一种新型高密布局开窗式控制器结构的制作方法

文档序号:11158589阅读:315来源:国知局
一种新型高密布局开窗式控制器结构的制造方法与工艺

本发明涉及机械结构领域,尤其涉及一种新型高密布局开窗式控制器结构。



背景技术:

机壳结构的外形尺寸和重量是由机壳内部元器件及元器件的安装位置决定的,根据机壳内部元器件的机械振动及发热量等因素,合理排布安装在机壳壁面上。

现有的控制器结构形式一般采用箱体内插板式、模块化组合或拼接式、支架式、盒体式、以及盒体式与支架式的结合型,现有的结构形式空间利用率比较低,不能适用于空间狭小且元器件众多的情形。

在外形尺寸和重量不受限制的条件下,常用的机械结构形式一般可以满足装机要求,但是对于外形尺寸小、结构壁上安装器件多、连接导线多而密、无法由模块组装成整机的情况时,现有的控制器结构形式无法满足要求。



技术实现要素:

本发明要解决的问题是提供一种新型高密布局开窗式控制器结构,特别适用于元器件多、空间小、无法实现模块组合式的情况。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种新型高密布局开窗式控制器结构,包括盒体和内部电路,所述盒体包括底部框架、中部框架和盖板,所述内部电路设置在所述盒体内部,所述内部电路包括元器件组、导线、板间插件、外部接插件和内部电路板,所述元器件组分为第一元器件组和第二元器件组,所述导线分为第一导线、第二导线和第三导线,所述底部框架内固定有所述第一元器件组和所述第一导线,所述中部框架内固定有所述第二元器件组、所述板间插件和所述第二导线,所述中部框架的两侧壁开左侧窗和右侧窗,所述左侧窗和所述右侧窗均固定有所述外部接插件和所述第三导线,所述中部框架置于所述底部框架上部,所述盖板盖到所述中部框架上部进行封盖;所述内部电路板之间由所述板间插件连接,所述第一元器件组由所述第一导线连接固定到所述板间插件,所述第二元器件组由所述第二导线连接固定到所述板间插件,所述外部接插件由所述第三导线连接固定到所述板间插件,所述板间插件与所述内部电路板连接。

进一步的,所述第一元器件组由大质量、高发热量的元器件组成。

进一步的,所述第二元器件组由大质量、敏感震动方向、高发热量的元器件组成,所述中部框架包括底板和立板,所述立板垂直固定在所述底板四周,所述底板固定有敏感震动方向的大质量器件,所述立板安装高发热量的大质量器件。

进一步的,所述底板固定于所述中部框架下部,所述底板下表面与所述立板形成的空间可容纳所述底部框架。

进一步的,所述立板包括前立板、后立板和侧立板,所述侧立板为两块,依次连接前立板和后立板,所述前立板和侧立板为平板,所述后立板为弧形板,所述中部框架样式为笼型。

进一步的,所述中部框架内还包括板间插件支座,所述板间插件支座上固定有板间插件。

进一步的,所述左侧窗和所述右侧窗两侧设有安装耳,整机通过所述安装耳与外部连接。

进一步的,所述内部电路板采用叠层式结构。

进一步的,所述底部框架内部有安装孔、减重槽和加强筋,所述安装孔、减重槽和加强筋与所述元器件组相互配装。

本发明具有的优点和积极效果是:

1.本发明在底部框架、中部框架的底面和立面均排布了大量大质量器件,空间得到了有效利用,各发热量高的器件得到了有效散热,大质量器件得到了有效固定,避免共振损坏元器件,电路板与元器件通过板间插件连接,易于插拔检修。

2.本发明的结构主体起支撑作用的中部框架是一种笼型结构,使得整机具有良好的刚性,使得第一阶谐共振频率高于其他常用结构形式。

3.本发明结构底部框架独立,可以打开,便于维修更换底部框架内的元器件;左、右侧窗可以翻开,便于插件更换和焊点维护以及内部电路板插拔。

附图说明

图1是本发明前视整机结构示意图

图2是本发明后视整机结构示意图

图3是本发明中底板打开元器件摆列及走线示例示意图

图4是本发明中装有接插件侧窗打开及走线示例示意图

图5是本发明中中部框架内部器件摆列及布线示例示意图

图6是本发明中中部框架内部板间互联以及与器件互联示例示意图

图中:

