封装、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体的制作方法
【专利摘要】提供封装、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体，使基底部与盖的接合牢固、且将内部空间做成了可靠性高的有气密性的空间。封装的特征在于，具有：基底部；以及盖，其与所述基底部重叠，与所述基底部一起划定内部空间，且具有金属板层和层叠于所述金属板层的钎料层，在所述基底部上，具有俯视时在所述内部空间的周围与所述钎料层接合的金属化层，所述钎料层在所述金属板层的外周侧面，具有朝所述基底部侧的相反方向突出的突出部。
【专利说明】封装、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装、具有该封装的电子器件、电子设备、移动体以及电子器件的制造方法。
【背景技术】
[0002]在近年来的各种通信设备、尤其是移动通信设备中，强烈要求电子器件的小型化。作为用于移动通信设备的电子器件，可列举压电振子、压电振荡器、压电传感器、SAW滤波器坐寸ο
[0003]在上述那样的要求小型化的压电器件中，为了得到稳定的特性，公知有将元件封入到例如由陶瓷等形成的封装内的结构。作为具体例子，使用将陶瓷作为主要材料的基底部件，在基底部件的开口部内搭载电子元件，并通过焊接等接合金属制的盖，由此在开口部内形成可靠性高的气密空间。
[0004]图7是示出专利文献I所公开的封装构造的概略结构的截面图。图7 (a)是盖接合前的截面图，图7 (b)是盖接合后的主要部分放大截面图。
[0005]如图7 (a)所示，专利文献I的封装构造为如下结构:通过焊接等接合金属化层602和钎料603b，从而对在外周部形成有金属化层602的陶瓷基底601、和由金属板603a和钎料603b这两层构成的盖603进行气密密封。
[0006]在本构造中，盖603如上述那样由金属板603a和钎料603b这两层形成，并具有堤部603c,该堤部603c由金属板603a的一部分在外周端向钎料603b侧伸出而形成。并且，在使盖603的形成有钎料603b的面和金属化层602接触的状态下使钎料603b熔融来对陶瓷基底601和盖603进行接合，由此防止钎料603b从金属化层602和金属板603a的界面部分向外部喷出，防止了气密性的降低。
[0007]【专利文献I】日本特开2005-142329号公报
[0008]但是，在专利文献I所记载的封装构造中，具有堤部603c，该堤部603c能够防止金属化层602与金属板603a的界面部分处的钎料603b的喷出，但由构成盖603的金属板603a的外周部向钎料603b侧伸出而形成，因此钎料603b难以流出到金属板603a的外周部。因此，如图7 (b)所示，对陶瓷基底601和盖603进行了接合的钎料603b成为难以在金属化层602和金属板603a的外周部整体范围内形成圆角604的状态。
[0009]由于上述情况，在专利文献I的封装构造中，陶瓷基底601的金属化层602与盖603的钎料603b熔融而接合的接合宽度(密封路径605)变窄，因此存在当钎料603b的熔融少时气密性劣化的问题。
[0010]此外，专利文献I的封装构造难以在金属板603a的外周部整体范围内形成钎料603b的圆角604，因此难以在外观检查时确认密封状态。由此，对于专利文献I的封装构造，极难判定密封状态是否良好，因此存在可能无法维持作为电子器件的品质的问题。
【发明内容】
[0011]本发明是为了解决上述课题的至少一部分而作出的，其可以作为以下的方式或应用例来实现。
