板的上表面形成槽。其中，通过I次划片形成的槽到达非磁性体层12b为止，另一方面，通过2次划片形成的槽限于到达磁性体层12a。若划片完成，则按照每个分割单元断开集合基板，由此，获得多个层叠型电感元件10、10、......。
[0105]在该实施例中，在烧结后的集合基板产生由形成焊盘电极14a、14b以及线状导体
16、18的材料与形成磁性体层12a或者非磁性体层12b、12c的材料之间的热膨胀系数的不同所引起的残余应力。其中，由于形成在层叠体12的两主面的焊盘电极14a以及14b呈镜像对称形，所以抑制由残余应力所引起的集合基板的翘曲，通过断开所获得的层叠型电感元件10的轻薄化成为可能。
[0106]此外，在上述实施例中，线状导体16沿着相对于Y轴倾斜的方向延伸，另一方面，线状导体18沿着Y轴方向延伸。但是，只要线状导体16以及18通过通孔导体20a以及20b线圈状地连接，线状导体16以及18的延伸方向也可以与本实施例不同。
[0107]另外，在上述的实施例中，在母片BS3或者BS3'的上表面印刷相当于线状导体18、18、……的导体图案。但是，也可以在母片BS4或者BSf的下表面印刷相当于线状导体18的导体图案。
[0108]并且，在本实施例中，层叠陶瓷片SH2以及SH3来形成磁性体层12a。但是，也可以层叠相当于磁性体层陶瓷片SH2的多个陶瓷片和陶瓷片SH3来形成磁性体层12a。
[0109]在图1?图5所示的层叠型电感元件的实施例中，在通过层叠磁性体层来形成线圈状导体图案时，该线圈状导体图案的卷绕轴与磁性体层的主面平行，但这只是一个例子，也可以例如图24所示那样与磁性体层的主面垂直。在图24所示的例子中，卷绕轴为图中上下方向。
[0110]在图24所示的例子中，从下开始按顺序，层叠有非磁性体层12b、磁性体层12a、非磁性体层12b、和非磁性体层12b。层叠体整体呈立方体。在图24中处于最下侧的非磁性体层12b的下表面，按2列配置有多个焊盘电极14a。在图24中，为了便于说明，还向下方投影来显示处于最下侧的非磁性体层12b的下表面的焊盘电极的排列的情况。这些焊盘电极14a的排列的条件与参照图3A所说明的相同。在图3A中，沿着长边方向排列有6个焊盘电极14a，但在图24所示的例子中，沿着长边方向排列的焊盘电极14a的个数为5个。沿长边方向排列的焊盘电极14a的个数只是作为一个例子表示，并不限于这些个数。
[0111]在磁性体层12a的上表面形成有旋涡状的面内导体19a。在与磁性体层12a的上侧邻接的非磁性体层12b的上表面形成有旋涡状的面内导体1%。其中，成为在从层叠方向观察时，面内导体19a与面内导体19b并不是完全一致，占据的位置不同，在从层叠方向观察时，面内导体19a的一端与面内导体19b的一端重合这样的位置关系。在图24中，处于最上侧的非磁性体层12b的上表面按2列配置有多个焊盘电极14b。对于这些焊盘电极14b的排列的条件与参照图3B所说明的相同。沿长边方向排列的焊盘电极14b的个数只是作为一个例子表示，并不限于这些个数。
[0112]面内导体19a的一端通过以贯通与磁性体层12a的上侧邻接的非磁性体层12b的方式设置的通孔导体20c，与面内导体19b的一端电连接。面内导体19a的另一端通过另一通孔导体与设置在最下表面的多个焊盘电极14a中的一个焊盘电极14a即、焊盘电极14al电连接。面内导体19b的另一端还通过其它通孔导体与设置在最下表面的多个焊盘电极14a中的另一个焊盘电极14a S卩、焊盘电极14a2电连接。
[0113]其结果，面内导体19a、通孔导体20c、和面内导体19b线圈状地连接，由此，形成在层叠方向上具有卷绕轴的线圈导体。这样制成的层叠体即、层叠型电感元件在外观上与图4所示的几乎相同。其中，在图4中，陶瓷片SH2、SH3这两层是磁性体，所以在立体图中表示磁性体的点阴影的部分在层叠体的侧面表示为两层的厚度，但在图24中，磁性体层12a仅是I层，所以在层叠体的侧面所表示的磁性体部分的厚度不同。
[0114]此外，形成于层叠体的最下表面以及最上表面的焊盘电极的排列图案并不限于此处所说明的。例如也可以是图25?图29所示的图案。在图25?图29中，为了便于说明，还向下方投影来显示处于最下侧的非磁性体层12b的下表面的焊盘电极的排列的情况。
[0115]如图25所示，也可以使配置于层叠体的最上表面的多个焊盘电极14b为大小两种的混合。在长边方向的两端配置沿层叠体的短边方向延伸的长条形的焊盘电极14b，在被2个长条形的焊盘电极14b夹持的中间部分配置有大致正方形的焊盘电极14b。对于在层叠体的最下表面配置的多个焊盘电极14a也相同。
[0116]在图25所示的例子中，配置在层叠体的最上表面的多个焊盘电极14b不管形状的大小都被电开放。配置在最下表面的多个焊盘电极14a中的处于长边方向的两端的2个长条形的焊盘电极14al、14a2与形成在层叠体内部的线圈导体电连接，除此之外的焊盘电极14a被电开放。
[0117]如图26所示，使配置在层叠体的最上表面的多个焊盘电极14b全部成为沿层叠体的短边方向延伸的长条形。配置于层叠体的最下表面的多