1.一种高精度长寿型电路板的生产工艺，其特征在于：所述工艺包含有下述步骤：
步骤一、中间层电路板制备：
步骤1.1、开卷覆膜：利用双辊压机将PE薄膜压合在铜箔上，利用PE薄膜对铜箔进行保护；随后将铜箔在PE薄膜的保护下裁切成相应加工尺寸大小的中间层基板；
步骤1.2、钻孔：在裁切好的中间层基板上钻孔形成过孔；
步骤1.3、电路布线：在铜箔上贴干膜，然后曝光出相应的布线，在显影液中进行显影，对铜箔进行蚀刻，将剩余的干膜除去并进行清洗；
步骤1.4、贴膜：撕去PE薄膜，并在中间层基板的铜箔布线层上复合上保护膜形成单张电路板，保护膜与过孔相对应位置已经冲切好孔位；
步骤1.5、冲切：将电路布线层中多余的铜箔去除掉，以免影响柔性电路板的翻折效果；
步骤二、顶层、底层准备：
步骤2.1、开卷覆膜：利用双辊压机将PE薄膜压合在铜箔上，利用PE薄膜对铜箔进行保护；随后将铜箔在PE薄膜的保护下裁切成相应加工尺寸大小的顶层和底层基板；
步骤2.2、钻孔：在裁切好的顶层和底层基板上钻孔形成过孔；
步骤三、叠层：由步骤一获取的多张中间层基板以及由步骤二获取的顶层基板和底层基板进行叠合，且中间层基板位于顶层基板和底层基板之间，且相邻基板之间设置有半固化片，半固化片上与过孔相对应位置已经冲切好孔位；
步骤四、压合：将叠合在一起的顶层基板、底层基板和中间层基板热压形成一整体形式的电路基板；
步骤五、钻孔：对热压构成一整体的电路基板进行钻孔；
步骤六、电镀：
步骤6.1、整孔：清理过孔孔壁；
步骤6.2、水洗：用水进行清洁；
步骤6.3、烘干；
步骤6.4、黑孔：在孔壁内壁上附着碳粉；
步骤6.5、二次整孔：第二次对过孔内壁进行清理；
步骤6.6、二次水洗；
步骤6.7、二次烘干；
步骤6.8、二次黑孔；
步骤6.9、微蚀：去除表面附着上的碳粉，即将除过孔内壁上附着有碳粉外，清楚掉其余地方的碳粉；
步骤6.10、进入电镀池进行电镀；
步骤6.11、清洗：对电镀后的电路基板进行清洗；
步骤6.12、烘干：将清洗后的电路基板进行烘干；
步骤七、电路布线：在顶层基板和底层基板的铜箔上贴干膜，然后曝光出相应的布线，在显影液中进行显影，对铜箔进行蚀刻，将剩余的干膜除去并进行清洗；
步骤八、贴膜：撕去PE薄膜，并在顶层基板和顶层基板的铜箔布线层上盖上保护膜，所述保护膜上开有与过孔相对应的孔位；
步骤九、压合：将保护膜压合在顶层基板和顶层基板上构成一电路板；
步骤十、丝印：在电路板上通过丝网印刷的方式印制电气标示；
步骤十一、DOME贴片：将手机DOME片贴合在多层电路板上；
上述步骤六的步骤6.10中，采用下述电镀结构，所述结构包含有两根相互平行的竖杆（1.1），两根竖杆（1.1）的顶部之间、以及两根竖杆（1.1）的底部之间均连接有伸缩横杆（1.2），所述竖杆（1.1）上均通过螺栓安装有压紧板（1.3）；两根竖杆（1.1）之间连接有多块支撑板（1.4）；
所述竖杆（1.1）沿其长度方向设置有连接槽（1.1.1），所述支撑板（1.4）的两边均向下翻折有翻边（1.4.1），所述翻边（1.4.1）插置于连接槽（1.1.1）内；从而实现支撑板（1.4）与左右两根竖杆（1.1）的连接；
所述伸缩横杆（1.2）包含有外套管（1.2.1）和内套管（1.2.2），所述内套管（1.2.2）插置于外套管（1.2.1）内，所述外套管（1.2.1）上沿其长度方向设置有观察槽（1.2.3），所述内套管（1.2.2）上沿其长度方向均匀设置有多个固定孔（1.2.4），固定螺栓（1.2.5）穿过观察槽（1.2.3）旋置于固定孔（1.2.4）内；
