一种PCB背钻方法与流程

文档序号:12503291阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种PCB背钻方法,其特征在于,所述方法通过腐蚀的方式,将PCB板的短桩部分去掉,实现PCB背钻。

2.根据权利要求1所述的一种PCB背钻方法,其特征在于,所述方法实现过程如下:

在需要背钻的孔内塞入阻焊油墨,阻焊油墨只填充满孔内信号传输部分,短桩部分不填充阻焊油墨;

然后将需要背钻的孔塞入阻焊油墨的孔进行腐蚀。

3.根据权利要求2所述的一种PCB背钻方法,其特征在于,所述方法通过在PCB板表面也覆盖一层阻焊油墨,仅露出需要背钻的孔,然后将腐蚀性液体喷涂到PCB板面,对PCB板面所有短桩部分同时进行背钻操作。

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