直插式小尺寸石英晶体谐振器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了直插式小尺寸石英晶体谐振器，包括晶体（1）、外壳（3）和底座（4），其特征是所述底座（4）上固接有无弹簧片基座（5），所述无弹簧片基座（5）上设有凸起（6）；所述晶体（1）位于外壳（3）和无弹簧片基座（5）所构成的晶体容置空间内，所述晶体（1）通过导电胶（2）横向固接在无弹簧片基座的凸起（6）上。本结构的直插式小尺寸石英晶体谐振器，填补了市场上49S小型晶振生产的空白，降低了高端电子产品生产的成本，符合高端电子产品日益向小型化、超薄化方向发展，另外采用无弹簧片基座，使晶振频率更加稳定，降低了老化率。
【专利说明】直插式小尺寸石英晶体谐振器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种石英晶体谐振器，尤其涉及一种直插式小尺寸石英晶体谐振器。
【背景技术】
[0002]石英晶体谐振器(简称晶振)是一种电子元器件。目前市场上晶振主要有49U、49S和SMD型号，49U晶振外形尺寸较大，SMD外形尺寸较小，但价格较昂贵，目前大部分电子产品中使用的均为49S产品，随着高端电子产品日益向小型化、超薄化方向发展，现有普通的49S系列晶振已不能满足需求，但又由于SMD产品价格昂贵，给电子产品厂家带来了很大的困扰，同时减缓了电子产品小型化、超薄化发展的步伐。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种49S直插式小尺寸石英晶体谐振器，满足高端电子产品小型化、超薄化的要求。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:直插式小尺寸石英晶体谐振器，包括晶体、外壳和底座，所述底座上固接有无弹簧片基座，所述无弹簧片基座上设有凸起；所述晶体位于外壳和无弹簧片基座所构成的晶体容置空间内，所述晶体通过导电胶横向固接在无弹簧片基座的凸起上。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述无弹簧片基座的厚度为0.1?0.4mm。
[0006]作为本实用新型的更进一步改进，所述外壳的尺寸为4.0*3.0*0.4mm?
4.0*3.0*0.1mm0
[0007]本实用新型采用的有益效果是:本结构的直插式小尺寸石英晶体谐振器，填补了市场上49S小型晶振生产的空白，降低了高端电子产品生产的成本，符合高端电子产品日益向小型化、超薄化方向发展，另外采用无弹簧片基座，使晶振频率更加稳定，降低了老化率。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型示意图。
[0009]图中所不:1晶体，2导电I父，3外壳，4底座，5无弹黃片基座，6凸起。
【具体实施方式】
[0010]下面结合图1，对本实用新型做进一步的说明。
[0011]如图1所示，直插式小尺寸石英晶体谐振器，包括晶体1、外壳3和底座4，所述底座4上固接有无弹簧片基座5，所述无弹簧片基座5上设有凸起6 ;所述晶体I位于外壳3和无弹簧片基座5所构成的晶体容置空间内，所述晶体I通过导电胶2横向固接在无弹簧片基座的凸起6上。[0012]采用无弹簧片基座不仅使得晶体谐振器频率更加稳定，降低了老化率；同时也有效的简化了晶体谐振器的结构，使得49S晶体谐振器更小、更薄。
[0013]为了确保晶体谐振器更小、更薄，所述无弹簧片基座5的厚度为0.lmm、0.2mm，
0.3mm和0.4mm。比0.1mm更薄的厚度则带来了加工工艺难度上的提示，且使用效果不佳。超过0.4mm的厚度，则不能使得直插式晶体谐振器更小、更薄达到设计效果。
[0014]为了配合无弹簧片基座5,所述外壳3的尺寸为4.0*3.0*0.4mm、4.0*3.0*0.1mm和 4.0*3.0*0.2mm。
[0015]本结构的直插式小尺寸石英晶体谐振器，填补了市场上49S小型晶振生产的空白，降低了高端电子产品生产的成本，符合高端电子产品日益向小型化、超薄化方向发展，另外采用无弹簧片基座，使晶振频率更加稳定，降低了老化率。
[0016]本领域技术人员应当知晓，本实用新型的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本实用新型精神的前提下，对本实用新型进行的各种变换均落在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.直插式小尺寸石英晶体谐振器，包括晶体(I)、外壳(3)和底座(4)，其特征是所述底座(4)上固接有无弹簧片基座(5)，所述无弹簧片基座(5)上设有凸起(6);所述晶体(I)位于外壳(3)和无弹簧片基座(5)所构成的晶体容置空间内，所述晶体(I)通过导电胶(2)横向固接在无弹黃片基座的凸起(6)上。
2.根据权利要求1所述的直插式小尺寸石英晶体谐振器，其特征是所述无弹簧片基座(5)的厚度为0.1?0.4mm。
3.根据权利要求1或2所述的直插式小尺寸石英晶体谐振器，其特征是所述外壳(3)的尺寸为 4.0*3.0*0.4mm ?4.0*3.0*0.1mm。
【文档编号】H03H9/02GK203734634SQ201420112976
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2014年3月13日
【发明者】江银喜, 姚永红 申请人:铜陵市永创电子有限责任公司