[0012][应用例I]本应用例的封装的特征在于，具有:基底部；以及盖，其与所述基底部一起划定内部空间，且具有金属板层和层叠于所述金属板层的钎料层，在所述基底部上，具有俯视时在所述内部空间的周围与所述钎料层接合的金属化层，所述钎料层在所述金属板层的外周侧面，具有朝所述基底部侧的相反方向突出的突出部。
[0013]根据本应用例，在盖的与金属化层接合的面的整个面上形成有钎料层，并且钎料层在金属板层的外周侧面具有朝基底部侧的相反方向突出的突出形状，因此钎料层丰富存在于金属化层和金属板层的外周侧面附近。因此，在基底部与盖的接合时，钎料层熔融而流出到金属化层和金属板层的外周侧面的两侧，从而在金属化层和金属板层的外周侧面的整周范围内形成钎料的圆角。由此，基底部与盖被牢固地接合，并且通过圆角的形成，与没有圆角的情况相比，密封路径增长。因此，能够得到将内部空间做成可靠性高的有气密性的空间这一效果。
[0014]此外，封装在金属化层和金属板层的外周侧面的整周范围内形成钎料的圆角，因此能够通过外观检查容易地判定封装的密封状态是否良好，能够将品质维持到良好的状态。
[0015][应用例2]在上述应用例I所述的封装中，优选的是，所述钎料层的所述突出部包含宽度朝向突出方向减小的结构。
[0016]根据本应用例，钎料层的所述突出部包含宽度朝向突出方向减小的结构，因此从金属板层的外周侧面至钎料层侧的面的路径上没有锐角，与有直角或锐角的情况相比，金属板层的外周侧面与钎料层侧的面平滑地相连。因此，从金属板层的外周侧面至钎料层侧的面的路径上钎料层被切断的危险性小，因此容易适当地形成钎料层，能够更牢固地接合盖和金属化层，能够提高基底部与盖的接合强度。
[0017][应用例3]、[应用例4]在上述应用例I或2所述的封装中，优选的是，所述钎料层的所述突出部与所述金属板层的边界面包含朝向所述钎料层侧突出的曲面。
[0018]根据本应用例，钎料层的突出部与金属板层的边界面包含朝向钎料层侧突出的曲面，因此从金属板层的外周侧面至钎料层侧的面的路径上没有直角或锐角，与有直角或锐角的情况相比，金属板层的外周侧面与钎料层侧的面平滑地相连。因此，从金属板层的外周侧面至钎料层侧的面的路径上钎料层被切断的危险性小，因此容易适当地形成钎料层，能够更牢固地接合盖和金属化层，能够提高基底部与盖的接合强度。
[0019][应用例5]本应用例的电子器件的特征在于，该电子器件具有:上述应用例I所述的封装；以及电子元件，其被收纳到所述封装的所述内部空间。
[0020]根据本应用例，能够将电子元件载置到基底部与盖的接合强度高、且可靠性高的有气密性的封装的内部空间。因此，能够得到不会受到外界水分和化学物质等的影响、从而电子元件的电气特性的劣化少的电子器件。
[0021][应用例6]本应用例的电子设备优选具有上述应用例5所述的电子器件。
[0022]本应用例的电子设备能够通过使用外界影响引起的电气特性劣化少的电子器件，提闻可罪性。
[0023][应用例7]本应用例的移动体优选具有上述应用例5所述的电子器件。
[0024]本应用例的移动体能够通过使用外界影响引起的电气特性劣化少的电子器件，提高可靠性。
[0025][应用例8]本应用例的电子器件的制造方法是使用了封装的电子器件的制造方法，所述封装具有:基底部；以及盖，其与所述基底部重叠，与所述基底部一起划定内部空间，且具有金属板层和层叠于所述金属板层的钎料层，在所述基底部上，具有俯视时在所述内部空间的周围与所述钎料层接合的金属化层，所述钎料层在所述金属板层的外周侧面，具有朝所述基底部侧的相反方向突出的突出部，所述电子器件的制造方法的特征在于，在作为所述基底部的内部空间的区域中搭载了电子元件后，通过使处于所述金属化层周边的所述钎料层熔融的焊接来接合所述基底部和所述盖。
