1.一种3C电子产品壳体，包括金属结构件，其特征在于,所述金属结构件的背面与正面之间贯穿开设有天线槽，所述金属结构件的背面具有一体注塑成型的塑胶结构层，所述塑胶结构层至少部分填充所述天线槽，所述金属结构件的正面镀覆铝膜层，所述铝膜层经充分阳极氧化形成阳极氧化层，以使所述铝膜层不导电为准，所述金属结构件为铝合金、不锈钢、镁合金或钛合金材料。
2.如权利要求1所述的3C电子产品壳体，其特征在于,所述天线槽包括槽腔和从所述槽腔内贯穿到所述金属结构件的正面的天线分切位微缝，所述天线分切位微缝内填充不导电物质。
3.如权利要求1所述的3C电子产品壳体，其特征在于,所述槽腔的底面到所述金属结构件的正面的距离为0.15mm～1.0mm，所述槽腔的宽度为0.4mm～1.5mm，所述天线分切位微缝在所述金属结构件的正面上的宽度为0.25mm以内。
4.如权利要求1至3任一项所述的3C电子产品壳体，其特征在于,所述天线分切位微缝的宽度由所述金属结构件的背面至所述金属结构件的正面逐渐变窄。
5.如权利要求1至3任一项所述的3C电子产品壳体，其特征在于,所述金属结构件上与所述塑胶结构层相结合的表面经纳米处理形成有微孔结构。
6.如权利要求1至3任一项所述的3C电子产品壳体，其特征在于,所述金属结构件的正面与所述铝膜层之间涂有底漆层。
7.如权利要求1至3任一项所述的3C电子产品壳体，其特征在于,所述铝膜层厚度为0.07mm～0.35mm。
8.如权利要求1至3任一项所述的3C电子产品壳体，其特征在于,所述塑胶结构层为耐250度以上高温的耐高温塑胶材料。
9.一种3C电子产品，其特征在于,具有如权利要求1至8任一项所述的3C电子产品壳体。