电磁波屏蔽膜以及带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法与工艺

本发明涉及电磁波屏蔽膜、设置有电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板及它们的制造方法。

背景技术：
为了屏蔽产生于柔性印刷电路板的电磁干扰、来自外部的电磁干扰，而将电磁波屏蔽膜设置于柔性印刷电路板的表面(例如，参照专利文献1)。图9为示出现有的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的一例的截面图。带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板101具备柔性印刷电路板130、绝缘膜140、以及电磁波屏蔽膜110。柔性印刷电路板130在基膜132的单面设置有印刷电路134。绝缘膜140设置于柔性印刷电路板130的设置有印刷电路134侧的表面。电磁波屏蔽膜110具备：基材层112(保护层)、覆盖基材层112的第一表面的金属薄膜层114、覆盖金属薄膜层114的表面的热固性导电粘结剂层116、覆盖基材层112的第二表面的剥离膜118(载体膜)。电磁波屏蔽膜110的热固性导电粘结剂层116粘结于绝缘膜140的表面且固化。并且，热固性导电粘结剂层116通过形成于绝缘膜140的贯通孔142而电连接于印刷电路134。带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板例如经由下述的步骤而制造。(i)在柔性印刷电路板130的设置有印刷电路134侧的表面，设置在与印刷电路134的接地对应的位置形成有贯通孔142的绝缘膜140的步骤。(ii)以电磁波屏蔽膜110的热固性导电粘结剂层116接触绝缘膜140的表面的方式，使电磁波屏蔽膜110与绝缘膜140的表面重叠并热压，从而热固性导电粘结剂层116粘结于绝缘膜140的表面、热固性导电粘结剂层116固化，并且，热固性导电粘结剂层116通过贯通孔142而电连接于印刷电路134的接地，从而得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板101的步骤。最近，为了提高柔性印刷电路板130的设计的自由度，要求尽量减小绝缘膜140的贯通孔142。并且，为了缩短带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板101的制造时间，在步骤(ii)中，要求向设置于柔性印刷电路板130的表面的绝缘膜140的表面热压电磁波屏蔽膜110时的时间缩短在5分钟以内。但是，在将热压时间缩短在5分钟以内的情况下，由于热压的时间过短，因此固化不充分的热固性导电粘结剂层116和印刷电路134的接地的粘结性不充分。并且，由于绝缘膜140的贯通孔142小，所以与以往的贯通孔大的情况相比，以小的弯曲半径沿贯通孔142的形状进行弯曲变形的电磁波屏蔽膜110的剥离膜118，由于弹性变形而有恢复至原本的平坦形状的倾向。其结果是，热固性导电粘结剂层116追随弹性变形的剥离膜118而从印刷电路134的接地剥离，而存在不能电连接的问题。并且，热压后，将完成了作为载体膜的功能的剥离膜118从电磁波屏蔽膜110剥离而去除。但是，存在难以剥离剥离膜118，剥离耗时的问题。并且，如果硬要剥离剥离膜118时，基材层112也会一同剥离，并且，固化后的热固性导电粘结剂层116的一部分也会连同基材层112一起剥离。其结果是，存在热固性导电粘结剂层116缺损的问题。产生上述问题的原因在于：剥离膜118和基材层112强力地贴紧；热固性导电粘结剂层116和印刷电路134的接地的粘结性不充分；以及，固化后的热固性导电粘结剂层116的脆性。【现有技术文献】【专利文献】专利文献1：日本专利第4201548号公报

技术实现要素：
本发明的第一方式提供了电磁波屏蔽膜、设置有该电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板及它们的制造方法，其即使在设置于柔性印刷电路板的表面的绝缘膜的贯通孔小且向绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜时的时间短的情况下，电磁波屏蔽膜的热固性导电粘结剂层也能够通过贯通孔而可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。本发明的第二方式提供了电磁波屏蔽膜及使用该电磁波屏蔽膜的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，其在热压带绝缘膜的柔性印刷电路板和电磁波屏蔽膜之后，当从电磁波屏蔽膜剥离剥离膜时，能够容易地剥离剥离膜，且热固性导电粘结剂层难以缺损。