[0026]根据本应用例的制造方法，在盖的与金属化层接合的面的整个面上形成有钎料层，并且钎料层在金属板层的外周侧面具有朝基底部侧的相反方向突出的突出形状，因此钎料层丰富存在于金属化层和金属板层的外周侧面附近。因此，在基底部与盖的接合时，钎料层熔融而流出到金属化层和金属板层的外周侧面的两侧，从而在金属化层和金属板层的外周侧面的整周范围内形成钎料的圆角。由此，基底部与盖被牢固地接合，并且通过圆角的形成，与没有圆角的情况相比，密封路径增长。因此，能够得到将内部空间做成可靠性高的有气密性的空间这一效果。
[0027]此外，基底部与盖通过仅使处于金属化层周边的所述钎料层熔融的焊接来接合，因此部件被加热的部位仅限于进行接合的部位附近。因此，仅基底部与盖的接合所需部分的钎料层熔融，所以存在于形成内部空间的盖上的钎料层不会熔融。因此，还能够得到不会由于钎料层的熔融而污染内部空间这一效果。
[0028]并且，封装在金属化层和金属板层的外周侧面的整周范围内形成钎料的圆角，因此能够通过外观检查容易地判定封装的密封状态是否良好，能够将品质维持到良好的状态。
[0029][应用例9]在上述应用例8所述的电子器件的制造方法中，优选的是，所述盖使用了从所述钎料层侧切断而成的盖。
[0030]根据本应用例，在盖的切断时，钎料层延伸至金属板层的外周侧面，因此能够在金属板层的外周侧面形成朝基底部的相反侧突出的钎料层的突出形状。因此，能够得到与上述应用例8相同的效果。并且，能够在不增加盖的制造工序的情况下简便形成钎料层的突出形状，因此对成本减少有显著效果。
[0031][应用例10]本应用例的盖的制造方法是具有金属板层、和层叠于所述金属板层的钎料层的盖的制造方法，所述盖的制造方法的特征在于，具有以下工序:在金属的板的一个面上形成钎料层的工序；以及从所述钎料层侧切断金属的板的工序。
[0032]根据本应用例盖的制造方法，在盖的一个面的整个面上形成有钎料层，并且在切断金属的板时，钎料层延伸至金属板层的外周侧面，因此能够在金属板层的外周侧面处形成朝金属层侧突出的钎料层的突出形状。因此，在使用了本应用例的盖的封装中，在盖与基底部的接合部的整周范围内形成钎料的圆角。由此，基底部与盖被牢固地接合，并且通过圆角的形成，与没有圆角的情况相比，密封路径增长。因此，如果采用使用了本应用例的制造方法的盖，则能够得到有如下效果的封装:将内部空间做成可靠性高的有气密性的空间。
【专利附图】
【附图说明】
[0033]图1是表示实施方式的石英振子的概略结构的截面图。
[0034]图2是表示实施方式的石英振子的基底部与盖接合时的状态的截面放大图。
[0035]图3是表示实施方式的石英振子的基底部与盖的接合状态的概略结构的截面放大图。
[0036]图4是放大变形例I的盖侧面附近后的截面图。
[0037]图5是放大变形例2的盖侧面附近后的截面图。
[0038]图6是放大变形例3的盖侧面附近后的截面图。
[0039]图7的(a)是表示现有例的电子器件的概略结构的截面图。图7的(b)是表示现有例的电子器件的陶瓷基底与盖的接合状态的概略结构的截面放大图。
[0040]图8是示出应用例的电子设备的外观的一例的图。
[0041]图9是示出应用例的移动体的外观的一例的图。
[0042]标号说明
[0043]1:基底部；2:盖；3:石英振动兀件；4:接合部件；5:石英振子；7:电子束；11:金属化层；12:凹陷部；21:金属板层；21a:外表面；21b:钎料层侧的面；21c:外周侧面；21d:堤部；22:钎料层；22a:突出部；22b:圆角；22c:密封路径；31:石英基板；32:金属电极；211:第I金属板层；212:第2金属板层；213:镍膜；601:陶瓷基底；602:金属化层；603:盖；603a:金属板；603b:钎料；603c:堤部；604:圆角；800:作为电子设备的高功能便携终端；900:作为移动体的汽车。
【具体实施方式】
[0044]以下，参照附图来说明本发明的实施方式。另外，在以下的各图中，设各层和各部件为能够识别程度的大小，因此各层和各部件的尺寸与实际不同。
