一种陶瓷温度控制装置的制作方法

本发明涉及一种控制装置，具体是一种陶瓷温度控制装置。

背景技术：

温控器是家用电器上常见的控制装置，其具有各种自行动作保护、不断电永久断路、断电自行复位的功能。随着技术的进步，电器设备的功能需求也日益趋于自动化、智能化和人性化，其电路控制和安全机制也更加复杂，往往需要各种温控器实现过热保护、断电 保温、电路选择等功能。但是，各种温控器的功能强大与其结构复杂性成正比，电器设备的功能强大与各 种温控器的数量成正比，与电器设备的小型化和扁平化布局产生矛盾。目前常见的温控器大多结构复杂，其机械化的控制触发机构需要较大的动作行程和复位空间；且对于各种功能的实现需要不同的机构进行，集成度较低且兼容性较差，而复杂的安装布局对于装配和维护均相对困难；由于温控器工作的环境温度较高，其控制机构存在易氧化、绝缘性差、使用寿命较短的问题。因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种陶瓷温度控制装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种陶瓷温度控制装置，包括陶瓷温度传感器和传感器控制电路，陶瓷温度传感器包括中空的陶瓷壳体，所述陶瓷壳体的上端口内横向设有固定板，固定板的中心设有贯穿其上下端面的动作孔，动作孔的一侧设有半月板形的容纳槽，容纳槽内设有两个贯穿固定板底面的接电槽，且两个接电槽分别设置在容纳槽的弧尖端部上；所述传感器控制电路包括变压器T、电阻R1、继电器K、电容C1、单向可控硅VT1和熔断器FU1，所述熔断器FU1一端分别连接220B交流电一端和熔断器FU2，熔断器FU2另一端连接电热器RL、电热器RL另一端连接继电器K触点K-2，继电器K触点K-2另一端分别连接开关S6和220V交流电另一端，开关S6另一端连接变压器T线圈L3，变压器T线圈L3另一端连接熔断器FU1另一端，变压器T线圈L1一端连接整流桥Q引脚1，变压器T线圈L1另一端分别连接变压器T线圈L2、电阻R4、电阻R5、电阻R6、蜂鸣器B和电阻R7，变压器T线圈L2另一端连接整流桥Q引脚3，所述电阻R4另一端连接二极管D3正极，二极管D3负极连接温度越限传感器触点S4，温度越限传感器触点S4另一端分别连接电容C5和单向可控硅VT3的G极，单向可控硅VT3的K极分别连接整流桥Q引脚2、电容C6、电容C5另一端、电容C4、单向可控硅VT2的K极、电容C3、开关S5、电容C2、单向可控硅VT1的K极、电容C1、温度传感器开关S1、温度传感器开关S2和温度越限传感器触点S3，电容C6另一端连接电阻R9，电阻R9另一端连接二极管D7负极，二极管D7正极分别连接蜂鸣器B另一端和二极管D6正极，二极管D6负极分别连接二极管D5负极、电阻R8和单向可控硅VT2的A极，二极管D5正极连接电阻R6另一端，所述电阻R8另一端连接电容C4另一端，所述单向可控硅VT2的G极分别连接电容C3另一端、二极管D4负极和温度越限传感器触点S3另一端，二极管D4正极连接电阻R5另一端，所述整流桥Q引脚4分别连接电阻R2、二极管D1负极、继电器K线圈和电阻R1，电阻R1另一端分别连接继电器K触点K-1、温度传感器开关S1另一端、电容C1另一端和单向可控硅VT1的G极，继电器K触点K-1另一端连接温度传感器开关S2另一端，所述单向可控硅VT1的A极分别连接继电器K线圈另一端、二极管D2负极和开关S5另一端，二极管D2正极连接电阻R2另一端。

作为本发明进一步的方案：所述陶瓷壳体的下端口内设有第一插片、第二插片和导电形片，第一插片和第二插片相对设置且分别穿设于陶瓷壳体下端的侧壁上，第一插片和第二插片的里端均设有铆接点；所述第二插片的铆接点上设有固定触点，导电形片的固定端与第一插片上的铆接点连接，导电形片的自由端设于固定触点的上方，且导电形片的自由端上设有活动触点，活动触点与固定触点间隔设置且活动触点随导电形片的自由端可上下活动。

