可控硅8进行剪切操作，当剪切完毕之后，在推料气缸2的作用下，下一个放入的可控硅8将前一个顶入折弯装置4，进行折弯操作，当可控硅8折弯完毕之后，从加工滑槽11的出料口处被顶出。
[0032]在加工滑槽11内设有三个工位，沿可控硅8滑动的方向分别为剪切工位、向上折弯工位以及向下折弯工位，可控硅8在推料气缸2的推动下，依次经过三个工位，实现可控硅8的支脚的相应的加工。
[0033]剪切装置3包括设置在可控硅8支脚下方的凹模31以及设置在凹模31上方的用于对可控硅8的支脚进行裁切的冲头32，可控硅8在被推入加工滑槽11内之后，由于弹簧钢珠6的定位作用，可控硅8正好位于凹模31的上方，在机架I上设有驱动冲头32往复运动的剪切驱动部件，剪切驱动部件包括设置在机架I上的剪切驱动气缸33，剪切驱动气缸33的活塞杆与冲头32相连，当可控硅8就位之后，剪切驱动气缸33驱动冲头32向下滑动，对可控硅8的支脚进行剪切操作，为下一步的折弯做准备。并且，为了方便从支脚上剪切下来的废料排出，机架I上位于凹模31下方设有引料槽7，避免了废料堆积，导致剪切装置3无法正常工作。
[0034]当可控硅8被剪切完毕之后，下一个进入的加工滑槽11内的可控硅8将前一个顶入到与剪切工位相邻的向上折弯工位，此时，如果需要进行向上折弯的，向上折弯部件动作，对可控硅8实现向上折弯，如果需要进行向下折弯操作的，向上折弯部件不动作，可控硅8进入到向下折弯工位之后，向下折弯部件对可控硅8进行向下折弯，通过设置向上折弯部件以及向下折弯部件，既能够对可控硅8进行向下折弯，又能够对可控硅8进行向上折弯。
[0035]向上折弯部件包括向上折弯块43，向上折弯块43垂直于加工滑槽11滑移设置在机架I上，机架I上设有驱动向上折弯块43滑动的第一驱动部件，向下折弯部件包括向下折弯块42，向下折弯块42垂直于加工滑槽11滑移设置在机架I上，机架I上设有驱动向下折弯块42滑动的第二驱动部件，本实施例中，第一驱动部件包括第一气缸，第一气缸的活塞杆与向上折弯块43固定连接，驱动向上折弯块43滑动，弟一■驱动部件包括弟一■气缸421，第二气缸421的活塞杆与向下折弯块42固定连接，驱动向下折弯块42滑动。
[0036]本实施例中，向下折弯块42与向上折弯块43上均设有折弯面44，折弯时，折弯面44与支脚抵接，通过折弯面44的按压，将支脚折弯成需要的形状，向下折弯块42设置在加工滑槽11的上方，向上折弯块43设置在加工滑槽11的下方，向下折弯块42与向下折弯工位对应设置，向上折弯块43与向上折弯工位对应设置，将向下折弯块42与向上折弯块43错开设置，这样在工作时，向下折弯以及向上折弯这两个过程互不干扰，提高了设备的稳定性，机架I上还设有驱动向下折弯块42以及向上折弯块43在机架I上滑动的折弯驱动部件，折弯驱动部件包括折弯驱动气缸，本实施例中，折弯驱动气缸为两个，分别与向下折弯块42以及向上折弯块43相连接，当可控硅8进入折弯工位之后，根据加工需要，选择向下折弯块42动作或者向上折弯块43动作，对可控硅8进行向下折弯或者向上折弯操作。
[0037]以上仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种可控硅支脚折弯装置，包括机架，其特征在于:所述机架上设有加工滑槽，所述加工滑槽内依次设有对可控硅的支脚进行剪切的剪切装置以及对可控硅进行折弯的折弯装置，所述折弯装置包括对可控硅进行向上折弯的向上折弯部件以及对可控硅进行向下折弯的向下折弯部件。2.根据权利要求1所述的可控硅支脚折弯装置，其特征在于:所述剪切装置包括设置在可控硅支脚下方的凹模以及设置在凹模上方的用于对可控硅的支脚进行裁切的冲头，所述机架上设有驱动冲头往复运动的剪切驱动部件。3.根据权利要求1或2所述的可控硅支脚折弯装置，其特征在于:所述向上折弯部件包括向上折弯块，所述向上折弯块垂直于加工滑槽滑移设置在机架上，所述机架上设有驱动向上折弯块滑动的第一驱动部件。4.根据权利要求3所述的可控硅支脚折弯装置，其特征在于:所述向下折弯部件包括向下折弯块，所述向下折弯块垂直于加工滑槽滑移设置在机架上，所述机架上设有驱动向下折弯块滑动的第二驱动部件。5.根据权利要求2所述的可控硅支脚折弯装置，其特征在于:所述剪切驱动部件包括设置在机架上的剪切驱动气缸，所述剪切驱动气缸的活塞杆与冲头相连。6.根据权利要求4所述的可控硅支脚折弯装置，其特征在于:所述加工滑槽的底壁上设有限制可控硅滑动的弹簧钢珠。7.根据权利要求1所述的可控硅支脚折弯装置，其特征在于:所述加工滑槽的端部设有推料气缸。8.根据权利要求4所述的可控硅支脚折弯装置，其特征在于:所述向上折弯块上设有与可控硅的支脚抵接的折弯面。
【专利摘要】本实用新型公开了一种可控硅支脚折弯装置，其技术方案要点是：包括机架，所述机架上设有加工滑槽，所述加工滑槽内依次设有对可控硅的支脚进行剪切的剪切装置以及对可控硅进行折弯的折弯装置，所述折弯装置包括对可控硅进行向上折弯的向上折弯部件以及对可控硅进行向下折弯的向下折弯部件。通过机器对可控硅进行折弯，不仅可以提高折弯效率，而且机器加工相比于手工加工，加工精度得到了很大的提高，另外，由于设置了向上折弯部件以及向下折弯部件，可以根据加工需要，对可控硅的支脚进行向上折弯或者向下折弯，提高了机器的适应性，此时只需要一台机器，可以同时实现两种加工功能，降低了生产成本。
【IPC分类】H01L21/48
【公开号】CN204857666
【申请号】CN201520482177
【发明人】宓福建, 陆春明, 陆宝全
【申请人】苏州伊福尔电子有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月7日