[0045](实施方式)
[0046]图1是表示作为实施方式的电子器件的一例的振子(石英振子)的概略结构的截面图。
[0047]如图1所示，石英振子5由基底部1、金属化层11、作为电子元件的石英振动元件3和盖2等构成。
[0048]基底部I由绝缘体构成，在内侧具有凹陷部12，所述绝缘体是对陶瓷生片进行成型和层叠并烧制而成的氧化铝质烧结体等。
[0049]在基底部I的与盖2的接合面上配置有金属化层11，金属化层11由金属覆盖膜构成，该金属覆盖膜通过层叠钨、钥等底层金属，并在底层金属上通过镀覆、溅射、蒸镀等层叠镍、金等金属而成。此处，金属化层11的表层金属优选为金。
[0050]石英振动元件3由作为压电体的石英基板31、和作为形成于石英基板31的正反的一对金属电极32的金的单层膜构成。在本实施方式中，金属电极32使用了金的单层膜，但除此以外，还可以使用银、铝等的单层膜，在石英基板上设置铬、镍、钛等的中间层作为底层金属后在底层金属上形成了金、银、铝等的双层膜，或者使用了所述金属的多个组合的3层以上的层叠膜等。金属电极32通过镀覆、溅射、蒸镀等形成。
[0051]石英振动元件3通过接合部件4与凹陷部12电连接和机械固定。石英振动元件3使用导电性粘接剂作为接合部件4，与处于基底部I的凹陷部12的未图示的布线端子电连接和机械固定，通过未图示的内部布线与未图示的处于封装基底部的一个主面的反面的外部连接端子电连接，从而最终与未图示的外部电路连接。在本实施方式中，石英振动元件3通过导电性粘接剂与未图示的布线端子电连接和机械固定，除此以外，可以通过使用了金属凸块等的金属接合同时进行电连接和机械固定，还可以用金、铜、铝等的引线接合进行电连接，用粘接剂进行机械固定。
[0052]盖2由金属板层21和钎料层22构成。
[0053]金属板层21将铁镍钴合金、42合金等铁合金作为主体，由外表面21a、钎料层侧的面21b和外周侧面21c构成。在本实施方式中，使用了铁镍钴合金、42合金等的单层板作为金属板层21，但金属板层21也可以是层叠构造，例如可以是将外表面21a侧设为铁镍钴合金并将钎料层侧的面21b侧设为铜的层叠板，还可以是对层叠的金属进行金属包层后的板。
[0054]钎料层22使用了将银作为主体的银焊料。钎料层22形成为盖2在金属板层21的钎料层侧的面21b的整面上为大致平板形状。在本实施方式中，使用了银为主要成分的银焊料作为钎料层22，但钎料层22使用熔点比金属板层21低的金属即可，除此以外，还可以使用金锡合金、无铅焊锡等金属。
[0055]盖2通过对金属板层21和钎料层22进行轧制等而进行了金属包层化。在本实施方式中，盖2是金属板层21和钎料层22的双层构造，但也可以在通过镀覆、溅射、蒸镀等在盖2上形成了熔点比钎料层22高的镍、金、铜、铝、铬等的中间金属层后，对盖2进行金属包层化。并且，熔点比钎料层22高的上述金属可以形成于盖2的整个面，也可以仅形成于金属板层21的外表面21a和钎料层22露出的面,还可以仅形成于金属板层21的外表面21a
坐寸ο
[0056]由盖2的金属板层21的钎料层侧的面21b和外周侧面21c形成的角部被倒角，钎料层22在金属板层21的外周侧面21c具有朝向作为与基底部I相反方向的面的外表面21a突出的突出部22a。此时，从金属板层21的钎料层侧的面21b至外周侧面21c的路径上没有直角或锐角，因此与从钎料层侧的面21b至外周侧面21c的路径上有直角或锐角的情况相比，钎料层侧的面21b和外周侧面21c平滑地相连。因此，与在盖2的外周部处金属板层21和钎料层22有直角或锐角的情况相比，在金属板层21的角部处钎料层22被切断的危险性小，因此容易适当地形成钎料层22且能够更牢固地接合盖2和金属化层11。