本发明的第一方式涉及(1)～(7)的电磁波屏蔽膜、(8)～(9)的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板、(10)的电磁波屏蔽膜的制造方法以及(11)～(13)的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法。(1)一种电磁波屏蔽膜包括：剥离膜；热固性导电粘结剂层；以及基材层，存在于所述剥离膜和所述热固性导电粘结剂层之间，所述剥离膜的下述厚度变化率为5％～20％。(厚度变化率)根据以温度：160℃、压力：3Mpa进行三分钟热压后的所述剥离膜的厚度t2和热压前的所述剥离膜的厚度t1，通过下述式(I)求取厚度变化率，厚度变化率＝(t1-t2)/t1×100…(I)。(2)电磁波屏蔽包括：基材层；金属薄膜层，覆盖所述基材层的第一表面；热固性导电粘结剂层，覆盖所述金属薄膜层的表面；以及剥离膜，覆盖所述基材层的第二表面，所述热固性导电粘结剂层的厚度为3μm～20μm，所述热固性导电粘结剂层包含导电粒子和导电纤维，所述导电粒子的平均粒径为所述热固性导电粘结剂层的厚度的10％以上且为所述热固性导电粘结剂层的厚度的50％以下，所述导电纤维的平均纤维长为所述热固性导电粘结剂层的厚度的10％以上且为所述热固性导电粘结剂层的厚度以下，所述导电粒子的比例在所述热固性导电粘结剂层的100体积％中为20体积％～70体积％，所述导电纤维的比例在所述热固性导电粘结剂层的100体积％中为1体积％～10体积％，所述剥离膜的下述厚度变化率为5％～20％。(厚度变化率)根据以温度：160℃、压力：3Mpa进行三分钟热压后的所述剥离膜的厚度t2和热压前的所述剥离膜的厚度t1，通过下述式(I)求取厚度变化率，厚度变化率＝(t1-t2)/t1×100…(I)。(3)根据上述(2)所述的电磁波屏蔽膜，所述导电纤维的平均纤维径为0.01μm～0.5μm。(4)根据上述(2)或(3)所述的电磁波屏蔽膜，所述导电粒子及所述导电纤维的比表面积分别为2m2/g～50m2/g。(5)根据上述(1)至(4)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜具有多个气泡或者多个细孔。(6)根据(1)至(5)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜的160℃时的存储弹性模量为0.8×108Pa～4×108Pa。(7)根据(1)至(6)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜具有剥离膜本体、和形成于所述剥离膜本体的所述基材层一侧的表面的剥离剂层。(8)带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板包括：柔性印刷电路板，在基膜的至少单面设置有印刷电路；绝缘膜，设置于所述柔性印刷电路板的设置有所述印刷电路一侧的表面；以及根据权利要求1至7中任一项所述的电磁屏蔽膜，所述热固性导电粘结剂层粘结于所述绝缘膜的表面且所述热固性导电粘结剂层已固化，所述热固性导电粘结剂层通过形成于所述绝缘膜的贯通孔而电连接于所述印刷电路。(9)根据(8)所述的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板，所述贯通孔的孔径为100μm～300μm。(10)电磁波屏蔽膜的制造方法包括下述步骤(a)～(c)：(a)在下述厚度变化率为5％～20％的剥离膜的单面形成基材层的步骤；(b)在所述基材层的表面形成金属薄膜层的步骤；以及(c)在所述金属薄膜层的表面涂布热固性导电粘结剂组合物而形成厚度为3μm～20μm的热固性导电粘结剂层的步骤，其中，所述热固性导电粘结剂组合物包含导电粒子和导电纤维，所述导电粒子的平均粒径为所述热固性导电粘结剂层的厚度的10％以上且为所述热固性导电粘结剂层的厚度的50％以下，所述导电纤维的平均纤维长为所述热固性导电粘结剂层的厚度的10％以上且为所述热固性导电粘结剂层的厚度以下，所述导电粒子的比例在所述热固性导电粘结剂层的100体积％中为20体积％～70体积％，所述导电纤维的比例在所述热固性导电粘结剂层的100体积％中为1体积％～10体积％。(厚度变化率)根据以温度：160℃、压力：3Mpa进行三分钟热压后的所述剥离膜的厚度t2和热压前的所述剥离膜的厚度t1，通过下述式(I)求取厚度变化率，厚度变化率＝(t1-t2)/t1×100…(I)。