技术特征：
技术总结
本发明公开了一种双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法，双面直接镀铜陶瓷电路板包括陶瓷基板，其具有相对设置的两表面，两表面通过预设的贯穿孔连通；分别形成于所述两表面上的金属线路层；导电浆料，其填充并固化于所述贯穿孔内以导通两表面上的金属线路层。本发明公开的双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法旨在提供双面直接镀铜陶瓷电路板两面电路单元连接导通的解决方案，降低制程要求，提高导通结构的可靠性。
技术研发人员：黄洪光;李顺隆
受保护的技术使用者：讯芯电子科技（中山）有限公司
技术研发日：2016.03.08
技术公布日：2017.09.15