[0057]基底部I通过放置在作为惰性气体的氮的环境中，将凹陷部12的气体置换为惰性气体。之后，如图2所示，以金属化层11与钎料层22相对的方式放置盖2，从金属板层21的外表面21a侧沿着基底部I的外周部进行电子束7的照射。将金属化层11与钎料层22进行接合的部分设为钎料层22的熔点以上且金属板层21的熔点以下，通过电子束7的照射使钎料层22熔融来进行基底部I与盖2的接合，由此将凹陷部12做成具有气密性的内部空间。
[0058]在本实施方式中，使用了氮作为惰性气体，但惰性气体也可以是氦、氖、氩等的气体，还可以不使用惰性气体而在将凹陷部12做成真空后对基底部I和盖2进行接合。
[0059]通过使用电子束7，仅基底部I与盖2的接合所需部分的钎料层22熔融，因此凹陷部12附近的存在于盖2的钎料层22不会熔融。因此，不存在以下等不良影响:钎料层22飞散并附着到石英振动元件3上，从而使石英振动元件3的电气特性劣化。在本实施方式中，基底部I与盖2的接合使用了电子束7，但只要能够有效地加热金属化层11和钎料层22的接合部即可，因此即使用例如激光或缝焊等方法也能够得到相同的效果。
[0060]在上述盖2中，钎料层22在金属板层21的外周侧面21c处具有朝向金属板层21的外表面21a突出的突出部22a，因此钎料层22丰富存在于金属化层11和金属板层21的外周侧面21c附近。因此，如图3所示，在电子束7照射后的基底部I与盖2已接合的状态下，熔融后的钎料层22流出到金属化层11和金属板层21的外周侧面21c的两侧，从而在金属化层11和金属板层21的整周范围内形成钎料层22的圆角22b。因此，基底部I和盖2被牢固地接合，并且通过圆角22b的形成，与没有圆角22b的情况相比能够增长密封路径22c,因此能够将凹陷部12做成有气密性的可靠性高的内部空间。
[0061]在石英振子5的完成后进行的外观检查中，在金属化层11和金属板层21的整周范围内形成钎料层22的圆角22b，因此能够容易地判定圆角22b的形状是否良好。因此，能够容易地判定石英振子5的凹陷部12的气密性是否良好。
[0062]如上所述，根据本实施方式的石英振子5，能够将凹陷部12做成可靠性高的有气密性的内部空间。因此，石英振动元件3不会受到外界的水分和化学物质的影响，因此不存在石英振动元件3上的异物附着以及构成石英振动元件3的金属电极32的腐蚀和变质。因此，石英振动元件3的电气特性的时效变化少，所以能够实现电气特性的时效变化少的石英振子5。
[0063]另外，本发明不限于上述实施方式，能够对上述实施方式施加各种变更和改良等。例如即使将石英振动元件和集成电路作为电子元件载置到元件搭载部，并构成例如石英振荡器，也能够得到与上述实施方式相同的效果。另外，即便使用音叉型石英振动元件、石英滤波器元件、陀螺仪传感器元件、SAW元件、半导体元件等作为电子元件，也能够得到与上述实施方式相同的效果。
[0064]另外，本发明不限于上述实施方式，能够对上述实施方式施加各种变更和改良等。以下叙述变形例。
[0065](变形例I)
[0066]图4是表示盖2的变形例I的截面图的图。
[0067]另外，对与上述实施方式共同的部分标注相同标号，并省略其说明。
[0068]如图4所示，在本变形例的盖2的金属板层21中，金属板层21的钎料层侧的面21b与外周侧面21c的角部被倒角成曲面状，钎料层22在金属板层21的外周侧面21c形成有钎料层的突出部22a，该突出部22a朝向作为与基底部I相反方向的面的外表面21a突出。此时，从金属板层21的钎料层侧的面21b至外周侧面21c的路径上没有直角或锐角，因此钎料层侧的面21b与外周侧面21c平滑地相连。因此，与从钎料层侧的面21b至外周侧面21c的路径上有直角或锐角的情况相比，金属板层21与钎料层22能够在金属板层21外周部更牢固地进行接合。用电子束7等接合本变形例的盖2和实施方式的基底部I来将凹陷部12做成有气密性的内部空间，由此形成石英振子5。