1、盖板 2、侧立板 3、右侧窗

4、中部框架 5、前立板 6、左侧窗

7、后立板 8、底部框架 9、底板

10、导线 11、元器件组 12、外部接插件

13、板间插件 14、安装耳 15、穿线孔

16、内部电路板 17、支柱 18、板间插件支座

19、加强筋 20、减重槽 21、安装孔

22、阶梯孔 23、安装槽

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例做进一步描述:

如图1、图2所示的新型高密布局开窗式控制器结构,包括盒体和内部电路,盒体包括底部框架8、中部框架4和盖板1,中部框架4的两侧壁开左侧窗6和右侧窗3,选用牌号为2A12H112的铝合金,通过机加工,分别制出底部框架8、中部框架4、盖板1、左侧窗6、右侧窗3和板间插件支座18。中部框架4包底板9和立板,立板包括前立板5、后立板7和侧立板2,前立板5和侧立板2为平板,后立板7为弧形板,中部框架4样式为笼型,使得整机具有良好的刚性,使得第一阶谐共振频率高于其他常用结构形式。底部框架8内固定有元器件组11和导线10,底部框架8独立,可以打开,便于维修更换底部器件;在底部框架8上加工出与元器件组11相互配装的安装孔21、减重槽20和加强筋19,同时在底部框架8与中部框架4接触面上加工出与中部框架4相互配装的阶梯孔22,确保螺帽不突出结构面。中部框架4内固定有元器件组11、板间插件13和导线10,在中部框架4与底部框架8接触的面上加工出与底部框架8相互配装的凹槽以及安装孔21,在中部框架4底板9和立板内部加工出元器件安装槽23和安装孔21;便于安装元器件组11和板间插件13;在中部框架4两侧立板2外部加工出与左侧窗6和右侧窗3相互配合的槽;左侧窗6和右侧窗3均固定有外部接插件12和导线10,左侧窗6和右侧窗3可以翻开,便于更换插件和维护焊点以及插拔内部电路板16;在左侧窗6和右侧窗3上分别加工出安装孔21,用来固定外部接插件12。左侧窗6和右侧窗3两侧设有安装耳14,整机通过所述安装耳14与外部连接。在中部框架4与盖板1接触的上面相应位置加工用于固定盖板1的螺纹孔。盖板1盖到中部框架4上部,在盖板1上加工出安装孔21和减重槽20。

内部电路包括内部电路板16,内部电路板16采用叠层式结构,内部电路板16之间由板间插件13连接,元器件组11由导线10连接固定到板件插件13,外部接插件12由导线10连接固定到板件插件13,所述板间插件13与内部电路板16连接。

如图3所示,在底部框架8内固定一些类似二次电源等发热量大的元器件和其它质量相对较大需要避免共振的元器件,将底部框架8内的元器件组11用导线10相连后捆成束后捋顺到底部框架8的一个边上,然后将导线束从中部框架4的穿线孔15处穿入中部框架4内部,固定到板间插件13上。

如图4所示:将外部接插件12分别固定到左侧窗6和右侧窗3上,焊接好导线10;将导线10捆成束后捋顺到左侧窗6和右侧窗3的一个边上再握成C形导入中部框架4内部,固定到板间插件13上,握成C形是为了左侧窗6和右侧窗3能够翻开。

如图5所示:将元器件组11固定到中部框架4的内部底板9上以及立板上,用导线10将中部框架4内的元器件组11相连捆成束;将以上线束和底部框架8穿上来的导线束以及左侧窗6和右侧窗3接插件线束全部捋顺到板间插件13处,与板间插件13进行焊接导通。

如图6所示:将上述导线10焊接完毕的情况下,内部电路板16可通过板间插件13层层互插,固定在中部框架4内部的板间插件支座21上的板间插件16上;最后将盖板1安装在中部框架4上,完成组装工作。

本发明具有的优点和积极效果是:

1.本发明在底部框架、中部框架的底面和立面均排布了大量大质量器件,空间得到了有效利用,各发热量高的器件得到了有效散热,大质量器件得到了有效固定,避免共振损坏元器件,电路板与元器件通过板间插件连接,易于插拔检修。

2.本发明的结构主体起支撑作用的中部框架是一种笼型结构,使得整机具有良好的刚性,使得第一阶谐共振频率高于其他常用结构形式。

3.本发明结构底部框架独立,可以打开,便于维修更换底部框架内的元器件;左、右侧窗可以翻开,便于插件更换和焊点维护以及内部电路板插拔。

以上对本发明的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

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