作为本发明进一步的方案：所述陶瓷壳体的上端口内设有半月板形的发热片，发热片嵌设于容纳槽内且发热片的上端面在固定板上端面之上；所述两个接电槽内均设有导电片，发热片上设有两个与接电槽对应的接电插孔，两个导电片上端分别插入对应的接电插孔与发热片电连接，且两个导电片的下端分别与第一插片和第二插片上的铆接点固定连接。

作为本发明进一步的方案：所述导电片的下端设有与其呈“L”形结构设置的接电端，接电端上设有U形开口，接电端通过U形开口与铆接点扣接，导电片与接电槽过盈配合使其固定在固定板上。

作为本发明进一步的方案：所述陶瓷壳体的上端口上套设有上盖，上盖内侧与发热片之间内设有可上下活动地热敏片，所述动作孔内穿设有插杆，插杆的上下两端分别抵触连接在热敏片和导电形片上。

作为本发明再进一步的方案：所述固定板的上端面低于陶瓷壳体的上端口平面，且发热片上端面与上盖内侧面间隔设置形成活动空间，所述热敏片为球面形的记忆金属片，热敏片的下端边缘与发热片、固定板抵触设置，热敏片的中心高点与上盖内侧面抵触设置，且插杆的上端与热敏片内侧面的中心高点抵触设置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构合理，陶瓷壳体内部空间通过固定板分割，简化了其组件的结构，可有效提高拆卸、装配、维护的效率；热敏机构的活动空间占比较小，有助于整体高度尺寸降低和实现扁平化的设计，有助于其他功能性元件的配置提高产品集成度；具有出色的绝缘性、耐高温性和同类产品兼容性。

附图说明

图1为陶瓷温度控制装置的结构示意图。

图2为陶瓷温度控制装置中传感器控制电路的电路图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1～2，本发明实施例中，一种陶瓷温度控制装置，包括陶瓷温度传感器和传感器控制电路，陶瓷温度传感器包括中空的陶瓷壳体1，所述陶瓷壳体1的上端口内横向设有固定板11，固定板11的中心设有贯穿其上下端面的动作孔15，动作孔15的一侧设有半月板形的容纳槽13，容纳槽13内设有两个贯穿固定板底面的接电槽14，且两个接电槽14分别设置在容纳槽13的弧尖端部上；所述传感器控制电路包括变压器T、电阻R1、继电器K、电容C1、单向可控硅VT1和熔断器FU1，所述熔断器FU1一端分别连接220B交流电一端和熔断器FU2，熔断器FU2另一端连接电热器RL、电热器RL另一端连接继电器K触点K-2，继电器K触点K-2另一端分别连接开关S6和220V交流电另一端，开关S6另一端连接变压器T线圈L3，变压器T线圈L3另一端连接熔断器FU1另一端，变压器T线圈L1一端连接整流桥Q引脚1，变压器T线圈L1另一端分别连接变压器T线圈L2、电阻R4、电阻R5、电阻R6、蜂鸣器B和电阻R7，变压器T线圈L2另一端连接整流桥Q引脚3，所述电阻R4另一端连接二极管D3正极，二极管D3负极连接温度越限传感器触点S4，温度越限传感器触点