[0069]如上所述，根据本变形例的石英振子5，能够得到与实施方式相同的效果。
[0070](变形例2)
[0071]图5是表示盖2的变形例2的截面图的图。
[0072]另外，对与上述实施方式共同的部分标注相同标号，并省略其说明。
[0073]在比金属板层21大的金属的板的一个面上形成了钎料层22后，通过从钎料层22一侧进行冲压加工，从钎料层侧切断金属的板而形成本变形例的盖2。在这样形成盖2后，如图5所示，钎料层22在冲压加工时延伸到金属板层21的外周侧面21c，因此能够在金属板层21的外周侧面21c形成钎料层22的突出部22a，该突出部22a朝向作为与基底部I相反方向的面的外表面21a突出。用电子束7等接合本变形例的盖2和实施方式的基底部I来将凹陷部12做成有气密性的内部空间，由此形成石英振子5。
[0074]如上所述，根据本变形例的石英振子5，除了实施方式中的效果以外，还能够在不增加盖2的制造工序的情况下简便形成钎料层22的突出部22a，因此对成本减少有显著效果O
[0075](变形例3)
[0076]图6是表示盖2的变形例3的截面图的图。
[0077]另外，对与上述实施方式共同的部分标注相同标号，并省略其说明。
[0078]如图6所示，本变形例的盖2的金属板层21由作为铁镍钴合金的第I金属板层211和作为以铜为主要成分的金属的第2金属板层212这两层金属构成，作为与基底部I相反方向的面的外表面21a是第I金属板层211的面,钎料层侧的面21b是第2金属板层212的面。并且，在金属板层21的外表面21a形成有镍膜213。钎料层22形成为盖2在钎料层侧的面21b的整面上为大致平板形状。此外，对构成盖2的镍膜213、第I金属板层211、第2金属板层212和钎料层22进行了金属包层化。
[0079]本变形例的上述结构以外的结构与变形例2示出的盖2的形成方法和构造相同，用电子束7等接合本变形例的盖2和实施方式的基底部I来将凹陷部12做成有气密性的内部空间，由此形成石英振子5。
[0080]如上所述，根据本变形例的石英振子5，除了变形例2的效果以外，盖2的表面被有抗蚀性的镍覆盖，因此能够防止盖2腐蚀从而凹陷部12的气密性降低的情况。并且，金属板层21是第I金属板层211和第2金属板层212的双层构造，因此能够缓和由于基底部I与盖2接合时的加热而产生的热应力，对维持基底部I与盖2的牢固接合有效。
[0081](电子设备)
[0082]以上所说明的电子器件可搭载于各种电子设备。例如，图8示出搭载了本实施方式的石英振子5的电子设备(高功能便携终端800)的示意图。在图8所示的高功能便携终端800中，例如内置有检测高功能便携终端800的姿态的角速度传感器(未图示)，作为构成用于移动该角速度传感器的控制机构的时钟源的部件，能够使用本实施方式的石英振子5。如上所述，能够通过使用本实施方式的石英振子5，实现可靠性高且品质稳定的电子设备。
[0083]作为搭载了本实施例的石英振子的电子设备，可考虑各种电子设备。例如可列举个人计算机(例如移动型个人计算机、膝上型个人计算机、平板型个人计算机)、便携电话机等移动终端、数字静态照相机、喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、路由器或开关等存储区域网络设备、局域网设备、电视、摄像机、录像机、导航装置、寻呼机、电子记事本(也包含通信功能)、电子辞典、计算器、电子游戏设备、游戏用控制器、文字处理器、工作站、视频电话、防盗用电视监视器、电子双筒镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、头戴式显示器、运动追踪、运动跟踪、运动控制器、PDR (步行者位置方位计测)等。