(11)带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法包括下述步骤(d)～(f)：(d)在柔性印刷电路板的设置有印刷电路一侧的表面设置在与所述印刷电路对应的位置形成有贯通孔的绝缘膜，得到带绝缘膜的柔性印刷电路板的步骤，其中，所述柔性印刷电路板在基膜的至少单面具有所述印刷电路，(e)将所述带绝缘膜的柔性印刷电路板与权利要求1至7中任一项所述的电磁屏蔽膜或者通过权利要求10所述的制造方法得到的电磁屏蔽膜重叠，使所述热固性导电粘结剂层接触所述绝缘膜的表面，并热压30秒～5分钟，从而得到所述热固性导电粘结剂层粘结于所述绝缘膜的表面、且所述热固性导电粘结剂层通过所述贯通孔电连接于所述印刷电路的带电磁屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体的步骤；以及(f)通过加热所述前驱体而使所述热固性导电粘结剂层固化，从而得到带电磁屏蔽膜的柔性印刷电路板的步骤。(12)根据(11)所述的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，还包括下述步骤(g)，(g)剥离所述剥离膜的步骤。(13)根据(11)或(12)所述的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板，其特征在于，所述贯通孔的孔径为100μm～300μm。本发明的第二方式涉及(14)～(24)的电磁波屏蔽膜及(25)～(26)的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法。(14)电磁波屏蔽膜包括：剥离膜；热固性导电粘结剂层；以及基材层，存在于所述剥离膜和所述热固性导电粘结剂层之间，所述剥离膜在内部具有多个气泡。(15)根据(14)所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜包括剥离膜本体、和形成于所述剥离膜本体的所述基材层一侧的表面的剥离剂层。(16)根据(14)或(15)所述的电磁波屏蔽膜，还包括存在于所述热固性导电粘结剂和所述基材层之间的金属薄膜层。(17)根据(14)至(16)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜中的气泡的比例在所述剥离膜的100体积％中为2体积％～30体积％。(18)根据(14)至(17)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜中的气泡的平均直径为0.1μm～60μm。(19)根据(14)至(18)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜的基材层一侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm～0.2μm。(20)根据(14)至(19)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离膜的厚度为5μm～500μm。(21)根据(14)至(20)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述热固性导电粘结剂层的厚度为3μm～20μm。(22)根据(14)至(21)任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述基材层的厚度为1μm～10μm。(23)根据(15)所述的电磁波屏蔽膜，所述剥离剂层的厚度为0.05μm～2.0μm。(24)根据(16)所述的电磁波屏蔽膜，所述金属薄膜层的厚度为0.01μm～1μm。(25)带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法包括下述步骤(h)～(k)：(h)在柔性印刷电路板的设置有所述印刷电路一侧的表面设置绝缘膜，得到带绝缘膜的柔性印刷电路板的步骤，其中，所述柔性印刷电路板在基膜的至少单面具有印刷电路；(i)所述带绝缘膜的柔性印刷电路板和权利要求14至24中任一项所述的电磁波屏蔽膜重叠，使所述热固性导电粘结剂层接触所述绝缘膜的表面，并热压30秒～5分钟，从而得到所述热固性导电粘结剂层被粘结于所述绝缘膜的表面的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的前驱体的步骤；(j)通过加热所述前驱体而使所述热固性导电粘结剂层固化，从而得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的步骤；以及(k)剥离所述剥离膜的步骤。(26)根据(25)所述的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，所述步骤(j)后的所述剥离膜的基材层一侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.15μm～0.5μm。