一种电子设备中PCB板的连接结构的制作方法

本实用新型涉及 PCB 板安装技术领域，具体地说，是电子设备中PCB板的固定结构。

背景技术：

随着科技的发展、电子设备的普及，用户对各种电子设备的性能要求也越来越高，其中，超薄的电子设备得到较多用户的青睐。但是由于电子设备中空间的限制以及结构的复杂性，以手机为例，如图1、图2所示，为达到超薄，将导致PCB板11的厚度无法加工出沉头孔，在将PCB板利用螺钉12连接于手机壳体13时，会导致螺钉12头部高出PCB板11，即不美观，又容易导致刮擦、磕碰，还增加了产品的整体厚度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子设备中PCB板的连接结构，在保证稳固连接PCB板的前提下，避免连接用的螺钉头部突出于PCB板，有效提高了整体美观性，防止了螺钉头部突出导致的刮擦、磕碰等问题。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种电子设备中 PCB 板的连接结构，包括设有第一安装孔的PCB板、设有螺孔柱的壳体以及与所述螺孔柱螺纹配合的螺钉，还包括支架，所述支架包括底板以及环绕所述底板设置的至少两个支脚，所述底板设有仅限所述螺钉的杆身穿过的第二安装孔，所述PCB板中面向所述壳体的内表面上设有环绕所述第一安装孔且与所述支脚插装焊接的插装焊接部，当所述螺钉的杆身通过所述第一安装孔、第二安装孔螺纹连接于所述螺孔柱且所述螺钉头部沉入所述第一安装孔时，所述PCB板连接于所述壳体。

为提高所述支架的强度，所述支架采用不锈钢片制成。

为便于焊接，所述支架的表面由内至外依次设有镀镍层、镀锡层，所述支脚通过SMT焊接工艺焊接于所述插装焊接部。

进一步的，所述支脚上设有沿所述第二安装孔径向延伸的凸起。

进一步的，所述支脚设有四个，四个所述支脚环形阵列分布。

为提高整体连接的稳固性，所述支脚插装焊接于所述插装焊接部时，所述底板抵接所述PCB板的所述内表面。

为便于加工所述插装焊接部，优选所述插装焊接部为通孔，所述支脚的高度小于通孔高度。

为保持所述PCB板的美观性，优选所述插装焊接部为凹槽。

与现有技术相比，本实用新型的优点及有益效果是：

本实用新型连接结构中的支架，在其支脚对应插装并焊接于PCB板上的插装焊接部后，便可通过第一安装孔与第二安装孔组合达到了沉头孔的效果，在螺钉的杆身穿过第一安装孔、第二安装孔与螺孔柱螺纹连接后，接着旋转螺钉使螺钉头部沉入第一安装孔，一方面完成了PCB板与壳体之间的连接，另一方面避免了螺钉头部突出于PCB板，提高了美观性，有效防止了螺钉头部的突出而导致的刮擦、磕碰等问题，

结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是现有技术电子设备中 PCB 板的连接结构的分解示意图；

图2是现有技术电子设备中 PCB 板的连接结构的剖视图；

图3是本实用新型具体实施例电子设备中 PCB 板的连接结构的分解示意图；

图4是本实用新型具体实施例电子设备中 PCB 板的连接结构的结构示意图；

图5是本实用新型具体实施例电子设备中 PCB 板的连接结构的局部剖视图；

图6是本实用新型具体实施例支架的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

如图3至图6所示，本实施例提出了一种电子设备中 PCB 板21的连接结构，不仅包括设有第一安装孔211的PCB板21、设有螺孔柱的壳体23以及与螺孔柱螺纹配合的螺钉22，还包括支架24，支架24包括底板241和环绕底板241设置的至少两个支脚242，底板241上设有仅限螺钉22的杆身穿过的第二安装孔2411，PCB板21中面向壳体23的内表面上设有环绕第一安装孔211且与支脚242插装焊接的插装焊接部212，其中，当螺钉22的杆身通过第一安装孔211、第二安装孔2411螺纹连接于螺孔柱且螺钉22头部沉入第一安装孔211时，便可实现PCB板21与壳体23的连接。本实施例提出的连接结构，可以方便超薄电子设备中PCB 板的固定安装，在不增加PCB 板厚度的基础上，确保连接PCB板21用的螺钉22不突出于PCB板21。

具体的，本实施例在PCB板21中设置了4个呈矩阵排列的第一安装孔211并进一步应用了4个支架24，由于不锈钢片具有韧性好,不易折断的优点，本实施例中支架24采用不锈钢片制成。

针对支脚242插装在插装焊接部212后的焊接操作，本实施例具体在支架24的表面由内至外依次设有镀镍层、镀锡层，设置的镀镍层可有效的防止镀锡层脱落，设置的镀锡层用于将支脚242通过SMT焊接工艺锡焊于插装焊接部212，在具体操作中可通过现有工艺先在支架24上镀镍形成镀镍层后，再进行镀锡形成镀锡层。

由于本实施例中支脚242在插装焊接于插装焊接部212后，第一安装孔211与第二安装孔2411组合起到了沉头孔的效果，为了提高第一安装孔211与第二安装孔2411之间的同轴性，支脚242上设有沿第二安装孔2411径向延伸的凸起2421，在将支架24插装在插装焊接部212后，凸起2421可降低第二安装孔2411的轴线与第一安装孔211的轴线之间的垂直距离，在焊接操作前起到一定的定位效果，防止第一安装孔211的轴线与第二安装孔2411的轴线偏离过大。

为进一步提高插装焊接的稳固性，本实施例中支脚242设有四个，四个支脚242环形阵列分布，支脚242数量的增多也能有效提高第一安装孔211与第二安装孔2411之间的同轴性，此外，本实施例在支脚242插装焊接于插装焊接部212时，令底板241抵接PCB板21的内表面，以进一步增加连接结构的稳固性。

本实用新型中插装焊接部212既可以为通孔也可以为凹槽，具体的，本实施例中插装焊接部212为通孔，并设计支脚242的高度小于通孔高度，以防止支脚242突出于通孔。在本实用新型的其他实施例中为保持PCB板21的美观性，可设计插装焊接部212为凹槽。

当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述实施例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。