技术总结
本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作阶梯槽的方法。本发明通过在制作内层线路时先将阶梯位上的待除铜层留下来，在后续锣预制槽时只锣至待除铜层上方的半固化片处，用不烧铜激光烧掉待除铜层上方的半固化片后再用等离子除胶渣法除去胶渣，接着再通过碱性蚀刻除去待除铜层，由此可避免阶梯槽的底部在锣槽揭盖时被损伤，可保障阶梯槽底部零损伤，并且可避免半固化片对应于阶梯位处提前开窗而藏纳水分导致压合分层及发白的问题，从而提高生产良率。
技术研发人员：王佐;刘克敢;周文涛;刘东;
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司;
技术研发日：2016.04.22
技术公布日：2016.07.13