1.一种电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体包括一由非导电材料制成的外壳、一附着于所述外壳的导电层及两由导电材料制成的侧板，所述侧板固定于所述外壳两端并与所述外壳的导电层接触使电子装置壳体电连续。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述外壳包括一机座及一上盖，所述导电层附着于所述基座及所述上盖内侧，所述上盖通过所述侧板与所述机座电连接。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：附着于所述机座及所述上盖的导电层与及两侧板形成一屏蔽空间，若干金属元件收容于所述屏蔽空间以防止电磁辐射泄露。
4.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述侧板包括两侧边，每一侧边包括一弹片，所述弹片包括一凸起，所述一侧边的凸起与所述机座的导电层抵触，使所述侧板与所述机座电连接。
5.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于：所述另一侧边的凸起与所述上盖的导电层抵触，使所述侧板与所述上盖电连接。
6.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述机座的截面大致呈U形。
7.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述上盖的截面大致呈U形。
8.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述导电层由一铝箔纸粘连于所述外壳内表面形成。
9.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述导电层由电磁屏蔽涂料刷于所述外壳内表面形成。
10.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述外壳由纸质材料制成，所述纸的厚度大于1.5mm。