基板处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种基板处理装置，其对液晶显示装置(Liquid CrystalDisplay，LCD)用、等离子体显示器(Plasma Display Panel，PDP)用、有机发光二极管(Organic Light-Emitting D1de，0LED)用、场致发射显不器(Field Emiss1n Display,FED)用、太阳能电池面板用等的玻璃基板、磁/光盘(disk)用的玻璃(glass)/陶瓷(ceramic)基板、半导体晶片(wafer )、电子元件(device)基板、印刷用的印刷版等各种基板，喷出清洗液、蚀刻(etching)液、显影液、用于剥离抗蚀剂(resist)等的剥离液等药液或纯水等各种处理液，以对基板进行处理。
【背景技术】
[0002]以往，作为此种基板处理装置，提出有下述技术，S卩:通过沿基板的搬送方向并列设置的搬送辊(roller)将基板搬入处理室内，对由搬送辊所搬送的基板供给处理液以进行处理(例如专利文献I)。
[0003]专利文献I中公开的基板处理装置所具有的基板搬送装置是以下述方式而设置于各搬送辊，即，与基板接触的搬送用辊(roller)在基板的搬送方向上整体上呈锯齿状。由此，能够使多个搬送用辊均匀地抵接至基板的背面，因此在对基板的表面进行显影处理等时，防止搬送用辊的接触不均。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本专利特开2013-110195号公报【实用新型内容】
[0007][实用新型所要解决的问题]
[0008]但是，专利文献I的基板搬送装置中，相对于I根轴杆(shaft)，与基板背面接触的搬送用辊以固定间隔而配置，相对于轴杆延伸设置的方向，会在基板背面产生不与搬送用辊所接触的接触部相接触的非接触部。此种情况下，当因由供给至基板的表面的处理液引起的化学反应而使基板产生热时，有在接触部与非接触部产生温度不均匀之虞。于是，有因该温度不均匀而导致基板的表面产生搬送用辊的不均之虞。
[0009]因此，本实用新型的目的在于提供一种基板处理装置，即使在对由搬送辊所搬送的基板的表面供给处理液来进行规定处理的情况下，也能够抑制基板的表面的不均的产生。
[0010][解决问题的技术手段]
[0011]为了解决所述问题，第I形态是一种基板处理装置，其包括:搬送机构，从搬送方向的上游侧朝向下游侧搬送基板;处理液喷出喷嘴，对由所述搬送机构朝向下游侧搬送的所述基板的表面喷出处理液；以及处理液供给部，对所述处理液喷出喷嘴供给所述处理液，所述搬送机构包括:第I搬送辊，具有沿与所述基板的搬送方向正交的方向配置有多个的圆板状构件；以及第2搬送辊，具有沿所述正交方向延伸的圆筒状构件，所述第2搬送辊是从自所述处理液喷出喷嘴对所述基板的表面喷出处理液的喷出位置朝下游侧连续地配设有多个，所述第I搬送辊是在连续地配设有多个的所述第2搬送辊的下游侧邻接地配设。
[0012]第2形态是根据第I形态的基板处理装置，其中，所述第2搬送辊是从所述喷出位置朝下游侧连续地配设有3个以上。
[0013]第3形态是根据第I形态或第2形态的基板处理装置，其中，所述基板在搬送方向的两端部具有非有效区域，所述圆筒状构件的两端位于所述非有效区域内。
[0014]第4形态是根据第I形态至第3形态中任一形态的基板处理装置，其中，所述第I搬送辊是沿搬送方向连续地配设有I个以上且7个以下。
[0015]第5形态是根据第I形态至第4形态中任一形态的基板处理装置，其中，所述处理液为显影液，所述处理液喷出喷嘴以所述显影液对所述基板的表面进行覆液。
[0016](实用新型的效果)
[0017]根据本实用新型的第I形态至第5形态，通过从对基板的表面喷出处理液的喷出位置朝下游侧连续地配设多个具有圆筒状构件的搬送辊，从而即使在对由搬送辊所搬送的基板的表面供给处理液以进行规定处理的情况下，也能够抑制基板的表面的不均的产生。
【附图说明】
[0018]图1是基板处理系统的概略俯视图。
[0019]图2是表示控制部的电气结构的框图。
[0020]图3是表示第I实施方式的基板处理装置的结构的概略侧面图。
[0021 ]图4是表示第I实施方式的基板处理装置的结构的概略平面图。
[0022]图5是用于说明第2搬送辊与基板的位置关系的概略平面图。
[0023]图6是表示第2实施方式的基板处理装置的结构的概略平面图。
[0024][符号的说明]
[0025]1:基板处理系统
[0026]11:分度器部
[0027]12:清洗装置
[0028]13:脱水烘烤装置
[0029]14:抗蚀剂涂布装置
[0030]15:减压干燥装置
[0031]16:预烘烤装置
[0032]17:曝光装置
[0033]18:显影装置
[0034]19:后烘烤装置
[0035]20:搬送机构
[0036]21:第I搬送辊
[0037]22:第2搬送辊
[0038]23:旋转轴
[0039]30:有效区域
[0040]33:非有效区域
[0041 ]40:喷雾喷嘴
[0042]48:蚀刻装置
[0043]60:控制部
[0044]61:CPU
[0045]62:ROM
[0046]63:RAM
[0047]64:存储装置
[0048]65:总线
[0049]66:输入部
[0050]67:显示部
[0051]68:通信部
[0052]181:处理室
[0053]182:处理液喷出喷嘴
[0054]183:配管
[0055]184:处理液贮存部
[0056]185:处理液供给部
[0057]211:圆板状构件
[0058]213:第 I辊群
[0059]221:圆筒状构件
[0060]223:第 2辊群[0061 ]225:两端位置
[0062]ARl:搬送方向
[0063]AR2:箭头
[0064]CP:喷出位置
[0065]D:宽度尺寸
[0066]L:显影液
[0067]P:处理程序
[0068]S:基板
【具体实施方式】
[0069]以下，参照附图来说明基板处理系统I。图1是表示本实施方式的基板处理系统I的概略结构的俯视图。基板处理系统I是将多个处理装置予以连接，从而能够进行一连串的处理的涂布/显影(coater/developer)装置。
[0070]基板处理系统I主要具备:各处理装置，即清洗装置12、脱水烘烤(bake)装置13、抗蚀剂(resist)涂布装置14、减压干燥装置15、预烘烤(prebake)装置16、曝光装置17、显影装置18及后烘烤(post bake)装置19;以及分度器(indexer)部11，进行基板S相对于所述装置群的出入。
[0071]在从分度器部11到曝光装置17为止的行进线(line)上，配置清洗装置12、脱水烘烤装置13、抗蚀剂涂布装置14、减压干燥装置15、预烘烤装置16等。在从曝光装置17到分度器部11为止的返回线上，配置显影装置18、后烘烤装置19等。
[0072]在分度器部11上，载置有收纳多个基板S的匣盒(cassette)。