1.一种在PCB上制作阶梯槽的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1内层线路：通过负片工艺在内层芯板上制作内层线路；所述内层芯板上对应于阶梯槽的槽底的位置称为阶梯位；所述阶梯位上覆盖有铜层，该铜层称为待除铜层；
S2正常工序：根据现有技术通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体，形成多层板；然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形和图形电镀处理；
S3锣槽：在多层板对应于阶梯位的位置锣预制槽，所述预制槽的槽底位于待除铜层上方且与待除铜层相邻的半固化片上；
S4除半固化片：用不烧铜激光烧去预制槽底部与待除铜层之间的半固化片，使待除铜层露出，形成预制阶梯槽；
S5除胶：通过等离子除胶渣的方法除去预制阶梯槽中的胶渣；
S6一次外层蚀刻：通过碱性蚀刻除去待除铜层，形成阶梯槽；
S7二次外层蚀刻：褪去多层板上的膜，然后对多层板进行外层蚀刻处理，接着褪去锡层，使外层线路显露出来；
S8后工序：根据现有技术依次对多层板进行阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得具有阶梯槽的PCB成品。
2.根据权利要求1所述一种在PCB上制作阶梯槽的方法，其特征在于，所述步骤S6中，碱性蚀刻后通过自动光学检验待除铜层是否已完全除去；待除铜层完全除去的多层板进入步骤S7流程。
3.根据权利要求1所述一种在PCB上制作阶梯槽的方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述预制槽的槽底与待除铜层之间的半固化片的厚度为\t50-75μm。