S4另一端分别连接电容C5和单向可控硅VT3的G极，单向可控硅VT3的K极分别连接整流桥Q引脚2、电容C6、电容C5另一端、电容C4、单向可控硅VT2的K极、电容C3、开关S5、电容C2、单向可控硅VT1的K极、电容C1、温度传感器开关S1、温度传感器开关S2和温度越限传感器触点S3，电容C6另一端连接电阻R9，电阻R9另一端连接二极管D7负极，二极管D7正极分别连接蜂鸣器B另一端和二极管D6正极，二极管D6负极分别连接二极管D5负极、电阻R8和单向可控硅VT2的A极，二极管D5正极连接电阻R6另一端，所述电阻R8另一端连接电容C4另一端，所述单向可控硅VT2的G极分别连接电容C3另一端、二极管D4负极和温度越限传感器触点S3另一端，二极管D4正极连接电阻R5另一端，所述整流桥Q引脚4分别连接电阻R2、二极管D1负极、继电器K线圈和电阻R1，电阻R1另一端分别连接继电器K触点K-1、温度传感器开关S1另一端、电容C1另一端和单向可控硅VT1的G极，继电器K触点K-1另一端连接温度传感器开关S2另一端，所述单向可控硅VT1的A极分别连接继电器K线圈另一端、二极管D2负极和开关S5另一端，二极管D2正极连接电阻R2另一端。所述陶瓷壳体1的下端口内设有第一插片21、第二插片22和导电形片23，第一插片21和第二插片22相对设置且分别穿设于陶瓷壳体1下端的侧壁上，第一插片21和第二插片22的里端均设有铆接点24；所述第二插片22的铆接点24上设有固定触点25，导电形片23的固定端与第一插片21上的铆接点24连接，导电形片23的自由端设于固定触点25的上方，且导电形片23的自由端上设有活动触点26，活动触点26与固定触点25间隔设置且活动触点26随导电形片23的自由端可上下活动。所述陶瓷壳体1的上端口内设有半月板形的发热片3，发热片3嵌设于容纳槽13内且发热片3的上端面在固定板11上端面之上；所述两个接电槽14内均设有导电片33，发热片3上设有两个与接电槽14对应的接电插孔31，两个导电片33上端分别插入对应的接电插孔31与发热片3电连接，且两个导电片33的下端分别与第一插片21和第二插片22上的铆接点24固定连接。所述导电片33的下端设有与其呈“L”形结构设置的接电端34，接电端34上设有U形开口35，接电端34通过U形开口35与铆接点24扣接，导电片33与接电槽14过盈配合使其固定在固定板11上。所述陶瓷壳体1的上端口上套设有上盖17，上盖17内侧与发热片3之间内设有可上下活动地热敏片36，所述动作孔15内穿设有插杆37，插杆37的上下两端分别抵触连接在热敏片36和导电形片23上。所述固定板11的上端面低于陶瓷壳体1的上端口平面，且发热片3上端面与上盖17内侧面间隔设置形成活动空间，所述热敏片36为球面形的记忆金属片，热敏片36的下端边缘与发热片3、固定板11抵触设置，热敏片36的中心高点与上盖17内侧面抵触设置，且插杆37的上端与热敏片36内侧面的中心高点抵触设置。

