一种emc材料封装支架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种封装支架，特别涉及一种EMC材料封装支架，属于电子设备技术领域。
【背景技术】
[0002]LED是一种新型光源，和传统光源相比，其具有很多优点，例如长寿、节能、低压、体积小、无污染等。随着科技的发展，LED技术发展越来越快，被广泛应用于各个领域。作为LED芯片封装的支架材料常见的有仿LUMILEDS支架、SMD陶瓷支架以及在金属材料上形成电路并适合芯片封装的支架等。从目前的情况看，LED芯片封装支架投入最少，封装简单，成本低廉，市场通用性好，是将来行业发展的趋势。通用的LED芯片封装支架存在两大缺陷:第一，支架表面过于光滑，胶体、树脂等封装材料在其表面的附着力差，容易脱落或造成死灯情况，由于附着力不好，在目前所有COB封装产品中没有任何一家做二次配光和提高光输出的工作，这给LED的出光率带来了 8%~20%的损失；第二，目前的COB封装支架中多数是没有任何反光碗的，少数有反光碗但里面却没有反光镀层，这给后续的封装来了部分光输出损失，并对固晶材料的选用形成限制，也不利于降低热阻，直接缩短了 LED产品的寿命。EMC是一种重要的微电子封装材料，通过封装工艺将半导体芯片包覆形成保护，以免受到外部环境的破坏；同时EMC也起到一定的散热效果。EMC具备可规模化生产和合理的可靠性特点，是半导体封装常见的封装材料之一。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种EMC材料封装支架，使用EMC材料不会破坏外部环境，可以有效解决【背景技术】中的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案:
[0005]本实用新型一种EMC材料封装支架，包括若干单体封装支架和连接单体封装支架的封装支架连接片；所述单体封装支架中间设置有工艺预留孔，单体封装支架两侧分别安装有封装支架固定块，单体封装支架背面设置有四组连接片连接孔，每组连接片连接孔的数量为两个；所述工艺预留孔用于芯片与控制设备的连接；所述封装支架固定块的高度可以根据芯片的高度调节，调节完成后焊接固定。
[0006]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装支架固定块上设置有防滑垫片，既便与安装芯片，又可以放置芯片损坏，减少不必要的损耗。
[0007]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述单体封装支架由EMC材料制成，减少对芯片的电磁影响。
[0008]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装支架连接片分组使用，每组封装支架连接片的数量为两个。
[0009]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装支架连接片由EMC材料制成，减少对芯片的电磁影响。
[0010]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装支架连接片与单体封装支架之间使用焊接的方式进行固定。
[0011]本实用新型所达到的有益效果是:
[0012]1、结构简单，便于施工；
[0013]2、通过拼接的方式能够任意确定需要的封装支架的数量和排列顺序，不需要定制特定的封装支架，节约成本，提高生产效率。
[0014]3、封装支架固定块上设置有软质的防滑垫，既便与安装芯片，又可以放置芯片损坏，减少不必要的损耗。
[0015]4、当有芯片损坏时，更换损坏的单体封装支架即可，节约维修时间减少维修成本。
【附图说明】
[0016]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
[0017]在附图中:
[0018]图1是本实用新型实施例所述的一种EMC材料封装支架的结构示意图；
[0019]图2是本实用新型实施例所述的一种EMC材料封装支架的后向视图；
[0020]图中标号:1、单体封装支架；2、封装支架连接片；3、封装支架固定块；4、工艺预留孔；5、连接片连接孔。
【具体实施方式】
[0021]以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]实施例:如图1所示，本实用新型的一种EMC材料封装支架，包括若干单体封装支架I和连接单体封装支架I的封装支架连接片2 ;所述单体封装支架I中间设置有工艺预留孔4，单体封装支架I两侧分别安装有封装支架固定块3，单体封装支架I背面设置有四组连接片连接孔5，每组连接片连接孔5的数量为两个；所述工艺预留孔4用于芯片与控制设备的连接；所述封装支架固定块3的高度可以根据芯片的高度调节，调节完成后焊接固定。
[0023]为了防止安装时损坏芯片，所述封装支架固定块3上设置有防滑垫片，既便与安装芯片，又可以放置芯片损坏，减少不必要的损耗。
[0024]为了减少封装支架对芯片的电磁影响，所述单体封装支架I由EMC材料制成。
[0025]为了提高封装支架整体的稳定性，所述封装支架连接片2分组使用，每组封装支架连接片的数量为两个。
[0026]为了减少封装支架对芯片的电磁影响，所述封装支架连接片2由EMC材料制成。
[0027]为了提高封装支架整体的稳定性，所述封装支架连接片2与单体封装支架I之间使用焊接的方式进行固定。
[0028]本实用新型通过拼接的方式能够任意确定需要的封装支架的数量和排列顺序，不需要定制特定的封装支架，节约成本，提高生产效率；封装支架固定块3上设置有软质的防滑垫，既便与安装芯片，又可以放置芯片损坏，减少不必要的损耗；当有芯片损坏时，更换损坏的单体封装支架即可，节约维修时间减少维修成本。
[0029]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种EMC材料封装支架，其特征在于，包括若干单体封装支架(I)和连接单体封装支架(I)的封装支架连接片(2);所述单体封装支架(I)中间设置有工艺预留孔，单体封装支架(I)两侧分别安装有封装支架固定块(3 )，单体封装支架(I)背面设置有四组连接片连接孔(5)，每组连接片连接孔(5)的数量为两个；所述工艺预留孔(4)用于芯片与控制设备的连接；所述封装支架固定块(3)的高度可以根据芯片的高度调节，调节完成后焊接固定。2.根据权利要求1所述的一种EMC材料封装支架，其特征在于，所述封装支架固定块(3)上设置有防滑垫片。3.根据权利要求1所述的一种EMC材料封装支架，其特征在于，所述单体封装支架(I)由EMC材料制成。4.根据权利要求1所述的一种EMC材料封装支架，其特征在于，所述封装支架连接片(2)分组使用，每组封装支架连接片(2)的数量为两个。5.根据权利要求1所述的一种EMC材料封装支架，其特征在于，所述封装支架连接片(2)由EMC材料制成。6.根据权利要求1所述的一种EMC材料封装支架，其特征在于，所述封装支架连接片(2)与单体封装支架(I)之间使用焊接的方式进行固定。
【专利摘要】本实用新型提供了一种EMC材料封装支架，包括若干单体封装支架和连接单体封装支架的封装支架连接片；所述单体封装支架中间设置有工艺预留孔，单体封装支架两侧分别安装有封装支架固定块，单体封装支架背面设置有四组连接片连接孔，每组连接片连接孔的数量为两个；所述工艺预留孔用于芯片与控制设备的连接；所述封装支架固定块的高度可以根据芯片的高度调节，调节完成后焊接固定。本实用新型结构简单，便于施工；通过拼接的方式能够任意确定需要的封装支架的数量和排列顺序，不需要定制特定的封装支架，节约成本，提高生产效率，当有芯片损坏时，更换损坏的单体封装支架即可，节约维修时间减少维修成本。
【IPC分类】H01L33/48
【公开号】CN204946931
【申请号】CN201520715397
【发明人】廖义泽
【申请人】深圳市虹鑫铜业有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月16日