PCB板组件及具有其的移动终端的制造方法与工艺

本发明涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种PCB板组件及具有其的移动终端。

背景技术：
相关技术中，芯片内部具有复杂的电路结构，在芯片不同的地方具有不同的电路结构，有的地方存在关键的敏感电路部分，在布线的时候无法注意到此处PCB上的走线，容易造成PCB上的走线干扰到芯片内部的工作。

技术实现要素：
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板组件，所述PCB板组件具有对芯片干扰小的优点。本发明还提出一种移动终端，所述移动终端包括上述PCB板组件。根据本发明实施例的PCB板组件，包括：芯片；板体，所述板体上设有接地点且包括多层层叠放置的导电层，多层导电层包括第一导电层和与所述第一导电层相邻的第二导电层，所述芯片设在所述第一导电层上，所述第一导电层上靠近所述芯片的位置处设有凹槽，所述凹槽贯通所述第一导电层；导电件，所述导电件铺设在所述第二导电层上且与所述凹槽相对设置，所述导电件与所述接地点电连接。根据本发明实施例的PCB板组件，通过将芯片上设在PCB板组件的板体的第一导电层上，并在第一导电层上靠近芯片的位置处设置凹槽，在第二导电层上与凹槽相对的位置设置导电件并使导电件与接地点电连接，不仅可以避免板体上的走线干扰芯片内部的工作，从而保证芯片内部的敏感电路部分工作的可靠性，还可以保证芯片的正常工作，提高PCB板组件工作的可靠性。根据本发明的一些实施例，所述凹槽位于所述芯片的正下方。根据本发明的一些实施例，所述凹槽为多个且沿所述芯片的周向方向间隔分布。根据本发明的一些实施例，所述凹槽为一个且沿所述芯片的周向方向延伸。根据本发明的一些实施例，所述凹槽为方形槽。根据本发明的一些实施例，所述导电件为铜皮。根据本发明的一些实施例，所述芯片的敏感电路位于所述芯片的靠近所述第一导电层的位置处。根据本发明实施例的移动终端，包括上述PCB板组件。根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述PCB板组件，可以提高移动终端工作的可靠性。附图说明图1是根据本发明实施例的PCB板组件的结构示意图；图2是根据本发明实施例的PCB板组件的结构示意图；图3是根据本发明实施例的PCB板组件的结构示意图。附图标记：PCB板组件100，芯片1，板体2，第一导电层21，第二导电层22，凹槽23，导电件3。具体实施方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。下面参考图1-图3描述根据本发明实施例的PCB板组件100。如图1-图3所示，根据本发明实施例的PCB板组件100，包括芯片1、板体2和导电件3。具体地，板体2上设有接地点且包括多层层叠放置的导电层，多层导电层包括第一导电层21和与第一导电层21相邻的第二导电层22，芯片1设在第一导电层21上，第一导电层21上靠...