技术特征：
技术总结
一种电子器件封装用树脂组合物和有机EL元件，该电子器件封装用树脂组合物包含下述通式(1)所表示的金属络合物作为交联性有机金属干燥剂，该金属络合物具有交联性醇盐作为配体。M(ORx)n 通式(1)通式(1)中，M表示Al、B、Ti或Zr，配体中的Rx表示烷基、烯基、芳基、环烷基、杂环基、酰基或下述通式(a)所表示的基团，至少1个Rx具有交联性基团，n表示M的原子价。通式(a)中，O*表示通式(1)中的ORx的O，R1表示烷基、烯基或酰基，R2表示氢原子或烷基，R3表示烷基或烷氧基。
技术研发人员：三枝哲也;浅沼匠;石坂靖志;斋藤惠司
受保护的技术使用者：古河电气工业株式会社
技术研发日：2015.12.28
技术公布日：2017.08.29