发明效果根据本发明的第一方式涉及的电磁波屏蔽膜，即使在设置于柔性印刷电路板的表面的绝缘膜的贯通孔小且向绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜时的时间短的情况下，电磁波屏蔽膜的热固性导电粘结剂层也能够通过贯通孔而可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。根据本发明的第一方案涉及的电磁波屏蔽膜的制造方法，能够制造能够发挥上述效果的本发明的电磁波屏蔽膜。根据本发明的第一方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板，即使在设置于柔性印刷电路板的表面的绝缘膜的贯通孔小且向绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜时的时间短的情况下，电磁波屏蔽膜的热固性导电粘结剂层也能够通过贯通孔而可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。根据本发明的第一方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，即使在设置于柔性印刷电路板的表面的绝缘膜的贯通孔小且向绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜时的时间短的情况下，电磁波屏蔽膜的热固性导电粘结剂层也能够通过贯通孔而可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。根据本发明的第二方式涉及的电磁波屏蔽膜，在热压带绝缘膜的柔性印刷电路板和电磁波屏蔽膜之后，当从电磁波屏蔽膜剥离剥离膜时，能够容易地剥离剥离膜，热固性导电粘结剂层难以缺损。根据本发明的第二方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造方法，在热压带绝缘膜的柔性印刷电路板和电磁波屏蔽膜之后，当从电磁波屏蔽膜剥离剥离膜时，能够容易地剥离剥离膜，热固性导电粘结剂层难以缺损。附图说明图1为示出本发明的第一方式涉及的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面图。图2为示出图1的电磁波屏蔽膜的制造步骤的截面图。图3为示出本发明的第一方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的一实施方式的截面图。图4为示出图3的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造步骤的截面图。图5为示出本发明的第二方式涉及的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面图。图6为示出图5的电磁波屏蔽膜的加热后的情况的截面图。图7为示出本发明的第二方式涉及的电磁波屏蔽膜的其他实施方式的截面图。图8为示出本发明的第二方式涉及的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的制造步骤的截面图。图9为示出现有的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板的一例的截面图。具体实施方式以下用语的定义适用于本说明书和权利要求中。导电粒子的平均粒径为通过如下方法而得到的值：从导电粒子的电子显微镜图像随机选取30个导电粒子，对于各个导电粒子，测定其最大直径及最小直径，将最大直径和最小直径的中间值作为一粒子的粒径，将测定的30个导电粒子的粒径进行算术平均。导电纤维的平均纤维长为通过如下方法而得到的值：从导电纤维的电子显微镜图像随机选取30根导电纤维，对于各导电纤维，测定其纤维长度，将测定的30根导电纤维的纤维长度进行算术平均。导电纤维的平均纤维径为通过如下方法而得到的值：从导电纤维的电子显微镜图像随机选取30根导电纤维，对于各导电纤维，测定其最大直径及最小直径，将最大直径和最小直径的中间值作为一纤维的纤维径，将测定的30根导电纤维的纤维径进行算术平均。导电粒子及导电纤维的比表面积为通过如下方法而得到的值：使脱气的粒子等浸渍于液氮，测定吸附的氮量，由该值算出。膜(剥离膜、绝缘膜等)、涂膜(基材层、热固性导电粘结剂层等)、金属薄膜层等的厚度为通过如下方法而得到的值：使用透射电子显微镜观察测定对象的截面，测定5处的厚度并进行平均。贯通孔的孔径为通过如下方法而得到的值：对于绝缘膜的表面的电子显微镜图像中的贯通孔，测定最小直径及最大直径，算术平均最小直径和最大直径而得到的中间值。对于存储弹性模量，使用从赋予测定对象的应力和检测到的形变而算出、并作为温度或者时间的函数而输出的动态粘弹性测定装置，作为粘弹性特性之一而测定。表面电阻为通过如下方法而得到的值：使用使金蒸镀于石英玻璃上而形成的两根薄膜金属电极(长10mm、宽5mm、电极间距离10mm)，将被测定物置于该电极上，从被测定物上以0.049N的负荷按压被测定物的10mm×20mm的区域，通过1mA以下的测定电流测定的电极间的电阻。