上述步骤四中，采用下述热压式压合结构进行压合，所述热压式压合结构包含有安装于压机压头上的压合板（2.1），压机的压合台面（2.2）上安装有滑轨（2.3），所述滑轨（2.3）的滑块上安装有连接板（2.4），所述连接板（2.4）上安装有定位板（2.5），所述定位板（2.5）的上表面设置有定位柱，压合模板（2.6）下表面设置有供定位柱插入的定位槽；
所述压合板（2.1）内嵌置有电加热装置（2.1.1），所述压合板（2.1）的下表面边缘安装有压力开关（S1），所述压合板（2.1）的侧面安装有双金属片温控开关（S2），压机的机架上安装有时间继电器（K1）和蓄电池（BA）；所述蓄电池（BA）、压力开关（S1）和时间继电器（K1）的控制端串联构成一回路，所述时间继电器（K1）的被控制端、双金属片温控开关（S2）和电加热装置（2.1.1）串联接入交流电的火线和零线上；
上述步骤十中，采用下述丝印结构进行丝印，所述丝印结构包含有载具盒体（3.1），所述载具盒体（3.1）内部为腔体（3.1.1），所述腔体（3.1.1）的内壁底部安装有蓄电池（BA1），所述腔体（3.1.1）底部的出风口通过管路与真空泵（3.3）相连通，所述载具盒体（3.1）的上表面设置有多个吸风孔（3.1.2），所述吸风孔（3.1.2）与腔体（3.1.1）相连通；某一吸风孔（3.1.2）内安装有光敏开关（S11）；所述光敏开关（S11）、蓄电池（BA1）和继电器（K11）的控制端串联构成一回路，所述继电器（K11）的被控制端串接在真空泵（3.3）的供电回路上；
上述步骤十一中，采用下述贴片结构，所述贴片结构包含有酚醛树脂载板（4.1）和金属薄盖板（4.2），所述酚醛树脂载板（4.1）的上表面上设置有多个与DOME片外形结构相匹配的DOME槽（4.1.1），所述酚醛树脂载板（4.1）的上表面的上下侧沿其长度方向分别设置有一排定位柱（4.1.2），且DOME槽（4.1.1）内嵌置有磁性件（4.1.3），所述金属薄盖板（4.2）盖置于酚醛树脂载板（4.1）上，且金属薄盖板（4.2）上设置有两排供定位柱（4.1.2）插入的定位孔（4.2.2），所述金属薄盖板（4.2）上设置有与DOME槽（4.1.1）相对应的DOME孔（4.2.1）；所述酚醛树脂载板（4.1）内嵌置有蓄电池，所述酚醛树脂载板（4.1）的侧面安装有LED颗粒，所述酚醛树脂载板（4.1）的上表面边缘设置有压力开关，所述压力开关、蓄电池和LED颗粒串联构成一回路。
2.如权利要求1所述一种高精度长寿型电路板的生产工艺，其特征在于：所述酚醛树脂载板（4.1）的左右两侧分别安装有载板装配孔（4.1.4），所述金属薄盖板（4.2）上设置有与载板装配孔（4.1.4）相对应的盖板装配孔（4.2.3）。
3.如权利要求1所述一种高精度长寿型电路板的生产工艺，其特征在于：所述过孔的孔径为0.15mm，相邻过孔之间的最小间距为0.05mm。
4.如权利要求1所述一种高精度长寿型电路板的生产工艺，其特征在于：在步骤九和步骤九之间还设置有化金或镀锡作业，即在焊盘上镀金或镀锡以便于其进行贴片作业。
5.如权利要求1所述一种高精度长寿型电路板的生产工艺，其特征在于：所述滑轨（2.3）为直线轨道模组。