本发明包括中空的陶瓷壳体1，所述陶瓷壳体1作为温控装置的主体安装部件，具有出色的绝缘性和耐高温性；所述陶瓷壳体1的上端口内横向设有固定板11，固定板11将陶瓷壳体1内部空间分割成两个独立安装腔，有助于功能性元件的配置和安装，提高产品的功能集成和应用范围；固定板11的中心设有贯穿其上下端面的动作孔15，动作孔15的一侧设有半月板形的容纳槽13，容纳槽13用于固定发热片3使其在陶瓷壳体1上端口内与固定板11上端面平齐，同时固定板11的上端面低于陶瓷壳体1上端口平面，固定板1上方设置热敏动作机构与动作孔15内的传动部件配合，从而使热敏动作机构与陶瓷壳体1下端口内的开关装置配合联动；所述容纳槽13内设有两个贯穿固定板底面的接电槽14，且两个接电槽14分别设置在容纳槽13的弧尖端部上，接电槽14内设置导电装置与发热片3两端连接，从而与发热片3组成微发热控制电路；整体结构采用扁平化设计，有助于产品尺寸高度的降低，提高温控器在各种使用环境下的应用兼容性。所述陶瓷壳体1的下端口内设有第一插片21、第二插片22和导电形片23，第一插片21和第二插片22相对设置且分别穿设于陶瓷壳体1下端的侧壁上，第一插片21和第二插片22的里端均设有铆接点24；所述第二插片22的铆接点24上设有固定触点25，导电形片23的固定端与第一插片21上的铆接点24连接，导电形片23的自由端设于固定触点25的上方，且导电形片23的自由端上设有活动触点26，活动触点26与固定触点25间隔设置且活动触点26随导电形片23的自由端可上下活动；所述第一插片21、第二插片22和导电形片23组成本发明的电路组件，上述的热敏驱动机构驱动导电形片23动作，导电形片23自由端上下活动接通或断开第一插片21和第二插片22，同时为发热电路与第一插片21、第二插片22连接呈并联通路，发热片3发热维持热敏驱动机构保持电路连通状态，直到外部电路切断使发热片3冷却热敏驱动机构复位，从而断开导电形片23的连接。所述陶瓷壳体1的上端口内设有半月板形的发热片3，发热片3嵌设于容纳槽13内且发热片3的上端面在固定板11上端面之上；所述两个接电槽14内均设有导电片33，发热片3上设有两个与接电槽14对应的接电插孔31，两个导电片33上端分别插入对应的接电插孔31与发热片3电连接，且两个导电片33的下端分别与第一插片21和第二插片22上的铆接点24固定连接；导电片33上端插入接电插孔31，发热片3与第一插片21和第二插片22的开关电路连通组成微发热控制电路。所述导电片33的下端设有与其呈“L”形结构设置的接电端34，接电端34上设有U形开口35，接电端34通过U形开口35与铆接点24扣接，导电片33与接电槽14过盈配合使其固定在固定板11上；所述导电片33与接电槽14的过盈配合固定在容纳槽13内，且导电片33的上端穿设于接电插孔31内，相对于目前的锥形弹簧触发电连接结构而言，固设导电片33与发热片3的连接具有更好的电连接效果，其组件组装后不会因其他部件的位移产生脱落和接触不良问题，稳定性更好。所述陶瓷壳体1的上端口上套设有上盖17，上盖17内侧与发热片3之间内设有可上下活动地热敏片36，所述动作孔15内穿设有插杆37，插杆37的上下两端分别抵触连接在热敏片36和导电形片23上；所述热敏片36在上盖17和发热片3之间可上下活动变形，推动插杆37向下活动使导电形片23连通第二插片22，从而使发热片3和导电片33连通形成短路，发热片3发热使热敏片36保持形变温度从而维持导电形片23的连通状态。所述固定板11的上端面低于陶瓷壳体1的上端口平面，且发热片3上端面与上盖17内侧面间隔设置形成活动空间，所述热敏片36为球面形的记忆金属片，热敏片36的下端边缘与发热片3、固定板11抵触设置，热敏片36的中心高点与上盖17内侧面抵触设置，且插杆37的上端与热敏片36内侧面的中心高点抵触设置；所述上盖17外侧面与热源器件接触并接收外部温度，初始状态下热敏片36的中心高点与上盖17抵触，当外部温度上升至热敏片36的形变值时，球面形的热敏片36反转使其外缘向上抵触上盖17，热敏片36的中心点向下反转从而推动37向下位移，热敏片36的球面弧高为行程区间，上盖17内侧面与发热片3的上端面之间的间距为热敏片36的上下变形行程，球面形的热敏片36作为动作部件具有行程扁平化、动作灵敏的特点，可有效降低整体的尺寸高度。所述第一插片21和第二插片22里端上均设有固定构件27，陶瓷壳体1的下端口两侧均设有插槽18，第一插片21和第二插片22的外端分别穿设于对应的插槽18上，且第一插片21和第二插片22的里端分别通过固定构件27连接在陶瓷壳体1下端口内；所述固定构件27呈“八”字形结构设置，固定构件27的小口端分别连接在插片里端的两侧，固定构件27的开口端穿过插槽18设于陶瓷壳体1内，从而将第一插片21和第二插片22与陶瓷壳体1固定连接。所述陶瓷壳体1的下端口上设有下盖19，下盖19通过超声波封装工艺将第一插片21、第二插片22的里端封装在陶瓷壳体1内，通过上盖17和下盖19将陶瓷壳体1内的组件密封设置，从而起到内部工作部件的防尘和防氧化目的。

电路以单向可控硅VT1~VT3为主控元件，两组整流输出电压均不接滤波电路，使脉动直流电压过零点时能自动关断，温度传感器开关S1和S2设定所需控制的温度范围，当开关S5、温度传感器开关S1、S2均断开时，继电器K吸合，电容器RL得电加温，温升大于35.5℃时，温度传感器开关S1闭合，继电器K释放，当温度小于33℃时，重新加热升温，温度越限传感器触点S3和S4为低、高限温度越限传感器触点开关，出现越限时，单向可控硅VT2或VT3导通，产生声光报警。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。