“对向”是指从上面观察时至少一部分重叠的状态。“导电纤维沿热固性导电粘结剂层的厚度方向取向”是指导电纤维的纤维方向的朝向与热固性导电粘结剂层的面方向相比，更偏向热固性导电粘结剂层的厚度方向。[本发明的第一方式]<第一方式涉及的电磁波屏蔽膜>图1为示出本发明的第一方式涉及的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面图。电磁波屏蔽膜10包括：基材层12、覆盖基材层12的第一表面的金属薄膜层14、覆盖金属薄膜层14的表面的热固性导电粘结剂层16、以及覆盖基材层12的第二表面的剥离膜18。(基材层)基材层12成为形成金属薄膜层14时的基底(底层)，将电磁波屏蔽膜10贴附于在柔性印刷电路板的表面设置的绝缘膜的表面之后，其为作为金属薄膜层14的保护膜的层。基材层12的表面电阻，从电绝缘性而言，优选1×106Ω以上。基材层12的表面电阻，从实用而言，优选1×1019Ω以下。作为基材层12，可以例举涂布包含热固化性树脂和固化剂的涂料并使其固化而形成的涂膜、涂布包含热塑性树脂的涂料而形成的涂膜、由熔融成形热塑性树脂而成的膜构成的层等。从焊接等的耐热性而言，优选涂布包含热固化性树脂和固化剂的涂料并使其固化而形成的涂膜。作为热固化性树脂，可以例举酰胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、紫外线(UV)固化丙烯酸酯树脂等，就耐热性优异性而言，优选酰胺树脂、环氧树脂。基材层12的160℃的存储弹性模量优选为5×106～1×108Pa，更优选为8×106～2×107Pa。通常，由于热固化性树脂的固化物硬，因此，由此构成的涂膜缺乏柔软性，特别是使厚度较薄的情况下，非常脆而不具有能够作为自支撑膜而存在的强度。基材层12在剥离剥离膜18时的温度下(使热固性导电粘结剂固化的温度，通常为150～200℃的温度)，优选具有足够的强度。基材层12的160℃的存储弹性模量为5×106Pa以上的话，则基材层12不会软化。基材层12的160℃的存储弹性模量为1×108Pa以下的话，则柔软性、强度足够。其结果是，当剥离剥离膜18时，基材层12基础牢固，电磁波屏蔽膜10不易断裂。基材层12由于赋予带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板以装饰性，因此可以着色。为了使表面的损伤等不起眼，可以将实施了压花加工、喷砂加工的剥离膜18的凹凸转印至基材层12的表面。基材层12的厚度优选为1～10μm，更优选为1～5μm。基材层12的厚度为1μm以上的话，则耐热性良好。基材层12的厚度为10μm以下的话，则能够使电磁波屏蔽膜10较薄。(金属薄膜层)金属薄膜层14为由金属的薄膜构成的层。金属薄膜层14由于以沿面方向扩展的方式而形成，因此在面方向具有导电性，作为电磁屏蔽层等而发挥作用。作为金属薄膜层14可以例举通过物理蒸镀(真空蒸镀法、溅射法、离子束蒸镀法、电子束蒸镀等)、CVD、电镀等而形成的金属薄膜、金属箔等，能够使厚度较薄，并且即使厚度薄，面方向的导电性也优异，从通过干法工艺能够简便地形成这点出发，优选通过物理蒸镀的金属蒸镀(蒸镀膜)。作为构成金属薄膜层14的金属薄膜的材料，可以例举铝、银、铜、金、导电性陶瓷等，从导电度这点出发，优选为铜，从化学稳定性这点出发，优选导电性陶瓷。金属薄膜层14的厚度优选为0.01～1μm、更优选为0.05～1μm。金属薄膜层14的厚度为0.01μm以上的话，则面方向的导电性更为良好。金属薄膜层14的厚度为0.05μm以上的话，则电磁干扰的屏蔽效果更为良好。金属薄膜层14的厚度为1μm以下的话，则能够使电磁波屏蔽膜10变薄。并且，生产性、可挠性变好。金属薄膜层14的表面电阻优选为0.001～1Ω，更优选为0.001～0.1Ω。金属薄膜层14的表面电阻为0.001Ω以上的话，则能够使金属薄膜层14足够薄。金属薄膜层14的表面电阻为1Ω以下的话，则能够作为电磁屏蔽层而充分地发挥作用。(热固性导电粘结剂层)热固性导电粘结剂层16在厚度方向具有导电性且具有粘结性。热固性导电粘结剂层16固化后能够发挥耐热性。热固性导电粘结剂层16包括热固性粘结剂、导电粒子20、导电纤维22。热固性导电粘结剂层16既可以为未固化的状态，也可以为乙阶化(Bステージ)状态。作为热固性粘结剂，可以例举环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、紫外线(UV)固化丙烯酸酯树脂等。从耐热性优异这点出发，优选环氧树脂。环氧树脂可以含有用于付与可挠性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)、粘结付与剂。此外，为了提高热固性导电粘结剂层16的强度、提高冲孔特性，也可以添加纤维素树脂或玻璃纤维等的微纤维。