[0084](移动体)
[0085]以上所说明的石英振子可搭载于各种移动体。例如，图9示出搭载了本实施方式的石英振子5的移动体(汽车)的示意图。例如，在图9所示的汽车900中，作为构成用于移动控制电路(未图示)的时钟源的部件，能够使用本实施方式的石英振子5，该控制电路用于发动机控制和无匙门禁系统等各种系统的控制。如上所述，能够通过使用本实施方式的石英振子5，实现可靠性高且品质稳定的移动体。
[0086]作为搭载了本实施例的石英振子5的移动体，可考虑各种移动体。例如可列举汽车(还包含电动汽车)、二轮车、喷气式飞机或直升飞机等飞机、船舶、火箭、人造卫星等。
[0087]本发明包含与在上述实施方式以及变形例中说明的结构实质相同的结构(例如，功能、方法和结果相同的结构，或者目的和效果相同的结构)。此外，本发明包含对实施方式等中说明的结构的非本质部分进行置换后的结构。此外，本发明包含能够起到与实施方式等中说明的结构相同作用效果的结构或达到相同目的的结构。此外，本发明包含对实施方式等中说明的结构附加了公知技术后的结构。
【权利要求】
1.一种封装，其特征在于，该封装具有: 基底部；以及 盖，其与所述基底部重叠，与所述基底部一起划定内部空间，且具有金属板层和层叠于所述金属板层的钎料层， 在所述基底部上，具有俯视时在所述内部空间的周围与所述钎料层接合的金属化层， 所述钎料层在所述金属板层的外周侧面，具有朝所述基底部侧的相反方向突出的突出部。
2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于， 所述钎料层的所述突出部包含宽度朝向突出方向减小的结构。
3.根据权利要求1所述的封装，其特征在于， 所述钎料层的所述突出部与所述金属板层的边界面包含朝向所述钎料层侧突出的曲面。
4.根据权利要求2所述的封装，其特征在于， 所述钎料层的所述突出部与所述金属板层的边界面包含朝向所述钎料层侧突出的曲面。
5.一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有: 权利要求1所述的封装；以及 电子元件，其被收纳到所述封装的所述内部空间。
6.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求5所述的电子器件。
7.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求5所述的电子器件。
8.一种电子器件的制造方法，所述电子器件使用了封装，所述封装具有: 基底部；以及 盖，其与所述基底部重叠，与所述基底部一起划定内部空间，且具有金属板层和层叠于所述金属板层的钎料层， 在所述基底部上，具有俯视时在所述内部空间的周围与所述钎料层接合的金属化层， 所述钎料层在所述金属板层的外周侧面，具有朝所述基底部侧的相反方向突出的突出部， 所述电子器件的制造方法的特征在于， 在作为所述基底部的内部空间的区域中搭载了电子元件后，通过使处于所述金属化层周边的所述钎料层熔融的焊接来接合所述基底部和所述盖。
9.根据权利要求8所述的电子器件的制造方法，其特征在于， 所述盖使用了从所述钎料层侧切断而成的盖。
10.一种盖的制造方法，所述盖具有金属板层、和层叠于所述金属板层的钎料层，所述盖的制造方法的特征在于，具有以下工序: 在金属的板的一个面上形成钎料层的工序；以及 从所述钎料层侧切断金属的板的工序。
【文档编号】H03H3/02GK104079259SQ201410089904
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年3月12日 优先权日:2013年3月29日
【发明者】千叶诚一 申请人:精工爱普生株式会社