导电粒子20阻碍导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的面方向上取向，以导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的厚度方向上取向的方式限制导电纤维22的纤维方向的朝向。由于导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的厚度方向上取向，得以确保热固性导电粘结剂层16的厚度方向的导电性。此外，由于在热固性导电粘结剂层16的厚度方向上取向的导电纤维22的一部分从热固性导电粘结剂层16的表面突出，因此，使电磁波屏蔽膜10贴附于在柔性印刷电路板的表面设置的绝缘膜之后，突出的导电纤维22在绝缘膜的贯通孔的位置，能够接触柔性印刷电路板的印刷电路。并且，当导电纤维22接触印刷电路时，产生导电纤维22的弯曲弹性所导致的接触压，导电纤维22以被按压于柔性印刷电路板的印刷电路的方式接触。如上所述，能够使热固性导电粘结剂层16可靠地电连接于柔性印刷电路板的印刷电路。作为导电粒子20可以例举石墨粉末、焙烧碳粒子、金属(银、铂、金、铜、镍、钯、铝、焊锡等)的粒子、电镀焙烧碳粒子等。从热固性导电粘结剂层16的流动性的观点出发，优选坚硬球状的焙烧碳粒子。导电粒子20的平均粒径优选为热固性导电粘结剂层16的厚度的10％以上、热固性导电粘结剂层16的厚度的50％以下，更优选为热固性导电粘结剂层16的厚度的20％以上、热固性导电粘结剂层16的厚度的40％以下。导电粒子20的平均粒径为热固性导电粘结剂层16的厚度的10％以上的话，则阻碍导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的面方向上取向。因此，能够以导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的厚度方向上取向的方式限制导电纤维22的纤维方向的朝向。导电粒子20的平均粒径在热固性导电粘结剂层16的厚度的50％以下的话，则能够确保热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够通过热固性导电粘结剂层16充分地填埋绝缘膜的贯通孔内。导电粒子20的比表面积优选为2～50m2/g，更优选为2～20m2/g。导电粒子20的比表面积为2m2/g以上的话，则容易得到导电粒子20。导电粒子20的比表面积为50m2/g以下的话，导电粒子20的吸油量不会过大，其结果是，热固性导电粘结剂的粘度不会过高，涂布性更为良好。并且，能够进一步确保热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)。导电粒子20的比例在热固性导电粘结剂层16的100体积％中优选为20～70体积％，更优选为35～50体积％。导电粒子20的比例为20体积％以上的话，则阻碍导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的面方向上取向，能够以导电纤维22在热固性导电粘结剂层16的厚度方向上取向的方式限制导电纤维22的纤维方向的朝向。导电粒子20的比例为70体积％以下的话，则热固性导电粘结剂粘度不会过高，涂布性良好。此外，能够确保热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够通过热固性导电粘结剂层16充分地填埋绝缘膜的贯通孔内。作为导电纤维22，可以例举碳纳米纤维、金属(铜、铂、金、银、镍等)的纳米线，由于热固性导电粘结剂层16的厚度薄至微米级，因此，优选纤维经细的碳纳米纤维。作为碳纳米纤维，从分散性优异这点、确保热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)这点出发，优选气相生长碳纤维。导电纤维22的平均纤维长优选为热固性导电粘结剂层16的厚度的10％以上、热固性导电粘结剂层16的厚度以下，更优选为热固性导电粘结剂层16的厚度的30％以上、热固性导电粘结剂层16的厚度的50％以下。导电纤维22的平均纤维长为热固性导电粘结剂层16的厚度的10％以上的话，则得以确保热固性导电粘结剂层16的厚度方向的导电性。导电纤维22的平均纤维长为热固性导电粘结剂层16的厚度以下的话，则导电纤维22易于在热固性导电粘结剂层16的厚度方向上取向。并且，在导电纤维22为气相生长碳纤维的情况下，如果气相生长碳纤维过长的话，则在气相生长碳纤维制造时产生分支成长，气相生长碳纤维成为网眼状。因此，气相生长碳纤维的分散性、热固性导电粘结剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)下降。就这点而言，导电纤维22的平均纤维长也优选为热固性导电粘结剂层16的厚度以下。导电纤维22的平均纤维径优选为0.01～0.5μm，更优选为0.05～0.3μ...